热处理工艺参数对40CrNiMoV钢力学性能的影响

通过光学显微镜、扫描电镜(SEM)观察、拉伸性能测试和冲击性能测试方法,研究了不同热处理工艺参数对40Cr Ni Mo V钢组织与力学性能的影响。试验结果表明:相同奥氏体化温度下,较低等温温度可获得针状贝氏体;奥氏体化时间延长,贝氏体组织形貌无明显变化,残留奥氏体量增加;随着等温温度的升高,钢的抗拉强度和冲击韧性先增大后减小。40Cr Ni Mo V钢经880℃奥氏体化60 min,340℃等温45 min热处理后,其抗拉强度为1064 MPa,冲击吸收能量达到82 J。     

锅炉受压元件许用应力分析

根据近年来电站锅炉用钢高温强度试验研究成果及有关资料对目前锅炉常用钢材的基本许用应力进行分析研究。     

快速控制沉淀法研究铜离子的阻垢作用

采用快速控制沉淀法(RCP)对配制水中碳酸钙的形成过程进行了研究,该法具有节省时间、重复性好等特点。采用RCP法研究了铜离子的阻垢效果,结果表明:铜离子适合作阻垢剂,在300mL水溶液中(钙离子质量浓度为400mg/L),当铜离子质量浓度为8mg/L时,水垢达到完全抑制。其抑制作用是铜离子参与碳酸钙晶核形成,阻止晶核生长。     

基于随机碰撞的GCr15钢强化研磨表面粗糙度数值模拟

目的 探索强化研磨工艺参数对表面粗糙度的影响规律.方法 采用小球均布大球模型来模拟研磨粉附着在钢珠表面对工件的强化作用,基于Abaqus/Python建立强化研磨随机碰撞有限元模型,设置不同喷射速度、喷射角度、钢珠直径、喷射时间等工艺参数进行仿真模拟.运用Matlab提取靶材表面形貌,并基于此形貌,沿4种不同路径计算表...     

术业有专攻 商道椎至诚—访广福建材（蕉岭）精化有限公司总经理陈永坚先生

广福建材（蕉岭）精化有限公司是一家创建于1994年、专业生产各类超细粉体材料的企业,历经14年的创业历程,公司已从当初1万t的年产量发展成今天年产量40万t,拥有10个制造工厂、4大区域销售部,固定资产达2000万美元,产品远销海内外的集团公司。近几年来,广福建材备受行业关注,为使读者进一步了解广福建材,本刊编辑于近日专程采访了广福建材（蕉岭）精化有限公司总经理陈永坚先生。[编者按]     

铝合金铸件氧化膜卷入的数值模拟

在直接有限差分法DFDM(Direct Finite Difference Method)进行铸件充型过程模拟的基础上,提出了充型过程自由表面碰撞中表面氧化膜破碎,及其后破碎氧化膜流动的计算模型.对试验铝合金铸件进行了模拟应用,使用特殊X射线装置对该铸件实际充型过程及自由表面进行了实时观察验证,通过实际铸件的气孔、收缩缺陷分布的检测,对氧化膜卷入模拟结果进行了定性验证分析.     

11464论电梯检测及对急停故障的诊断体会

近些年,电梯故障问题频出,特别是急停故障的发生,加剧人们对电梯的担忧,也引起相关部门对于电梯检测工作的重视,确保电梯能够在正常的状态下实现运行,避免因急停事故导致安全事故的发生.因此,电梯检测在电梯日常运行阶段尤为重要.本文将对电梯急停故障进行分析,探讨故障原因.同时,介绍电梯检测的步骤和内容,从而论证电梯在运行过程中对急停故障的处理方式方法,以为相关企业在电梯运行过程中出现急停故障等问题的处理提供参考.     

充油SEBS的结构、力学性能和紫外辐照稳定性

自制了一种中间基的苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯三嵌段共聚物(SEBS)弹性体用填充油,并从分子结构及微相结构上分析了线型和星型SEBS充油体系的力学性能、紫外辐照稳定性与其结构的关系.通过小角X射线散射(SAXS)、透射电子显微镜(TEM)表征了SEBS充油体系的微观结构,揭示了SEBS分子结构是影响充油体系微观结构的主...     

凹型结构下保温材料EPS典型垂直火蔓延特性对比研究

本工作通过自主搭建小尺寸火蔓延的实验平台,研究了凹型结构中保温材料EPS垂直向上和向下火蔓延特性。对比分析了火焰结构特性、火蔓延速度、质量损失速率、火焰温度等参数的变化规律。结果表明,在垂直向上蔓延过程中,EPS出现短暂的停滞现象。一方面由于烟囱效应易形成一个大的浮力压力差,导致火焰不稳定性;另一方面由于凹型结构易于烟气的聚集,导致燃烧不充分。而在垂直向下蔓延过程中,由于逆向烟囱效应的影响,火蔓延速度明显加速。火蔓延过程中质量损失速率,很大程度上受其火焰高度的影响,呈现上下振荡的特性。未燃区域部分,火焰温度经历两个温度峰值,向上蔓延过程中第一个温度峰值大于第二个;而向下蔓延过程中第一个温度峰值小于第二个。这主要是由于火焰结构形态及烟囱效应的方向特点,导致产生两个不同大小的峰值。本研究结果可为实际凹型结构下火蔓延特性研究提供前期理论和参考价值。     

对话英特尔首席高级工程师兼首席技术官

每年高居半导体公司排名榜榜首的都是同一家公司--英特尔,这个状况已经持续很多年了.但在我们心里,却更多的把英特尔划归为一个IT公司,而不是一家传统意义上的半导体公司,这种游离状况也持续很多年了.