功耗约束下的3D多核芯片芯核级测试调度算法

三维堆叠集成电路测试中的一个关键的挑战是在功耗约束下,在绑定前测试和绑定后测试中,协同优化测试应用时间和测试硬件开销。将传统的二维芯片的绑定前和绑定后测试调度方法运用于三维堆叠集成电路的测试调度会导致测试应用时间的延长。我们分别针对未堆叠的集成电路和N(N≥2)层芯片堆叠的3D-SICs,提出了一种功耗约束下的测试调度优化算法。在ITC’02基准电路的实验结果表明,算法在功耗约束下,测试应用时间和测试数据寄存器个数分别减少多达33.8%和28.6%,证明算法能有效地权衡测试应用时间和硬件开销。     

人真皮成纤维细胞受长波紫外线辐照引起基因表达动态变化

通过不同累积剂量(1～7天)长波紫外线UVA辐照人原代真皮成纤维细胞,研究其细胞外基质、细胞周期及衰老相关基因动态变化情况.结果显示,胶原蛋白基因COL1A2、COL4A1在辐照1天时表达上调,辐照3天后下降;而弹性蛋白基因ELN在辐照1天时表达不变,辐照3天后下降;基质金属蛋白酶基因MMP1、MMP9在辐照5天时表达...     

超低介电常数聚芳酯薄膜的制备及其性能研究

为制备超低介电常数的聚芳酯薄膜,以双酚A(BPA)、对苯二甲酰氯(TPC)和间苯二甲酰氯(IPC)为单体用界面聚合法合成无定形聚芳酯(a-PAR);并采用相分离法制备多孔聚芳酯薄膜;采用扫描电子显微镜、差示扫描量热仪和万能材料试验机等探讨了凝固浴组成对多孔膜结构及其性能的影响。结果表明多孔膜的孔隙率随凝固浴中水含量的上升而提高,其介电常数发生显著下降(最低可达1.27),同时伴随着薄膜力学性能的下降。控制凝固浴组成可调节聚芳酯薄膜的孔隙率,从而制备具有一定力学强度的超低介电常数聚芳酯薄膜。当凝固浴中水含量为20%时,薄膜的拉伸强度为13.0 MPa,弹性模量为0.29 GPa,玻璃化转变温度为198.1℃,介电常数为1.51,综合性能最佳。     

基于参数化特征造型的水泵导叶CAD系统研制

详细分析了导叶参数化模型的建立过程和特征造型的实现方法,论述了在MDT平台上,借助于AutoCAD的二次开发工具ARX研制的集导叶水力模型计算、工程图绘制、三维实体造型等内容于一体的水泵导叶CAD系统,并通过运行实例证明了参数化特征造型技术应用于导叶CAD系统的可行性,对于提高导叶的设计质量和效率具有实际意义。     

异十异戊二烯醇的合成

以茄尼醇为原料,吡啶为催化剂,在石油醚中与PBr3反应得到茄尼基溴,收率90%;然后将其溶于石油醚中与乙酰乙酸甲酯反应,采用无水碳酸钾作为碱,碘化四正丁基铵(TBAI)为相转移催化剂,得到的中间产物在碱性条件下酮式分解得到茄尼基丙酮,收率90%;再在氮气保护下与溴乙烯镁格氏试剂反应,得到标题化合物,收率75%。通过熔点I、R、1HNMR验证了化合物的结构,与文献报道一致。     

基于RBR—CBR的数控刀具材料选择专家系统

针对数控车削加工中刀具材料选取困难等问题,提出了一个基于规则推理（RBR）和基于实例推理（CBR）相结合的专家系统,详细阐述了该系统的知识表达、推理机制以及功能模块等。在此基础上,以VisualC＋＋为开发平台,SQLServer作为数据库管理工具,并结合ado技术实现了数控刀具材料选择专家系统。实验表明,该系统能够根据车削加工的要求正确合理地选取刀具材料,具有广泛的应用价值。     

参数化特征造型技术在水泵叶轮设计中的应用

本文论述了水泵叶轮的参数化特征建模过程和实施方法,介绍作者开发的集叶轮水力模型计算、工程图绘制、三维实体造型等内容于一体的ＣＡＤ软件系统。实际应用表明,应用该软件能提高叶轮的设计质量和效率。     

联合收获机脱粒滚筒参数化CAD方法的研究

介绍基于三维实体建模的联合收获机脱粒滚筒参数化计算机辅助设计 (CAD)方法与关键技术 ,提出脱粒滚筒参数化设计的结构模型和分析求解算法 ,应用MDT软件的二次开发环境研制出脱粒滚筒CAD系统。设计实例表明本系统有利于系列化产品设计并能提高设计效率。     

活塞环缺陷检测实验的图像评价

在活塞环缺陷检测过程中,数据采集是缺陷分析处理的第一步,图像质量的优劣直接影响后续图像处理的准确性。相机的曝光时间以及相机与活塞环之间的相对运动速度直接影响图像的质量。实验从曝光时间与转台转速两个方面着手,应用图像质量评价函数分析获取的图片,得到适合的曝光时间及转台转速,作为整个活塞环缺陷检测系统的实验基础。     

液体硅橡胶的吸水特性及其对电气性能的影响

液体硅橡胶作为电缆附件的组成材料,其密封受潮是电缆发生故障的重要原因之一,因此研究其吸水特性及其对电气性能的影响意义重大。研究了水分子在液体硅橡胶中的扩散模型,温度对水分子扩散过程的影响以及吸水对液体硅橡胶电学性能的影响。结果表明,水分子在液体硅橡胶中扩散过程符合Langmuir扩散模型,而不符合经典的Fick扩散模型,即水分子以"自由态"和"结合态"两种状态存在于在液体硅橡胶中;温度会同时影响水分子扩散进液体硅橡胶和液体硅橡胶中小分子硅氧烷和填料溶解两个过程,所以液体硅橡胶饱和吸水率随温度升高先增大再减小;水的长时间扩散会导致液体硅橡胶损耗角正切增大,电导率增大,工频交流击穿场强降低,相对介电常数增大。