基于圆片级阳极键合封装的高g_n值压阻式微加速度计

设计了一种适合于高gn值压阻式微加速度计圆片级封装的结构,解决了芯片制造工艺过程中电极通道建立、焊盘保护、精确划片等关键技术。采用玻璃—硅—玻璃三层阳极键合的方式进行圆片级封装,较好地解决了芯片密封性、小型化和批量化等生产难题。在4 in生产线上制作的高gn值压阻式微加速度计样品,尺寸仅为1 mm×1 mm×0.8 mm;对传感器进行的校准与抗冲击性能测试,结果表明:样品具备105gn的抗冲击能力、0.15μV/gn/V的灵敏度以及200 kHz的谐振频率。     

PLC配合WINCC在茅台酒厂自备水厂控制系统中的应用

本系统是一个由2台上位机和2套PLC组成的全厂控制系统。2套PLC中1套作为主站,另外1套作为子站,主站和子站分别下挂多个ET200分布式系统,主站和子站之间采用MPI方式通讯,主站和上位机之间采用工业以太网通讯。整个系统因直线距离超过5Km,站间通讯数据的传送全部采用光纤方式。重点介绍行业工艺要求,系统架构和选型思路,硬件配置和软件编程要点,实施过程中有关通讯问题的解决,系统全面完工后取得的效果和体会。     

微通道尺寸对开通道电渗泵性能的影响

开通道电渗泵的结构简单,性能优越,制作工艺满足标准MEMS微加工工艺,是实现微泵片上集成应用的重要途径之一,可应用于微电子机械系统中作为液压致动元件。开通道电渗泵的压力流量性能与微通道的尺寸参数有直接关系。首先理论分析了微通道的长度、宽度和高度对开通道电渗流性能的影响,得出了各参数对电渗流性能的影响趋势。应用MEMS CAD软件Coventorware对微通道尺寸的影响进行了数值仿真分析,结果表明:数值仿真得出的结论与理论分析相一致,高深宽比微通道的电渗泵,减小宽度W和深度H有助于提高开通道电渗泵的压力,但流量也随之减小,设计时宽度和深度需折衷取值;长度L只对流量有影响,对压力无影响,通过优化设计微通道的几何尺寸可以使开通道电渗泵的压力和流量性能得以提高。     

硅MEMS器件键合强度在线检测方法

键合强度是MEMS器件研制中一个重要的工艺质量参数,键合强度检测对器件的可靠性具有十分重要的作用。为了获得MEMS器件制造工艺中的键合强度,提出了一种键合强度在线检测方法,并基于MEMS叉指式器件工艺介绍了一种新型键合强度检测结构;借助于材料力学的相关知识,推导出了键合强度计算公式,经过工艺实验,获得了键合强度检测数据;对获得的不同键合面积的键合强度加以对比,指出这些数据的较小差异,是由刻度盘最小刻度误差和尺度效应造成的。结合叉指式器件的工作环境,认为这种方法获得的键合强度更接近实际的工作情况。     

基于体硅湿法的高性能微加速度传感器技术

低的输出噪声、小的上电漂移和强的抗扰能力是高性能微加速度传感器的基本要求。利用一些结构和电路上有针对性的设计，可以有效地提高器件在这三方面的性能。实际制作的样品表明，传感器开环的输出噪声已被控制在0．3μV／√Hz，上电稳定后的漂移在100μV内。     

基于无掩模腐蚀技术的高性能微加速度传感器

针对深沟槽内结构制作困难的问题,基于单晶硅各向异性腐蚀原理,推导了[100]单晶硅在KOH溶液中无掩模腐蚀过程台阶宽度与无掩模腐蚀深度之间的解析表达式,通过工艺实验确定了单晶硅[311]面与[100]面的腐蚀速率比;采用适合于三明治微加速度传感器硅芯片制作的无掩模腐蚀成型工艺流程,实现了深沟槽内悬臂梁的准确成型,研制出一种±100gn量程的微加速度传感器.样品测试表明:运用无掩模腐蚀技术制作的微加速度传感器相对精度优于6 ×10-5,灵敏度为17.78 mV/gn.