三明治结构中T形焊接接头力学性能测试分析

提出双剪切试验模型和T形接头的弯矩试验模型,用于测定焊缝及接头在不同工作应力状态下的不均匀变形和失效过程,并利用有限元计算对接头中焊缝变形及应力状态进行分析.结果表明,金属三明治板在承受弯矩载荷时面板和芯板连接处的焊接接头主要承受平行于面板的剪应力和弯矩作用;随着加载,损伤起始于焊缝焊根处,并向纵深扩展.针对接头失效分析,试验与数值计算得到了较统一的结果.     

Al6061/TA2异种金属冷金属过渡焊接性分析

以AlSi₅ 焊丝对6061铝合金和TA2纯钛进行CMT熔钎焊,采用SEM,EDS分析焊接接头的微观组织特征,并通过拉伸试验对接头进行力学性能评定.结果表明,焊接过程稳定,焊缝成形美观.所得到的焊接接头具有熔焊和钎焊两部分,其中局部熔化的铝母材与熔融的焊丝混合后形成焊缝,焊缝金属与微熔的钛母材形成三个钎焊界面.钎焊界面主要成分为TiAl₃金属间化合物,其厚度较薄.此外,界面附近还有一些随机分布的棒状的TiAl₃金属间化合物.焊接过程中,随着焊丝偏移量的增加,焊缝力学性能提高.参数优化后的接头抗拉强度较高,且断裂在铝热影响区.     

焊剂带在其约束电弧中的位置与其电位相关性分析

焊剂带遮电弧中的位置是约束电弧的关键,并决定着电弧的加热特性.为了能够更好地将焊剂带约束的电弧应用于超窄间隙焊接,通过采集相当于电弧探极的焊剂带上的电压波形,对焊剂带在电弧中的位置进行了分析.结果表明,通过采集焊剂带电压波形并根据电压波形值的大小,可判断出焊剂带在电弧区的位置及熔化的焊剂带向熔池中过渡的方式.增加焊剂带距电弧中心距离,会使焊剂带在电弧区的位置发生改变,同时还减小了弧柱对焊剂带的加热效果及熔滴与焊剂带接触的频率.此外,测得了电弧区不同焊剂带电位所对应的焊剂带位置.     

铝合金5A06激光拼焊板的接头性能及组织研究

利用拉伸试验机、金相显微镜、扫描电镜分别研究了铝合金5A06不等厚激光拼焊板的接头力学性能及组织特点。结果表明,拼焊板的纵向拉伸性能较差,延伸率δ降低幅度较大,拼焊板横向拉伸性能与试样上薄板所占比例关系很大,当薄板占较大比例时,拼焊板具有较大的延伸率,拼焊板的拉伸变形能力随着薄板所占比例的减小而逐渐变差；拼焊板的焊缝组织极为细小,在熔合线附近开始向焊缝中心生长的是树枝状晶,在焊缝中心是等轴晶。     

国际焊接学会第47届年会会前会总结

会前会于1994年9月1日～9月2日在大连棒锤岛宾馆举行.参加会议的国外代表59人(10个国家),国内代表52人.共宣读论文66篇(国外54篇、国内12篇).论文涉及的面很广,涉及双相不锈钢、铝及其合金、金属间化合物、TMCP钢、陶瓷、金属基复合材料、超导材料、功能材料、梯度材料的焊接、连接;喷涂和表面改质.工艺上涉及熔化焊、扩散焊、钎焊、超塑成形扩散焊、摩擦焊、微波焊、粘接与点焊复合连接、高速氧焰喷涂、低压等离子喷涂、水下喷涂以及各种表面改质方法及激光在焊接及表面改质中的应用.     

焊条电弧力的测定研究

本文研究了焊条电弧力的测定方法及装置,解决了焊条电弧力测定中存在的主要问题。测定了典型焊条在不同规范下的电孤力,分析了其影响因素,进而针对组成焊条药皮的关键成分大理石、长石和萤石对各单一成分含量变化对电弧力的影响规律进行了研究,并初步探讨了手工焊条电弧力的主要来源。     

全层TiAl基合金平板拉伸连续卸载试验

对TiAl基合金在经历多次拉伸卸载以后宏观性能和微裂纹面密度的变化进行了详细研究.结果表明:在载荷控制下的试验中,随着卸载应力的增加,裂纹面密度并没有增大,即在这种加载方式下材料损伤程度并不能用微裂纹面密度来衡量.在载荷控制连续加载-卸载过程中,弹性模量并没有降低,说明微裂纹损伤引起的体积效应在此过程中比较弱.当在较高应力下卸载时,断裂应力σf、断裂应变εf和单位面积断裂功Uf开始减小,这是因为微裂纹损伤引起的面积效应仅仅表现在断裂面上,所以在此过程中面积效应较为明显,导致断裂应力降低.     

不同热输入下F460钢焊接粗晶热影响区韧脆转变的内在机理

使用Gleeble 3800热模拟试验机模拟F460钢单道次焊接条件下焊接粗晶热影响区的热循环过程,通过光镜(OM)、扫描电镜(SEM)分析热影响区的显微组织、确定临界事件,通过ABAQUS软件计算临界解理断裂应力σf,进而系统分析不同焊接热输入E下韧脆转变温度变化的内在机理。结果表明:随着E的提高,焊接粗晶热影响区显微组织依次为少量板条马氏体和大量细密的板条贝氏体,板条贝氏体较多的板条/粒状贝氏体,粒状贝氏体较多的板条/粒状贝氏体,粗大的粒状贝氏体。原始奥氏体晶粒、贝氏体团的最大尺寸随着E的提高而变大。在完全解理断裂的冲击断口上,寻找停留在缺口尖端附近的残留裂纹,通过对比残留裂纹长度、原始奥氏体晶粒大小、贝氏体团尺寸,发现不同E下解理断裂的临界事件尺寸都是贝氏体团大小,而临界事件尺寸越小,韧脆转变温度越低。此外,通过有限元模拟缺口尖端的应力分布得到σf,σf越大冲击韧度越好,随着E的提高σf降低,故进一步说明随着E的提高韧脆转变温度Tk上升的内在机理。     

由断层测量数据直接生成STL文件的方法

提出一种由断层测量数据直接生成 STL 文件的方法 ,其中两端层面的三角剖分符合 Delaunay优化准则 ,而任意两相邻中间层轮廓之间的三角面片连接采用“最小局部极角 "的原则。并给出了算法和算例。