双辊铸轧机生产工艺对组织和性能的影响

就用双辊铸轧机(TRC)生产薄、宽铸轧带技术进行研究并优化铸轧工艺。研究结果表明：3mm厚的铸轧带不仅表面变形．而且整个厚度内部层都发生变形，表面层的铝基中具有较高的合金元素饱和度。     

创新设备管理 打造内燃机车管理的一流水平

叙述了莱钢运榆部在内燃机车管理上，坚持开展创新管理和精细管理，坚持向机车管理中的现实问题和前瞻性问题要课题、要成果、要成效，使运榆部的机车管理达到了全国一流水平。     

传感器用语集

传感器 能感知或检侧对象物所具有的信息的器件叫传感器.具体地讲:“所谓传感器,是指不仅可以代替人的五种感官(眼、耳、鼻、舌、手)的功能而且还能感知或检测人的五种感官不能感知的现象(如红外线等电磁波,能量小的超声波等)和远超越人的五种感官感知能力的现象的器件.”因此,传感器根据其功能,大体上可分为有源传感器和无源传感器两种.     

BGA技术与质量控制

BGA(Ball Grid Array球栅阵列封装)是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。本文将就BGA器件焊点的质量控制作一介绍。BGA检测中存在的问题 目前,对以中等规模到大规模采用BGA器件进行电子组装的厂商,主要是采用电子测试的方式来筛选BGA器件的焊接缺陷。在BGA器件装配期间     

射频加热技术及其在医学上的应用

利用射频电磁波有选择性加热的特点，可实现前列腺局部深层加热，射频加热生物体主要是一种由位移电流引起的介质损耗热，加热与外电场频率，电场强度及介质本身的物理特性有关，其特点是加热迅速，均匀，而传导电流引起的欧姆加热也起了一定的作用，这是一种综合效应，为了达到良好的治疗效果，应使温度梯度维持在２～３℃／ｃｍ。     

生物计算机的兴起与研究动态

本文简要说明了生物计算机的兴起及其生物芯片的研究动态。     

微电子封装技术的发展趋势

论述了微电子封装技术的现状与未来，介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向，同时，从中可以看出IC芯片与微电子封装技术互相促进、协调发展密不可分的关系。