铸件凝固过程模拟结果的三维OpenGL显示

为了真实反应铸件凝固数值模拟的过程, 研究了在微机上用图形工业标准OpenGL 显示凝固模拟过程的原理和方法。通过创建OpenGL 的通用几何体正交立方体, 利用OpenGL 的色彩模式RGBA 和自动插值方法, 以及OpenGL 的各种变换, 准确逼真地从各个角度和切面位置反应了铸件凝固过程的各变量( 如温度等) 在三维空间中的分布。为铸造缺陷预测和工艺方案优化奠定了基础。     

300#反应堆乏燃料组件的转运屏蔽与监测

300#反应堆通过技术改造,增设乏燃料组件转运系统.转运时通过屏蔽吊筒对乏燃料组件进行屏蔽.通过多种仪器现场测量乏燃料组件屏蔽前后的放射性照射量率数据,确认了转运系统的有效性.     

关注无铅化可制造性设计

对于OEM制造厂商来说认识含铅和无铅化元器件之间所存在的封装和焊盘的不同处是非常关键的；这种差异可能会导致成本昂贵的制造缺陷。含铅的可制造性设计（Design for Manufacturing，简称DfM）包含确认在PCB设计布线、制造、装配和元器件管理方面己开展的行之有效的工作。然而，无铅化的可制造性设计在那四大类的每一个方面的工作都面临着非常大的变化。所以要确认每一个细节使之能够正确地进行操作。     

500kV油浸式TA爆炸事故分析

对一起500kV油浸式TA的爆炸事故进行分析,发现主绝缘击穿是引起事故的主要原因.通过对设备生产制造、运输安装以及出厂试验等环节的调查,找到了造成设备主绝缘产生形变从而导致击穿的原因,并提出相应的应对措施.     

反应釜的故障分析与处理

介绍了反应釜的组成、结构以及在生产中的使用情况,结合实际条件,对反应釜在生产中出现的故障进行了系统分析．给出了出现故障的原因以及所采取的处理办法。最后讨论了未来生产对反应釜的要求及反应釜的发展趋势。     

基于虚拟样机技术的齿轮齿条啮合力仿真分析

齿轮齿条平移机构是影响机械手总成在猴道中运动性能的重要因素。在ABAQUS中建立有限元模型,同时定义边界条件和接触参数,分析了不同转速下齿轮齿条啮合过程中的齿面接触应力和弯曲应力,为齿轮齿条传动系统的选型计算提供了理论依据。基于Hertz弹性碰撞理论,在ADAMS中建立了虚拟样机模型,对齿轮齿条刚体啮合力进行了动力学仿真分析计算,并研究了其转速特性曲线,以减少齿轮齿条啮合过程中的冲击和振动。     

提升PCB性能的激光直接成像技术

许多己经颁布的“标准”设计规范可能会随着电路板功能的增加而发生改变,通过激光直接成像（LDI）技术可以使得处于高端的PCB组件的成本降低。LDI不仅是一种制造微细引线和很多小尺寸产品的工具。在PCB的制造生产中,它是唯一有能力对在PCB的制造生产中的每一幅图片进行单独登记记录和按比例排列的。     

聚乙烯胺盐酸盐的溶液性质

利用聚丙烯酰胺的霍夫曼降级重排反应制备了六种聚乙烯胺盐酸盐,并对它们的水溶液性质进行了研究。聚乙烯胺盐酸盐水溶液的pH值随平均聚合度的变化并不明显,随着胺化度由55．65％升高到82．36％,其水溶液的pH值由3．96降低到2．67,聚乙烯胺盐酸盐的m值由3．65提高到5．50,pKa值由8．33降低到7．37,随着聚乙烯胺盐酸盐的平均聚合度由82．3增加到201．8,它的m值从5．13升高到5．58而pKa值则由7．48降低到了7．26;当聚乙烯胺盐酸盐的浓度小于5g／L时,溶液的比浓粘度急剧增加。     

玻璃包覆金属微丝的快速凝固制备及应用

玻璃包覆金属微丝具有耐蚀、耐高温、抗辐照及高绝缘性等特点,作为精密电子元器件用电磁线,具有重要的应用前景.综述了玻璃包覆金属微丝制备技术的发展现状、基本工艺原理、主要工艺参数以及玻璃包覆金属微丝材料的种类、微丝的形状尺寸与组织,介绍了玻璃包覆金属微丝在电气、电子工业以及复合材料制备等领域的用途.     

BGA器件及其常见的形式

BGA器件不仅能够满足现在已有的其它组件所不能够提供的高性能、大量I/O数量的应用要求,也给如今的有引脚元器件提供了一种可靠的可替换方案。对于在组件体的底部位置安置有大量焊球阵列的BGA器件来说有四种主要的类型。表面阵列配置的组装技术将会成为电子组装业最主要的发展潮流。