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71.
提出了一种基于分层结构的内建自测试(BIST)设计方法—3DC-BIST(3D Circuit-BIST)。根据3D芯片的绑定前测试和绑定后测试阶段,针对3D芯片除底层外的各层电路结构,采用传统方法,设计用于绑定前测试的相应BIST结构;针对3D芯片底层电路结构与整体结构,通过向量调整技术,设计既能用于底层电路绑定前测试又能用于整体3D芯片绑定后测试的BIST结构。给出了一种针对3D芯片的BIST设计方法,与传统方法相比减少了面积开销。实验结果表明该结构在实现与传统3D BIST方法同样故障覆盖率的条件下,3D平面面积开销相比传统设计方法减少了6.41%。 相似文献
72.
功耗约束下的3D多核芯片芯核级测试调度算法 总被引:1,自引:0,他引:1
三维堆叠集成电路测试中的一个关键的挑战是在功耗约束下,在绑定前测试和绑定后测试中,协同优化测试应用时间和测试硬件开销。将传统的二维芯片的绑定前和绑定后测试调度方法运用于三维堆叠集成电路的测试调度会导致测试应用时间的延长。我们分别针对未堆叠的集成电路和N(N≥2)层芯片堆叠的3D-SICs,提出了一种功耗约束下的测试调度优化算法。在ITC’02基准电路的实验结果表明,算法在功耗约束下,测试应用时间和测试数据寄存器个数分别减少多达33.8%和28.6%,证明算法能有效地权衡测试应用时间和硬件开销。 相似文献
73.
三维芯片由多个平面器件层垂直堆叠而成,并通过过硅通孔(TSV,Through Silicon Via)进行层间互连,显著缩短了互连线长度、提高了芯片集成度.但三维芯片也带来了一系列问题,其中单个过硅通孔在目前的工艺尺寸下占据相对较大的芯片面积,且其相对滞后的对准技术亦降低了芯片良率,因此在三维芯片中引入过多的过硅通孔将增加芯片的制造和测试成本.垂直堆叠在使得芯片集成度急剧提高的同时也使得芯片的功耗密度在相同的面积上成倍增长,由此导致芯片发热量成倍增长.针对上述问题,本文提出了一种协同考虑过硅通孔和热量的三维芯片布图规划算法2TF,协同考虑了器件功耗、互连线功耗和过硅通孔数目.在MCNC标准电路上的实验结果表明,本文算法过硅通孔数目和芯片的峰值温度都有较大的降低. 相似文献
74.
近几年,全球经济发展迅速,促进了电子商务的发展,电子商务技术应用于经济、社会等多个领域,电子商务在经济全球化和网络覆盖全面化的今天,国家经济在城市多元化发展中增长迅速,吸引了一大批网络公司和电子商务企业的目光,为电子商务的发展奠定了基础.城市的经济水平和信息化发展的脚步越来越快,这导致了我国农村电子商务市场一度被忽视.近几年,国家高度重视农村信息化建设,农村生产经营模式和农民生活方式发生了很大变化,互联网的建设催生了农村电子商务的迅速崛起和发展壮大[1].但由于生产和消费之间存在着许多联系,销售一直是农业发展中的一个难题.影响农村经济发展的主要原因是农产品的销售问题,农村电子商务通过网络技术宣传和销售农产品,减少了中间环节,减少了销售成本,电子商务的发展大力促进了农村生活的经济水平. 相似文献
76.
针对数控车削加工中刀具材料选取困难等问题,提出了一个基于规则推理(RBR)和基于实例推理(CBR)相结合的专家系统,详细阐述了该系统的知识表达、推理机制以及功能模块等。在此基础上,以VisualC++为开发平台,SQLServer作为数据库管理工具,并结合ado技术实现了数控刀具材料选择专家系统。实验表明,该系统能够根据车削加工的要求正确合理地选取刀具材料,具有广泛的应用价值。 相似文献
77.
在活塞环缺陷检测过程中,数据采集是缺陷分析处理的第一步,图像质量的优劣直接影响后续图像处理的准确性。相机的曝光时间以及相机与活塞环之间的相对运动速度直接影响图像的质量。实验从曝光时间与转台转速两个方面着手,应用图像质量评价函数分析获取的图片,得到适合的曝光时间及转台转速,作为整个活塞环缺陷检测系统的实验基础。 相似文献
78.
数控加工技术作为一种提高加工能力和缩短制造周期的重要手段得到了企业的普遍应用。CAM随着环境和技术的发展也在不断变化。本文介绍了当前流行CAM软件的新技术与新特点。 相似文献
79.
他们是六位实力艺术家以蜗牛的速度在艺术之路上飞奔他们因为彼此的迥然不同走到了一起他们的共同呈现,说明艺术不是某种样式而是艺术家个体面对自身的限度探索及不断突破 相似文献
80.
利用一个和扫描链等长的扫描移位寄存器,对传统扫描链进行改造,提出了一种新型的选择触发的扫描链结构。它有效地降低了传统扫描链扫描移位过程中的动态功耗,并提高了扫描时钟频率,同时它所需要的测试数据为原始测试向量集的差分向量序列集合,编码压缩差分序列中连续“0”的测试数据后,在解压测试时不需要分离的CSR(Cyclical Scan Register,循环扫描移位寄存器)。在ISCAS’89基准电路上进行的实验表明,该方法与传统的串行扫描技术相比,能有效地降低扫描移位过程中的平均功耗。 相似文献