表面活性剂含量对氧化铈/氧化硅复合磨料分散性的影响

以乙醇为溶剂及表面活性剂,以氨水为催化剂,利用正硅酸乙酯的水解得到氧化硅颗粒,并分析乙醇质量92%时制备的氧化硅颗粒呈球形,粒径分布均匀,表面光滑,呈单分散状态;乙醇质量分数为96%时制备的氧化硅颗粒粒径分布范围大,并且小颗粒团聚一体,聚集到大颗粒上.基于理想的氧化硅颗粒,利用化学沉淀法制备CeO2/SiO2复合磨料,并通过透射电子显微镜(TEM)及X射线衍射仪(XRD)对制备的样品进行表征.结果表明,制备的CeO 2/SiO2复合磨料为球形,粒径为150分数对制备的氧化硅颗粒以及氧化铈/氧化硅复合磨料分散性的影响.结果表明:水解体系中乙醇质量分数为71%时制备的氧化硅颗粒基本呈球形,粒径分布范围大,呈少量单分散状态;乙醇质量分数为~250 n m ,具有草莓状核壳的包覆结构,作为抛光磨料可以提高抛光表面质量.     

多成分掺杂甲基丙烯酸基光致聚合物的制备及其体全息存储稳定性的研究

制备了多成分掺杂甲基丙烯酸基光致聚合物,对其全息存储性能进行了实验研究。聚合物样品由SiO2纳米粒子、有机金属化合物ZnMA、菲醌(PQ)、甲基丙烯酸甲酯与甲基丙烯酸共聚基底(P(MMA-co-MAA))组成。聚合物基底的热致聚合与光敏成分在相干光作用下的光致聚合过程是分开进行的,从而使聚合物材料具有可忽略的收缩性。为了让多种掺杂成分能够均匀的分布于样品中,制备过程采用了振荡混合方法。特殊的制备方法使样品具有可忽略的收缩和良好的光学性能。制备了厚为1 mm的SiO2/ZnMA/PQ/P(MMA-co-MAA)样品,与传统的PQ/PMMA材料进行比较。实验测试了SiO2/ZnMA/PQ/P(MMA-co-MAA)聚合物材料的全息散射损失情况,并定量描述了复用光栅的长期存储稳定性。经过3 300s的暗增长过程后,复用光栅的衍射效率均匀性得到了显著改善。实验结果表明,全息散射并没有因为多种成分的引入而显著增加,而共聚基底P(MMA-co-MAA)能够显著提高全息光栅的存储稳定性。多成分掺杂样品中记录的光栅衰减常数为6.4×104 s,远大于传统PQ/PMMA聚合物中的2×104 s,衰减时间越长,意味着材料中光栅的存储稳定性越好。     

机体主轴承半圆孔成形铣数控专机的研发

针对常柴480生产线的整线要求,以及某工序所需加工内容的要求,设计出满足用户使用要求的机体主轴承半圆孔成形铣数控专机。该专用机床基于高精度、高刚性、高效率的原则,采用了打破常规的加工工艺,配置了先进的成形铣刀具,以及可靠的夹具和动力部件,成功地完成了柴油机机体主轴承半圆孔粗铣的工序。该专机能兼顾9个品种的加工,具有较强的的柔性。据不完全统计,这是首次在国内农机行业的专机上采用此种方式完成柴油机机体主轴承半圆孔的加工。     

风力发电机整机流场收敛性分析

叶片是风力发电机中的关键部件,是风力发电机的能量转化的来源。所以叶片的几何结构显得尤其重要。目前风机叶片的设计要满足良好的空气动力外形、可靠的质量和优越的性能等条件,翼型和材料选择等方面成为风机叶片设计的关键技术。     

渤海某码头输油臂缺陷评估研究

油田码头输油臂常年受潮湿环境影响,腐蚀严重,输油臂缺陷评估可以有效的避免输油臂漏油、倒塌的事故发生。API579标准是研究管道腐蚀剩余强度评价的标准之一。本文阐述了适用性评估的四种分级评价模式,依据API579建立输油臂缺陷评估模型,并通过渤海某码头现场检测数据进行计算,评估出具体使用寿命。此方法具有较强通用性和实用性,可推广使用。     

港口输油臂检测技术研究

油田码头输油臂承担着FPSO与码头补给接收油料的重要任务,但是码头环境复杂,输油臂常出现腐蚀情况。因此需要对输油臂进行定期检测,以保证输油臂安全有效运行。本文介绍了多种无损检测技术,结合不同无损检测技术的优点,对实例进行检测分析,为输油臂评估提供依据。此检测方案检测技术简单,结果全面准确,可广泛推广应用。     

“计算机基础”教学方法初探

探讨计算机应用基础的教学模式和教学方法     

煎炸油中反式脂肪酸和极性化合物检测方法及防控措施研究进展

油脂在煎炸过程中会产生反式脂肪酸（TFA）和极性化合物（TPC）等危害因子,长期摄食会在体内蓄积,影响婴幼儿生长发育,引发心脏病、血栓、2型糖尿病、癌症等。对煎炸油中TFA和TPC的分析检测方法、危害及防控措施进行综述,旨在寻找快速有效的分析检测方法,并通过相应措施降低其含量。提出选择合适的煎炸温度,缩短煎炸时间,减少反复煎炸次数,选择饱和程度较高、氢化程度较低的煎炸油,选择合适的煎炸食品,添加适当种类和浓度的抗氧化剂等可降低煎炸油中TFA和TPC的含量。     

CeO2/SiO2复合磨粒抛光性能及机理研究

为提高硅片抛光质量与效率,利用均相沉淀法制备ＣｅＯ２／ＳｉＯ２ 复合磨粒,配制绿色环保水基型抛光液对硅片进行化学机械抛光,研究ｐＨ值、抛光时间、抛光速度、抛光压力等抛光工艺参数对硅片抛光性能的影响。结果表明：随抛光液ｐＨ值增加,材料去除率相应增大;材料去除率在一定时间范围内随抛光时间增加而下降;材料去除量随抛光速度、抛光压力的增加均先增大后减小。推测ＣｅＯ２／ＳｉＯ２复合磨粒抛光机制为由于水合作用,在硅片表面形成一层易于磨削的软质层。     

CeO_2/SiO_2复合磨粒抛光性能及机制研究

为提高硅片抛光质量与效率,利用均相沉淀法制备CeO2/SiO2复合磨粒,配制绿色环保水基型抛光液对硅片进行化学机械抛光,研究pH值、抛光时间、抛光速度、抛光压力等抛光工艺参数对硅片抛光性能的影响。结果表明:随抛光液pH值增加,材料去除率相应增大;材料去除率在一定时间范围内随抛光时间增加而下降;材料去除量随抛光速度、抛光压力的增加均先增大后减小。推测CeO2/SiO2复合磨粒抛光机制为由于水合作用,在硅片表面形成一层易于磨削的软质层。