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建(构)筑物机械拆除方法综述 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了几种常用的建(构)筑物机械拆除方法,对其工作原理、特点、应用条件及局限性加以分析和说明。 相似文献
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直接成像技术在PCB中的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
电子产品日趋小型化、轻量化、多功能化,使电路板线路密度增加,从而对电路板的制作技术有了更高的要求,普通的接触曝光成像技术不能满足高密度电路的要求,激光直接成像(LDI)技术正迎合了精细线路的要求,而在PCB制作中得到应用。介绍了LDI的成像原理、存在的优缺点及其在PCB制作中的应用。 相似文献
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平衡纵剖面数值试验及其对防洪的影响研究 总被引:1,自引:0,他引:1
本文采用一维非恒定流非均匀沙的水沙数学模型,以长江中游螺山汉口河段为背景,进行了根化数值模拟试验,分析了该概化河段平衡纵剖面的变化规律及其与上游来水来沙条件的关系,并和相应的理论公式进行了比较。在此基础上,对水沙条件发生较在变化时的平衡纵比降以及带来的对长江中下游防洪的影响进行了分析。 相似文献
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混合结构楼房爆破拆除倒塌范围的确定 总被引:2,自引:1,他引:1
通过对混合结构楼房爆破倾倒过程特点的分析,提出了楼房在倾倒过程中的运动计算模型,并应用体积平衡原理,得到这类楼房爆破爆堆参数计算公式,用该公式计算的结果与实例中爆堆实测数据相比较,相对误差不超过11%. 相似文献
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硅烷交联超高分子量聚乙烯 总被引:7,自引:0,他引:7
采用硅烷对超高分子量聚乙烯(UHMWPE)进行交联改性,系统地研究了交联UHMWPE的凝胶率、熔点、结晶度、力学性能与耐磨性。结果表明,硅烷偶联剂导致了UHMWPE的交联,使UHMWPE的凝胶率提高。当硅烷含量较低时,UHMWPE的熔点增高、结晶度增大;当硅烷含量较高时,UHMWPE的熔点、结晶度呈下降的趋势;硅烷交联导致了UHMWPE材料的模量和强度提高,磨耗率降低;当硅烷含量较高时,交联UHMWPE材料的力学性能和磨耗率均变差;当硅烷含量为0.2份~0.4份时,交联UHMWPE材料的综合性能最佳。 相似文献