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构皮滩枢纽软岩围岩粘弹性位移反分析研究 总被引:4,自引:0,他引:4
利用粘弹性有限元位移反分析方法对洞室围岩粘弹性变形参数及地应力条件进行了分析,并与岩体现场变形试验及地应力测量结果进行了比较。在位移反分析计算模型中,根据洞室围岩位移观测的实际情况,分别考虑了仪器埋设断面测点的设置时间和开挖工作面推进过程中的影响。通过围岩变形观测资料, 对位移反分析所涉及的某些问题进行了讨论。 相似文献
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WC增强Fe基合金熔覆层的组织与湿砂磨损特性 总被引:2,自引:1,他引:1
采用等离子熔覆方法在Q235钢基体上制备了WC增强Fe基合金熔覆层,研究了添加质量分数为10%~30%WC-Co对熔覆层的微观结构和湿砂磨损特性的影响。结果表明:大部分WC-Co在等离子熔覆过程中发生分解,WC-Co添加量为30%时,熔覆层主要由α-Fe固溶体、Fe6W6C、(Cr,Fe)23C6和WC相组成;熔覆层的显微组织形貌自界面结合处至涂层上部逐渐转变,即由平面晶变为树枝晶再转为胞状晶,α-Fe固溶体主要以树枝晶/胞状晶存在,而Fe6W6C、(Cr,Fe)23C6相则主要在枝晶间析出;熔覆层显微硬度均不小于800HV0.2,其湿砂磨损形式主要为磨粒磨损,且熔覆层显微硬度与抗湿砂磨损能力均随WC-Co添加量增加而增大,这主要与强化相(Fe6W6C、(Cr,Fe)23C6、WC)的含量以及固溶强化效果随WC-Co添加量增多而增大有关。 相似文献
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先进的MCM微电子组装技术 总被引:2,自引:1,他引:1
电子技术发展至今,限制电子器件性能提高的关键因素已不是芯片本身的制作,而是互连,封装技术。一种先进的互连,封装技术-多芯片组件已崭露头角。文章简要叙述了MCM的历史背景,应用前景和市场预测,重点介绍了MCM的种类,结构及其设计,制作和测试技术。 相似文献
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本文叙述了深钻孔地应力测量技术和地应力场分析方法。深钻孔地应力测量可以根据工程和地质上的需要,测量不同深度的地应力状态,测量深度可达数百米。地应力场分析以大量的立体型实测数据和地质条件为依据,把有限个测量钻孔的不同深度的地应力实测资料,准确地扩展到大范围的工程区域。 相似文献
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通过对细晶高强钢筋进行的材性试验表明,细晶高强钢筋有很好的屈服台阶,属于一种强度高延性好的增强筋材。参照现行混凝土结构规范设计了4个不同配筋率的细晶高强钢筋混凝土梁柱十字型组合体,并对这些试件进行低周反复荷载试验。测试试件从开裂到破坏的全过程及最终破坏形态,并给出荷载-位移滞回曲线、开裂荷载、极限荷载等重要数据。对数据分析得到细晶高强钢筋混凝土梁柱十字型组合体抗震性能的延性指标和耗能指标。研究表明,采用细晶高强钢筋混凝土梁柱十字型组合体,具有较好的抗震性能和耗能性能。 相似文献