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61.
求逆运算在编码理论和密码学中有着广泛的应用,因此设计简洁高效的求逆电路具有重要的现实意义。基于线性反馈移位寄存器和逻辑门,采用比特串行搜索方法,设计了一种新的应用于有限域上的求逆电路。该电路与用ROM查表法或纯组合逻辑电路实现求逆相比可节省芯片资源,且易于实现,具有广阔的应用前景。  相似文献   
62.
第三代移动通信系统是在第二代移动通信技术的基础上,引入了通用分组无线业务技术及软交换等重要技术演进而来的.  相似文献   
63.
现有PCB缺陷检测方法的精确率较低而且模型复杂度也较高.针对这个问题,提出了基于改进YOLOv5s的Deep PCB缺陷检测算法.该算法在颈部网络(Neck)的C3层后添加了卷积注意力模块(Convolutional Block Attention Module,CBAM),对小目标的检测建立特征映射关系,对特征图进行注意力重构,赋予了小目标更高的特征权重,提高网络对印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)图像中小目标的特征提取能力.为了从根本上解决目标特征冗余的问题,实现网络的轻量化,并且确保网络检测的精确度,提出使用Ghost Conv模块替换Conv模块,同时将C3模块改为Ghost Bottleneck模块.使用有效交并比损失(EIOU Loss)函数代替完全交并比损失(CIOU Loss)函数,减小了预测框宽高与置信度的真实差值,减少了网络的回归损失.使用上海交通大学图像处理与模式识别研究所公开的Deep PCB数据集开展实验,结果表明本文算法相较于YOLOv5s,在IOU=0.5时,mAP提升了6.8%,速度提升了4.7 Fps,模型大小减少了2.9...  相似文献   
64.
分组无线网的主要特点之一是广播特性和动态的网络拓扑结构,它的路由算法的设计和实现均比有线分组交换网困难和复杂得多。本文首先简述了分组无线网及其路由算法的发展现状,然后给出了一个分组无线网的路由算法的设计方案及实现方法。  相似文献   
65.
针对多功能雷达和认知电子战的快速发展所导致传统干扰决策方法难以适应现代化战争的问题,提出了一种基于Q-Learning的多功能雷达认知干扰决策方法。通过对比认知思想和干扰决策原理,将Q-Learning运用于认知干扰决策中并提出了认知干扰决策的算法步骤。以某多功能雷达为基础,通过分析其工作状态及对应干扰样式构建雷达状态转移图,通过仿真试验分析了各参数对决策性能的影响,为应对实际战场提供参考。仿真了在新状态加入下的决策过程、实际战场中转移概率对决策路径的影响以及四种主要干扰决策方法的决策性能对比。试验表明,该方法能够通过自主学习干扰效果完成干扰决策,更加贴合实际战场,对认知电子战的发展有一定的借鉴意义。  相似文献   
66.
周丽  梁大开  曾捷  张晓丽  金晶 《中国激光》2012,39(4):405007-128
结构健康监测中,光纤布拉格光栅(FBG)传感器性能蜕化将会严重影响整个监测系统的稳定性和准确性。而高温、高压等恶劣条件,均可能导致FBG传感器性能蜕化。基于光纤光栅传感器温度传感原理,分析了温度引起光纤光栅传感器性能蜕化的机理,并通过软件仿真和相应温度循环实验,分别考察了温度对不同FBG传感器性能蜕化的影响。实验结果表明,温度对FBG传感器性能蜕化的影响与FBG传感器自身质量参数有关。对于普通FBG传感器,随着温度循环次数增加,反射光谱峰值逐渐降低;而对于刻写完成后,光纤中仍含有少量氢分子的FBG传感器,随着温度循环次数增加,反射光谱不仅峰值逐渐降低,而且中心波长逐渐发生蓝移。  相似文献   
67.
激光诱变滇"三角大香糯"的遗传效应研究   总被引:2,自引:1,他引:2  
2 0 0 1年我们用He -Ne激光辐照加电场、磁场激发对滇“三角大香糯”进行了育种研究〔1〕,并得到了五株有较优变异的稻种 (第 1代M1 )。 2 0 0 2年我们种植了这五株稻种 ,并进行了各生育期的田间试验观测。分析了诱变滇三角香糯育出稻种的遗传性质  相似文献   
68.
朱建开  王正江  陈强  潘丰 《电子技术》2011,38(6):83-84,82
文章探讨了新型G系列伺服系统的特点,其在光纤筛选设备上的应用;光纤筛选设备的控制原理,在光纤生产环节中的作用,发挥G系列伺服优异性能,提升筛选速度提高设备的利用效率.  相似文献   
69.
70.
焊层缺陷是影响功率模块寿命和可靠性的主要因素之一,主要采用有限元仿真的研究方法,模拟了焊层缺陷位置、大小等因素对IGBT模块热性能的影响,得到不同的缺陷情况与模块热性能的对应关系并进行拟合,计算出焊层空洞大小临界值,提出了一种IGBT模块超声检测缺陷判据标准。芯片-基板焊层单个空洞率需≤2%,基板-底板焊层单个空洞率需≤2%,芯片-基板焊层整体空洞率与基板-底板焊层整体空洞率之和需≤10%。  相似文献   
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