应对无铅焊料所带来的清洗问题

随着无铅化的日益临近，2005年将是无铅化“爆炸”的一年，在此形势下，行业内企业将面临更大的机遇和挑战。在电子组装业中，锡和铅的组合体已经成为了占主导地位的合金。但人们对应用无铅化合金的要求不断增强，近来随着有关技术朝向采用无铅化合金方向迈进，将会给所用焊接材料以及整个工艺处理过程带来冲击，从而引发焊接技术的变革。     

无线传感器网络的安全问题和防范对策

无线传感器网络作为信息科学领域中一个全新的发展方向，已引起学术界和工业界的广泛关注，本文从安全问题的角度对其进行论述。首先，对无线传感器网络物理层、链路层、网络层的攻击手段进行介绍，接着从三个角度提出防范对策，最后展望了未来研究方向。     

浅谈工程量清单计价的运用

随着市场经济的发展，在建设工程中因计价方法的限制和招标制度的不完善而产生的问题日益突出，原有计价模式已不能满足现代经济发展的招投标需求．无法实现招投标的真正目的。工程量清单计价方法的推行，是“控制量。放开价，企业自主定价，最终由市场形成价格”的改革思路的具体体现，这有利于发挥企业个别成本的竞争力，也有利于规范工程招标中的计价行为。     

利用声音微图像进行PCB检测

由于在印制电路板上的倒装芯片和CSP器件的紧凑设计,声音微图像己经成为检测这些封装的非常重要的一部分。     

BGA器件及其焊点的质量控制

随着科学技术的不断发展,现代社会与电子技术息息相关,超小型移动电话、超小型步话机、便携式计算机、存储器、硬盘驱动器、光盘驱动器、高清晰度电视机等都对产品的小型化、轻型化提出了苛刻的要求。要达到这一目标,就必须在生产工艺、元器件方面着手进行深入研究。SMT(Surface Mount Technology表面安装)技术顺应了这一潮流,为实现电子产品的轻、薄、     

倒装芯片的可修复底部填充技术

板上芯片技术(Chip-on-Board简称COB),也称之为芯片直接贴装技术(Direct Chip Attach简称DCA),是采用粘接剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法,将裸露的集成电路芯片直接贴装在电路板上的一项技术。倒装芯片是COB中的一种(其余二种为引线键合和载带自动键合),它将芯片有源区面     

笔记本电脑无线安全风险分析

迅驰笔记本电脑给人们带来便捷，同时也来安全风险。本文在介绍WLAN三种安全机制的基础之上，分析了笔记本电脑的无线安全风险。     

2-氨基苯并咪唑及其衍生物在0.5mol/L硫酸中对碳钢的缓蚀性能

采用静态失重法和电化学技术等研究了2-氨基苯并咪唑(ABT)及2-正己氨基-4-(3′-N,N-二甲氨基-丙基)氨基-6-(苯并咪唑-2-基)氨基-1,3,5-均三嗪(BACT)在0.5mol/L硫酸溶液中对45号碳钢的缓蚀性能。结果表明:在0.5mol/L硫酸溶液中,BACT比ABT具有更好的缓蚀作用。当缓蚀剂浓度为0.20mmol/L时,BACT对碳钢的缓蚀率可达86.07%,而ABT对碳钢的缓蚀率仅为42.13%。通过表面张力仪研究了BACT和ABT在0.5mol/L硫酸溶液中的表面活性。通过量子化学计算和分子动力学模拟方法研究了缓蚀剂在金属Fe界面上的吸附作用。结果表明:BACT的吸附作用明显高于ABT的;BACT分子结构中亲水基、疏水基和三嗪环的引入提高了其在碳钢表面的吸附成膜作用,从而提高了缓蚀剂的缓蚀性能。     

石油储罐内外防腐技术

随着我国石油战略储备的实施,以及石油能源地位的进一步提高,石油储罐的防腐越来越受到人们的重视,有效地利用腐蚀与防护技术对储罐进行保护也越来越重要。主要就石油储罐的内外壁的腐蚀环境、腐蚀机理、腐蚀状况以及相应的防腐措施做了详尽的分析,得出在储罐选用防腐措施时,应根据腐蚀机理选用防腐措施。     

无线传感器网络网络层的攻击与防御

随着无线传感器网络在军事等敏感领域的应用,其安全问题显得格外突出。本文阐述了无线传感器网络的易受攻击性,对网络层的安全攻击进行了分析,针对主要的攻击,给出了防御措施。