可加工B4C/BN复相陶瓷的制备与性能研究

采用热压烧结工艺制备了B4C/BN可加工复相陶瓷,热压烧结工艺参数为热压温度为1850℃,热压压力为30 MPa,保温时间为1 h.通过向B4C基体中加入不同含量的h-BN来研究h-BN的含量对所制备的B4C/BN复相陶瓷材料的力学性能和可加工性能的影响,并通过XRD和SEM来研究复相陶瓷的物相组成和显微结构.结果表明随着复相陶瓷中的h-BN含量的增加,B4C/BN复相陶瓷的密度逐渐降低;B4C/BN复相陶瓷的抗弯强度和断裂韧性有所降低;复相陶瓷的维氏硬度大幅度降低;而硬度的降低导致了复相陶瓷的可加工性能得到显著的提高,当h-BN的含量高于20%(质量分数,下同)时,B4C/BN复相陶瓷具有良好的可加工性能.     

反应熔渗法制备Mo(Si,Al)2-SiC复合材料的研究

通过尝试对MoSi2+C坯体中熔融渗Al制备了Mo(Si,Al)2-SiC复合材料,并对其组织及性能进行了研究.反应熔渗Al法制备Mo(Si,Al)2-SiC复合材料中,反应生成物主要为Mo(Si1-x,Alx)2和SiC相,还有少量Mo5Si3C和Al相.随着x值的增加,Mo5Si3C相和Al相逐渐减少,并消失.其组织为片状Mo(Si,Al)2组织间隙中分布着针尖状SiC颗粒;从断口形貌看,SiC颗粒非常细小,团聚在大的Mo(Si,Al)2颗粒周围.根据断口形貌,部分形成的SiC为晶须状,当x=0.4时,形成的SiC多为晶须状,并且形成的晶须状的SiC和Mo(Si,Al)2连成片.反应熔渗Al法制备复合材料抗弯强度是随着x值先增加后降低,在设计值x=0.237时取得最高值.     

无压反应烧结Mo（Si，Al）2-SiC复合材料的研究

利用MoSi2，Al，C之间的原位反应无压烧结制备了Mo（Si1-x，Alx）2-SiC复合材料。随着烧结温度从1400℃升高到1650℃，MoSi2相消失，反应产物为Mo（Si，Al）2和SiC及Mo5Si3C相。由于固溶体及Nowotny（Mo5Si3C）相的形成，使得原位反应中化学计量法则变得困难。原位生成的SiC相随着温度的升高由颗粒状变为晶须状，并由于它的强韧化作用使得复相材料的性能较单相材料成倍提高。     

组织状态对循环冲击及非冲击载荷下裂纹扩展的影响

本文对10~#钢和45CrNi合金钢的几种组织状态分别进行了冲击疲劳及非冲击疲劳裂纹扩展试验,结果表明:45CrNi的组织状态对冲击疲劳裂纹扩展的影响较对非冲击疲劳的大;10~#钢的组织状态对两种载荷下的裂纹扩展基本上无影响。结合微观机制和载荷特性,讨论了组织因素对冲击、非冲击疲劳裂纹扩展的影响。     

形式化方法在机载电子硬件研制中的应用研究

详细设计规范是机载电子硬件适航性设计流程中的关键文档.通过对形式化方法特点分析,给出基于模型检验的设计规范提取步骤,以提高设计的正确性和完整性.以ARINC429总线传输模块设计为例,基于形式化方法完成正向设计过程.试验结果表明,基于形式化方法的设计流程能够有效帮助制定详细设计规范并在后期提高验证效率,进而缩减研制周期.     

入侵检测技术在内网中的应用

本文对网络安全的重要性进行了分析,提出了入侵检测技术,并介绍了什么是入侵检测技术以及入侵检测技术的工作原理,结合内网实际情况对入侵检测进行部署及管理应用,从而提高内网的安全防护水平。     

DO网络性能提升优化法

随着唐山电信EVDO网络的开通和持续建设,唐山电信的EVDO业务用户规模也在不断发展壮大,而用户规模的不断增大及分布范围的扩大,用户反映了很多问题,主要集中在网速慢、无法接入网络和频繁掉线三大类上,对此三类问题进行针对化的优化,并总结了几类除El常优化手段外的经验。     

教你判断笔记本高清解码能力

随着高清片源的日益丰富,为着播放高清而买笔记本的人也越来越多,毕竟冬天抱着本本在被窝里看高清的感觉很舒服、很惬意。不过,大部分的笔记本＂菜鸟＂用户对本本的高清解码能力等级并不甚了解,而且对CPU、显卡等牵涉到高清解码能力的硬件规格更是头疼。不要紧,本文教你简单地为各种笔记本评定高清解码能力的＂星级标准＂。     

椭圆曲线密码学运用仿射坐标的快速算法

介绍了GF(2")运用仿射坐标的快速算法,在2P+Q的基础上给出了计算形如k1P+k2Q(P≠Q)的算法,并通过验证对其效率加以分析,以(P+Q)+P代替2P+Q算法可以节约时间达到18%左右.     

一个基于NTRU设计思想的新型密码算法

NTRU是一个快速公钥密码系统,但当其用于数字签名和数据块加密时需要在参数上进行诸多考虑和慎重处理,而且难于分析。本文借助NTRU设计时所用的明文分离处理思想设计了一个只使用到大数模乘法的新型密码算法,密钥长度很短,密文扩展也不太大,具有更快的加解密速度。