基于粉体学性质的流化床制粒质量一致性评价方法

为了评价流化床脉冲喷雾制粒（PSFBG）产品的质量,采用粉体学评价方法表征颗粒的堆积特性、可压性、流动性等物理属性. 构建由休止角、空隙率、粒径等12个指标构成的物理指纹谱. 基于物理指纹谱对PSFBG产品进行质量一致性评价,并通过构建参数指数、参数轮廓指数和良好可压性指数分析颗粒的压缩特性;运用多变量数据分析对不同批次颗粒的质量属性进行评价. 结果表明,所建立的物理指纹谱不仅可以反映不同制备工艺所获得颗粒的粉体学性质的异同,还能辅助判断颗粒压缩特性,结合多元统计分析方法在多个指标互相关联的情况下分析它们之间的规律. 物理指纹谱是评价产品粉体学性质的有效工具,为PSFBG产品质量一致性的综合评价提供思路.     

预应力锚固闸墩有限元分析研究

应用大型通用有限元软件ANSYS,对某工程拱坝底孔的外伸悬臂式预应力闸墩进行了三维有限元计算,通过与无预应力闸墩结构对比,分析了由于上下游悬臂和闸墩预应力锚索的布置对坝体应力的影响,表明上、下游悬臂对坝体泄水孔进、出口侧壁应力影响较大,预应力的施加改善了闸墩和大梁的应力状态,但对预留竖井周围的应力分布影响较大。     

试论EPS应急电源的应用

简述了EPS应急电源的工作原理,探讨了它的适用领域,给出了EPS应急电源常见的接线方式和容量选择方法。     

标准测力机中砝码选择伺服微电机的正反转控制

在标准测力机中用于砝码选择的伺服微电机数量较多，为使它们能实现同步正反转运行，并避免损坏伺服微电机和限位微动开关，专门设计的一个外部硬件逻辑控制电路和单片机控制相结合的控制方案，成功地应用于新研制的“１２００ｋＮ标准动态力源”系统中。两年来，运行无故障。     

基于压电驱动器的微动平台开环精密定位控制研究

针对压电驱动器的非线性和迟滞特性,首先介绍了一种基于迭代学习控制的压电驱动器的快速电压/位移线性化方法,利用此方法所得的线性化数据对二维微动平台进行了开环精密定位控制;然后介绍了采用改进的Preisach模型对压电驱动器的迟滞特性进行建模的方法,并利用此模型也进行了开环精密定位控制研究。试验结果表明,两种方法均能达到亚微米级的开环定位精度,且前者定位精度稍优于后者,但是当控制序列发生转折时,前者必须先回到零电压或者饱和控制电压,才能进行下一次定位控制,而后者可以实现任意序列的连续控制。     

硒代缩水甘油醚在Chiralcel OJ-H手性柱上的拆分

采用高效液相色谱Chiralcel OJ-H色谱手性柱,在正相条件下对硒代缩水甘油醚手性化合物进行手性拆分,讨论流动相的组成、溶质的结构对手性拆分的影响。     

超低频标准振动台非线性运动方程共振/非共振解比较

给出了一类超低频标准振动台非线性运动方程的两种近似解析解——非共振解法和共振解法。通过对其解的组成及方程中系数改变的分析计算 ,可知 ,采用非共振解法 ,在强阻尼的情况下 ,可较好地表达了振幅、相位与频率间的关系 ,且能容易求出解中各次谐波分量值 ,在弱阻尼下 ,则不能全面地反映非线性方程同频多值现象。而共振解法则不管阻尼大小 ,均能较好地反映振幅、相位与频率间的关系 ,缺点是较难求解出各次谐波分量值。通过对两种解析解的比较分析研究 ,为今后设计波形失真度最小的超低频标准振动台结构参数提供了理论依据。     

硒代缩水甘油醚和硫代缩水甘油醚在Chiralcel OD-H柱上反相条件下的手性拆分

在纤维素-三(3,5-二甲基苯基氨基甲酸酯)(Chiralcel OD-H)手性色谱柱上反相条件下拆分了硒代缩水甘油醚和硫代缩水甘油醚手性化合物,大多数化合物获得了基线分离(Rs>1.5)。同时讨论了反相条件下流动相的组成、溶质的结构对拆分的影响。     

GW4型隔离开关运动学分析与装配方法研究

高压隔离开关在电力输送中起着至关重要的作用,对其运动学规律及装配调试特性进行研究具有重要的实践意义。文中以GW4型高压隔离开关为例,首先在分析各连杆几何关系的基础上建立了隔离开关运动学模型。然后利用MATLAB/Simulink软件深入研究各特征参数与隔离开关之间的运动学规律,并探究特征参数对安装调试特性的影响。之后通过将回转支承座与支撑立柱间的4均布孔固定连接改为腰子槽孔连接的方式,对现有产品进行了改进并完善了装配方法。最后在GW4型隔离开关试验平台上进行了试验。试验结果表明:隔离开关运动学分析与装配方法均与仿真结果一致,也有效地解决了触头触指啮合时触指单边变形过大的问题。     

汇控柜温湿度模拟试验系统开发及应用

半导体冷凝除湿近年来逐渐被应用于变电站的汇控柜除湿当中,搭建了一套模拟汇控柜内的温湿度环境的试验系统,通过PLC控制柜内给定的温度和湿度,将半导体冷凝除湿装置放入模拟柜内除湿,研究在不同的柜内温度和相同绝对湿度情况下的除湿效果。结果显示在25～45℃温度范围内,温度越高半导体冷凝除湿的效果越差,在40℃以上时长期开启冷凝除湿并不能达到理想的除湿效果。