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IEEE1394:未来总线 总被引:3,自引:0,他引:3
IEEE1394是一种串行总线标准,它通过提供一个高带宽、易使用和低价格的接口,将电脑与电脑外部设备、各种家用电器连接起来。文章主要介绍了IEEE1394总线标准,着重分析了IEEE1394电缆和接头、体系结构、性能特点等,探讨了IEEE1394在数字视频、海量存储、家庭网络和无线通讯等领域的应用,最后指出了IEEE1394未来发展趋势。 相似文献
104.
基于单视图像的球体姿态估计 总被引:1,自引:0,他引:1
该文给出一种基于图像信息估计3D目标球体及其中心轴孔空间姿态的视觉检测技术。若相机焦距已知,且给定球体与圆特征形状参数,则可由单视方法估计球心与圆特征中心位置及其法向方向,从而可由球及中轴构成的多个圆特征给出对目标球体姿态的初步估计。由于图像噪声及投影椭圆拟合误差的存在,每一个特征的独立估计结果并不完全一致,进一步引入非线性最小二乘方法对上述初步结果进行优化以改善估计精度。仿真及实际图像处理结果验证了算法的有效性。 相似文献
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特征提取和分类器设计是人脸识别算法中的两个关键问题。提出一种基于二次小波变换、PCA算法与BP神经网络的人脸识别算法。该算法采用二次小波变换与PCA相结合的算法提取人脸图像的主要特征,并运用加入动量项的改进BP神经网络算法进行人脸图像分类识别。在MATLAB环境下,利用ORL人脸图像数据库进行了仿真实验,实验结果表明,该算法实现简单、识别速度快、识别率较高。 相似文献
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氧化物靶材是一种关键性镀膜基材,主要用于磁控溅射制备TFT薄膜,并将其应用于晶体管等器件中透明电极、半导体沟道层,同时也广泛应用于显示面板领域。为满足高性能器件对薄膜的要求,氧化物靶材逐渐向高致密、大尺寸、异形化方向发展。以显示行业中氧化物靶材作为重点,介绍了氧化物靶材制备流程,主要从素坯成型、烧结工艺两个角度对氧化物靶材进行总结,分析了烧结工艺对靶材参数与溅射薄膜电阻率、光学透射率及粗糙度等方面的影响,最后阐述了国内外氧化物靶材市场的现状及发展趋势。 相似文献
109.
氧化锡由于其优异的透明性和半导体性能及成本低廉、绿色环保等特点,逐渐成为透明氧化物半导体材料研究的热点。使用异丙醇((CH3)2CHOH)和乙醇(CH3CH2OH)为溶剂、二水合氯化亚锡(SnCl2·2H2O)为前驱体,通过旋涂法制备低成本且环保的透明SnO2薄膜。采用同步热分析仪(TG-DSC)、激光共聚焦显微镜和霍尔效应测试仪等设备,对SnO2薄膜的化学组分、微观结构和光电性能进行表征,探究溶剂和退火温度对透明SnO2薄膜的影响及相关机制。研究结果表明:Sn2+在乙醇中的溶解性好,相应前驱体溶液的成膜质量高,薄膜致密平整;提高退火温度,薄膜内部杂质逐渐去除(215.6℃@CH3CH2OH),经过400℃退火后SnO2由非晶态向结晶态转变,且SnO2的结晶度随着温度升高而逐渐增加;... 相似文献
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