并行仿真中全状态保存技术研究

乐观时间同步机制能够显著提高并行仿真的性能,但是在乐观时间推进过程中会出现因果错误,需要根据保存的状态对事件进行回退,因此事件状态保存机制是影响乐观时间推进效率的重要因素。本文首先简要介绍了并行仿真中逻辑进程的执行过程,讨论了乐观时间推进的状态保存与回退机制;然后对全状态保存技术进行了建模和理论分析,并通过实验测试了全状态保存算法的性能,测试结果验证了理论分析的正确性。     

基于环探头测量含运动导体的瞬态电流波形

电流除了用罗果夫斯基线圈进行测量外,还可通过环探头测量电流产生的磁场来计算得到。直线电机除了位置固定的母线导体外,还有沿母线运动的电枢;母线回路注入脉冲电流后,电枢会被加速而运动。简化母线和电枢为线电流模型,在长线模型基础上,通过环探头测量得到的磁场计算出近似电流波形。因为探头所测磁场主要由其附近电流所贡献,所以合理配置电枢起始位置与探头位置后,电枢运动对电流测量的影响很小。在瞬态电流上升沿、平台区和下降沿的不同阶段,利用实验折算的系数,可得到时域瞬态电流波形,其测量结果与用罗果夫斯基线圈测量波形一致。     

SPI总线扩展PLC输出点数的设计与实现

针对PLC主模块可用输出点数少的缺点,提出了采用SPI总线和移位寄存器HC595相结合扩展PLC输出点数,并设计了输出扩展电路;根据SPI总线及HC595的时序特点,确定了SPI的时钟模式,解决了时序的配合问题,并确定了输出点数的逻辑顺序;UDTY端接一下拉电阻,保证其处于高电平,SPI2CLK信号取反后输入到HC595,保证其采样到稳定的SPI输出数据,滤波电容,提高了电路抗干扰性能;编程实现对扩展输出点数的控制。实际应用表明,该设计方案经济、可靠。     

IC封装模流道平衡CAE应用

分析了热固性塑料的流动行为特点和IC封装充填过程中料流对金丝的冲击状态。用CAE软件Moldflow公司的MPA对流道的平衡进行分析模拟 ,优化浇注系统 ,为提高IC封装产品合格率寻找一种简便有效的途径。     

低碳钢显微结构的EBSD表征

近年来,新开发的电子背散射衍射技术将多晶材料的显微组织、微区成分与结晶学数据分析联系起来,能对晶界类型、取向、位向差和结构及其分布进行观察、统计测定和定量分析,从而建立了晶界结构、取向和织构等与多晶材料性能的定量和半定量关系,成为现代材料研究的重要实验技术。笔者结合低碳钢生产中的一些实际问题,扼要介绍了电子背散射衍射技术中的晶体取向图在多晶材料显微结构表征中的应用。     

碳纳米管表面处理技术的研究

对催化裂解法制备的碳纳米管（CNTs)分别进行了酸处理，高温石墨化及酸处理结合高温石墨化的综合处理。利用透射电镜，拉曼光谱仪，红外光谱仪等手段对处理前后的CNTs进行了分析。结果表明，石墨化和酸煮对CNTs表面的去除非晶碳，提高晶态化程度的作用都具有明显的效果，而2种方法相结合则对碳纳米管晶化程度的提高作用效果更加显著。     

90W-7Ni-3Fe纳米晶粉末的瞬时液相强化烧结特征

采用机械合金化(MA)制备了晶粒尺寸为8～18 nm的90W-7Ni-3Fe纳米晶粉末(MA粉末).将粉末注射成形,在1 480～1 500℃经3～5 min瞬时液相烧结.结果表明,采用瞬时液相强化烧结可以得到W晶粒为3～8 μm近全致密的细晶钨合金,显微组织为细小的球形W晶粒均匀地连续分布在纤维状粘结相中,烧结坯具有好的拉抻性能.长时间的传统液相烧结使球状W晶粒迅速粗化,而且密度和强度下降,但延伸率反而增加.在MA粉末中添加微量Y2O3后采用瞬时液相烧结,可以使合金抗拉强度提高到1 055 MPa,延伸率提高到16.5%.     

冶金固废材料化利用的研究进展

冶金固体废弃物的材料化利用能充分发挥二次资源的资源禀赋,提升附加值,不仅是冶金固废大宗量低附加值利用途径的有效补充,而且为材料制备提供了低成本、可持续的新方法.着重阐述了冶金固废中钢渣、高炉渣、高炉尘、电炉尘等的材料化利用研究现状,并对其发展前景进行了展望.     

配电网供电指挥服务智能辅助系统研究及应用

针对目前配电网系统工单接派方式存在人工操作工作量大、派发工单延时率高、工单流转系统多等问题,开发供电指挥服务智能辅助系统,实现抢修和非抢修工单的派发流转.该辅助系统操作简单,运行可靠,适用性强,扩展性好,提升了现有供电指挥中心坐席系统的智能化水平,完善了工作流程,简化了繁杂的后期业务工作,为用户提供优质供电服务,对实现智能电网的战略目标具有十分积极的作用.     

钙锌稳定剂的质量控制

从标准化和性能的角度对商品化的钙锌稳定剂的质量进行了分析.根据钙锌稳定剂PVC物料的热稳定性和流变性,以及PVC制品的工程使用性能和卫生性能,提出了控制PVC制品用钙锌稳定剂质量的方法.