喷射成形Al10.8Zn2.8Mg1.8Cu合金沉淀析出强化行为

采用喷射成形技术制备Al10.8Zn2.8Mg1.8Cu高强铝合金,利用力学性能测试、高分辨透射电镜(HREM)、选区衍射(SAED)等手段系统研究120℃下该合金的时效曲线和沉淀析出行为。研究结果表明:该合金在120℃时效4h强度即可达到800MPa以上;16h达到峰时效状态,强度可达820MPa,此阶段GPⅠ区和GPⅡ区联合强化起主导作用;44h后存在长时间的时效平台,强度在800MPa左右,此阶段η′相和η相起主导强化作用。     

Zn含量对喷射成形7×××系高强铝合金组织与性能的影响

采用喷射成形技术制备了不同Zn含量的7×××系超高强铝合金,研究了Zn含量对材料的显微组织及室温力学性能的影响.结果表明:喷射成形工艺可显著细化晶粒,有效抑制合金内的偏析,获得细小、均匀的等轴晶组织,采用相同工艺制备的不同Zn含量的材料的晶粒尺寸为10～20μm.喷射成形制备的7×××系超高强铝合金中的主要组成相为:α(Al)、六方晶格的MgZn2、四方晶格的Al2Cu和面心斜方晶格的Al2CuMg.Zn含量在9.5%～11.5%时,经过适当的热处理,材料的强度可以达到800 MPa以上.综合考虑材料的组织和性能,确定喷射成形7×××系铝合金中的Zn含量应控制在9.5%～11.5%.     

半固态连铸坯料质量及其影响因素研究

采用自行设计的半固态连铸机进行了铝合金半固态棒坯的连铸试验研究,给出了判定触变成形用半固态坯料质量好坏的若干标准,并对影响半固态坯料质量的关键因素(搅拌强度、连铸速度、冷却强度及电磁搅拌区域的温度梯度)及其相互关联性进行了分析讨论.     

适用于先进电子封装的精密焊球制备技术

介绍了集成电路封装技术的演变过程和发展趋势,说明了BGA和CSP两种电子封装技术的特点及其对精密焊球的技术要求,阐述了集成电路封装材料在成分上无铅化的进展.综述了雾化法、机械-重熔法和射流断裂法等精密焊球制备技术的发展概况,展望了精密焊球的市场应用前景.     

THE PLASTIC BENDING TEST OF HADFIELD STEEL

叙述了高锰钢拉伸、压缩和冷弯试验的结果.对冷弯过程进行了理论分析,认为通过冷弯试验,不仅可以完成对高锰钢的工艺检验,而且可以預测其拉压性能.     

罐壁超声成像测厚系统的设计

介绍超声扫描成像技术在罐壁测厚中的应用。测厚系统采用多通道探头、PCI总线超声波界面卡和网络数据传输技术。这些技术的应用,提高了系统检测效率、检测速度、稳定性和可靠性。实际应用表明,该系统能进行100%壁厚测量,同时能满足检测精度和生产速度的要求。     

CuCr25触头材料的喷射成形制备及其组织分析

研究了CuCr25合金的快速凝固喷射成形制备工艺，考察了喷射成形过程中各工艺参数对沉积坯件成形性的影响，观察和对比了喷射成形、真空熔铸和真空浸渗3种不同工艺制备的触头材料的显微组织。结果表明：喷射成形制备的材料具有典型的快速凝固组织，合金化状况良好，微观组织均匀，Cr析出相细小并弥散地分布在Cu基体中，Cr颗粒尺寸大约为3～10μm。这将大幅度提高材料的耐电压、抗电击穿等电学性能。     

型芯固定与型芯吊具现场经验

为了保证多型芯铸件的尺寸精度和位置精度 ,设计了一种型芯的固定方案 ;为了保证下芯的平稳性设计了一种型芯吊具。经生产实践证明 ,这种型芯固定方法与吊具结构具有很好的使用性 ,大大降低了铸件废品率。     

专家系统及在铸造生产中的应用与展望

本文简要介绍了专家系统的构成及各部分的功能,专家系统的分类和开发语言的种类,同时介绍了国内外铸造专家系统的发展应用现状,并指出存在的问题和将来的发展方向.     

新型半固态铝合金AlSi6Mg2设计与实验研究

结台半固态加工基本原理利用热力学计算方法设计出了新型半固态铝合金AlSi6Mg2，并进行了半固态触变压铸成形和微合金化实验研究。结果显示：新合金在触变成形过程中表现出良好的半固态组织和工艺性能，微合金化改善了新合金组织，提高了合金的综合力学性能，特别是塑性明显提高。