电学性能不反常的本征GaAs基InSb异质外延研究

采用三步工艺进行了GaAs基InSb的异质外延生长并结合实验数据和文献资料研究了生长温度和速率、InSb层的厚度、低温缓冲层质量和双In源工艺对材料Hall电学性能等的影响。发现温度和生长速率对室温载流子迁移率和本征载流子浓度影响不太大;晶体XRD FWHM随膜厚的增加而逐渐地减小;低温缓冲层的界面质量和厚度对表面形貌具有一定的影响,低温缓冲层的界面厚度不应小于30 nm,ALE低温缓冲层的方法可以降低局部表面粗糙度;实验发现在优化的工艺参数基础上采用双In源生长工艺可以生长出电学性能不发生反常的理想本征InSb异质外延薄膜材料。获得2μm厚GaAs基InSb层在300 K和77 K的Hall迁移率分别为3.6546×104 cm^2 V^-1 s^-1和7.9453×104 cm^2 V^-1 s^-1,本征载流子迁移率和电子浓度随温度的变化符合理论公式的预期。     

用图像处理技术实现磨削三维表面粗糙度测量

三维（3D）测量方法较二维（2D）测量能更全面地反映零件真实形貌的几何形状信息, 其参数统计特性好, 具有稳键性。提出了基于数字图像处理技术的测量零件表面粗糙度的三维测量方法, 并构建了表面粗糙度三维测量系统。对从数码相机所采集的图像进行了中值滤波、灰度平衡、直方图变换增强等处理, 并计算了平磨加工的五种不同粗糙度等级试验样块的三维参量, 对其均值m, 方差σ, 表面均方根偏差Sq, 陡峭度Sku和轮廓算术平均偏差Ra相关性进行了讨论。试验表明, 平磨加工样块的三维参数m, σ, Sq随Ra值的增大而增大, 而参数Sku与Ra无明显相关性。     

多层套筒结构的红外消热差镜头设计与分析

重点分析了采用多层套筒与波形弹簧垫圈相结合进行热补偿的红外机械消热差镜头,根据光学软件给出的离焦量设计热补偿结构,并运用ANSYS软件对热补偿结构进行了热变形分析。经过试验测试表明,采用多层套筒实现热补偿的镜头在-40~+60℃的范围内成像质量良好。     

激光二极管抽运Cr4+∶YAG被动调QNd∶YVO4激光器的实验研究

对激光二极管 (LD)抽运的Cr4+ ∶YAG被动调QNd∶YVO4全固态激光器进行了实验研究。着重研究了抽运功率 ,Cr4+ ∶YAG晶体的初始透过率及其在激光腔中的位置等因素对激光器输出脉冲宽度和重复频率等性能的影响 ,并对实验结果进行了相应的分析讨论 ,在理论上加以合理的解释     

LD泵浦的Nd∶YAG腔内倍频激光器及其模式

用KTP晶体研制成LD泵浦的YAG腔内倍频激光器,得到0.532μm连续绿色线偏振激光输出,阈值泵浦功率为41mW,输出功率为1.4mW,斜效率为1.7％。研究了泵浦光对倍频激光横模的影响。     

LD泵浦OF耦合NYAB自倍频激光器的初步研究

研制出国内第一台LD泵浦OF耦合NYAB自倍频激光器,产生0.531μm的线偏振绿色激光。基横模运转,阈值泵浦功率为14mW,输出功率达3.6mW,斜效率达3％,偏振度大于99.8％。     

甲基环戊烷和亚甲基环戊烷的应用研究进展

介绍了甲基环戊烷和亚甲基环戊烷目前的综合利用情况,并对其应用的研究近况进行了总结,提出了乙烯齐聚制α-烯烃过程副产甲基环戊烷和亚甲基环戊烷的新技术。最后,指出了甲基环戊烷和亚甲基环戊烷今后的研究方向。     

实用化的光束质量测量系统

文中报道了一个基于ＣＣＤ和计算机的ＨＳＨ－Ｉ型光束参数及衍射极限倍数因子Ｍ＾２测量系统，对测量方法、软硬件组成和来源进行了讨论，并给出了实际测量的结果。     

若丹明6G分子反斯托克斯荧光温度效应

用２０毫瓦氦氖器作为激发光源，研究了若丹明６Ｇ水溶液反斯托克斯荧光谱。反斯长克斯荧光强度随溶液温度有强烈依赖关系。当温度由２３℃升高到４３℃时，反斯托克斯荧光强度增加三倍。根据热平衡分布规律讨论了反斯托克斯荧光强度与温度的依赖关系。     

高强度致密涂层在过程装备中的应用

将Ni基粉末与一定比例的Al粉机械混合并喷涂于基材上,在700℃左右炉中进行反应烧结,形成高强度致密涂层。实验表明,涂层所固有的层状组织趋于消失,涂层结合强度明显提高。该涂层在过程装备中具有广泛的应用前景。