化学镀钴磷合金的特性

通过 x 射线衍射和透射电子显微分析,研究化学镀钴磷合金的组织结构,通过显微硬度测量及磨损试验,探讨磷含量和热处理对镀层显微硬度的影响,以及化学镀钴磷合金的耐磨性。     

电子束焊接工艺文档编制与管理系统

采用面向对象编程技术开发实现了对焊接工程项目工艺流程档的计算机管理(具备对记录的检索、添加、删除、修改、复制和打印功能)以及对电子束焊接工艺数据(包括母材、焊机、焊材、接头图和焊接工艺参数等)的存储和管理。设计了电子束焊接工艺知识咨询模块，以实现整理、保存和传播电子束焊接知识的功能。系统具有友好的人机界面、良好的使用性能和较高的数据安全性及防错能力。     

Co-Ni-xNiFe2O4惰性阳极的电导率及耐腐蚀性能

采用冷等静压-烧结的方法制备了铝电解用Co-Ni-xNiFe2O4(x=5%,10%,15%,20%,质量分数,下同)金属基惰性阳极,并对试样的导电性和抗腐蚀性进行了研究.结果表明阳极试样的电导率随NiFe2O4含量的增加和温度的升高而降低,在900℃时惰性阳极47.5Co 47.5Ni 5.0NiFe2O4和42.5Co 42.5Ni 15.0NiFe2O4的电导率分别为550 S·cm-1和300 S·cm-1.SEM照片表明试样的抗腐蚀性随着NiFe2O4含量的增加而增强.由于氧化作用和铝热反应,电解极化腐蚀速率要比静态腐蚀速率大.     

变频调速传动系统的电磁兼容分析

在变频调速传动系统中,变频器会产生和受到各种电磁干扰。本文分析了变频调速传动系统的主要电磁干扰源和耦合途径,并阐述了抑制其电磁干扰的措施。     

双滑移取向Cu单晶的循环形变行为──Ⅱ．滑移带和形变带SCIEI

用光学显微镜和扫描电镜研究了双滑移取向（［０３４］，［１１７］）Ｃｕ单晶循环饱和后的表面形貌，塑性分切应变幅（γｐｌ）低于１０^（－３）时，［０３４］晶体表面上要为主滑移系的驻留滑移带（ＰＳＢｓ）占据，次滑移只在边缘区域启动，其ＰＳＢｓ细窄（＜１μｍ），体积百分数在１％以下．γｐｌ＞１０^（－３）时，次滑移开始在试样的中部启动，同时，表面出现二种贯穿晶体的宏观形变带（ＤＢＩ，ＤＢＩＩ），滑移带在形变带内集中．［１１７］晶体在γｐｌ＝４．４×１０^（－４）时，双滑移现象已十分明显．γｐｌ＞１０^（－３）时，表面也形成与前者相似的形变带．ＤＢＩ的惯习面与主滑移面平行（［０３４］晶体）或接近（［１１７］晶体），ＤＢＩＩ的惯习面则与前者垂直，文章讨论了形变带形成的可能原因．     

Nd：NaR（WO4）2晶体光谱性能研究（R=Bi，Y）

采用提拉法生长出了掺钕钨酸铋钠（分子式Nd：NaBi（WO4）2，简称Nd：NBW）和掺钕钨酸钇钠（分子式Nd：NaY（WO4）2，简称Nd：NYW）晶体。通过TG-DTA分析得到Nd：NBW的熔点为936．2℃，Nd：NYW的熔点为1209．07℃。由吸收光谱可以看出，Nd：NBW在802nm有较强的吸收峰，Nd：NYW在804nm，752nm，586nm附近有较强、较宽的吸收峰，二者均适合于LD泵浦；并计算了晶体中Nd^＋3＋的吸收截面积。通过比较Nd：NBW和Nd：NYW的红外光谱和拉曼光谱结果，认为二者结构基本相同，为四方晶系、白钨矿结构、141/a空间群。     

中亚国家电解铝厂总图布置的特点

通过对中亚国家电解铝厂的设计,并与国内同类项目进行比较,指出因社会、自然环境、人文环境和管理体制的不同,而致使总图设计方案有较大的差异,针对这些差异,提出了改进的措施及应注意的问题,可供国内同行参考。     

Electric and mechanical performances of Bi0.5Sb1.5Te3 prepared by spark plasma sintering

Thermoelectric (TE) materials are a kind of functional materials which can be used to convert directly heat energy to electricity or reversely.The thermoelectric effects hold great potential for application in power generation and refrigeration.Bi2Te3 and its alloys are well known as best TE materials currently available near room temperature.This paper studies respectively the effects of spark plasma sintering (SPS) on electric performance of Bi0.5Sb1.5Te3 thermoelectric materials that are prepared through vacuum melting and ball milling.Through X-ray Diffraction and cold field emission scanning electric microscope s4800, the phase constituent and microstructure of the TE materials samples were analyzed.Electric conductivity and power factor can be improved with the rise of Spark Plasma Sintering temperature (from 300 to 500 ℃) and pressure(from 30 to 60 MPa), and the density and mechanical strength of Bi0.5Sb1.5Te3 thermoelectric material increase, too.     

Effect of lamellar spacing on microstructural instability and creep behavior of a lamellar TiAl alloy

Finer lamellar spacing in the lamellar structure of a Ti–45Al–2Nb–2Mn + 0.8 vol.%TiB₂ (45XD) alloy does improve the primary creep resistance. However, the unstable nature of the fine plate contributes largely to the degradation of the lamellar structure and a rapid increase in the tertiary creep rate, indicating that a fine lamellar structure has a detrimental effect on the long-term creep.     

用原料添加法提高钼粉粒度的探讨

叙述了在钼粉的工业化生产条件下采用原料添加法来提高最终粉末粒度，改善原料工艺性能的试验。研究表明：在钼酸铵原料中添加一定组份的钥粉，能有效地改善钼酸铵在动态焙解还原时的分散性和流动性，选择不同的添加量和添加粉粒度，可有效地把钼粉的ＦＳＳＳ粒度从２．５μｍ提高到４．２μｍ，从而可根据用粉要求，选择合适的添加工艺，来制取理想的钼粉。