第三代篦冷机正常运行的操作体会

水泥生产线中的篦冷机担负着出窑熟料的冷却、输送和热回收任务,其正常运行与否,将关系到冷却效率、热利用率和设备运转率等诸多方面。     

大跨度门式刚架中柱连接形式对玻纤厂房造价的影响分析

大跨度门式刚架节点连接形式对结构承载力及用钢量影响较大,所以合理选择连接形式,从而提出较为合理的刚架优化设计;针对大跨度无吊车门式刚架中柱与梁及基础的连接形式,运用PKPM中STS对不同连接形式的门式刚架进行计算分析;对中柱与梁、柱与基础连接的3种组合模型进行用钢量分析,结果表明门刚结构在跨度相同的情况下,中柱与梁的连接采用刚接,柱脚均采用铰接可以有效节省钢材。     

药剂软化中臭氧与混凝预处理的比较

将臭氧、混凝工艺分别与传统药剂软化工艺结合,考察组合工艺的软化效果并就促进机理进行分析。在水中n(Ca):n(总碱度)=1:1的情况下,臭氧-药剂软化法较传统药剂软化法硬度去除率增幅为5.7%,混凝-药剂软化法增幅为52.07%。臭氧预处理虽然可以有效地破坏不饱和官能团,但其氧化产物多为小分子有机物,仍然具有阻垢作用,导致臭氧预处理效果不佳。混凝工艺通过去除大分子有机物来促进软化过程,无抑制软化产物生成,因此混凝工艺更适合作为药剂软化的预处理工艺。     

锌铝基重防腐涂料的开发与应用

根据钢结构特殊部位重防腐需要,以片状锌铝粉为基本填料,改性树脂为成膜物,开发出锌铝基重防腐涂料。对该涂料的防护性能和成本进行分析研究,结果表明:锌铝基涂料成膜后,其自腐蚀电位为-980 mV,可以对基体提供良好的牺牲阳极保护,其耐盐雾寿命为1 964 h。该锌铝基涂料与现有的锌铝基涂料相比具有明显的成本优势。     

随机并行梯度下降算法用于次镜校准的仿真研究

将随机并行梯度下降(SPGD)算法应用于共轴三镜系统次镜,无需进行误差测量,可直接通过调节次镜的6个自由度,寻求评价函数的最优值,从而简化了次镜的校准。分析了影响随机并行梯度下降算法校正速度的主要因素,并对其进行优化。仿真计算结果表明,在各参量选取合适的情况下,系统峰谷值及均方根显著改善,从而验证了SPGD算法用于校准次镜的可能性。     

含氟联苯乙炔类液晶的合成

丁基溴苯和间氟苯硼酸经Suzuki偶联生成4′丁基-3-氟联苯,4′丁基-3-氟联苯在低温下碘代生成3-氟-4-碘-4′-丁基联苯,3-氟-4-碘-4′-丁基联苯与5种取代苯乙炔发生Sonogashira反应生成5种含氟联苯炔类单体液晶。进行了产品结构的标定以及参数的测定,确定了化合物具有较大的光学各向异性(Δn)和较宽的向列相范围。     

一种新型毫米波矩形波导-微带过渡结构

介绍了一种新颖的、适用于毫米波频段的矩形波导-微带过渡电路结构。该过渡电路具有插入损耗低、频带宽、重复性好的特性。其矩形波导E面相对于微带电路面,以及电磁信号传输方向的位置与脊波导-微带过渡相同。该过渡电路的微带线与波导的转换部分采用非接触式结构,并设计了可调节元件,从而在有一定加工误差的条件下改善其产品传输特性。利用高频仿真软件CST,在Ka频段进行了优化仿真,并对利用其优化值所设计的一对背靠背的电路实物进行了测试,在32～40 GHz的频率范围内,插入损耗小于2.36 dB,回波损耗大于7.22 dB;在整个Ka频段内,插入损耗小于3.49 dB。     

基于虚拟仪器技术的雷达信号模拟器设计．

为了解决采用DSP技术的雷达模拟器的硬件外围电路设计复杂、人机交互界面设计繁琐的问题,利用FPGA芯片控制能力强,设计灵活以及LabVIEw语言易于实现人机交互界面设计等优点,采用计算机结合NI公司的PCI-5640R数据收发中频卡,设计了雷达回波模拟器。利用Matlab仿真出线性调频、杂波、干扰等信号数据后,通过PCI总线把它们写入板卡的FPGA中,由FPGA控制时序,经D／A转换后将数据送出,从而实现雷达回波信号的模拟。实验结果表明,该模拟器具有良好的通用性和精确度,并且结构简单,使用灵活。该设计形式对于今后雷达信号模拟器模块化设计具有借鉴意义。     

溶液除湿空调在高温高湿地区的应用研究

设计了一种新型的溶液除湿装置。综合利用太阳能、天然水源、热回收和溶液除湿技术,对新风进行分阶段除湿,同时,利用太阳能和室内排风对溶液进行再生,克服了传统溶液除湿空调技术在高温高湿地区应用过程中的局限性。结果表明,与传统溶液除湿方案相比,该系统的溶液循环量减小,运行能耗降低,对太阳能的依赖程度降低,溶液的吸湿效率和再生效率提高。     

光电系统半实物仿真系统技术概述

光电系统半实物仿真是光电系统研制最经济有效的手段之一。详细介绍了红外半实物仿真试验环境的组成、功能及原理,论述了高动态半实物仿真系统的关键技术及系统设计过程中应注意的事项,最后指出内外场相结合的协同仿真模式将成为面向先进光电系统的半实物仿真的主要发展趋势。