IGCT 综合型电荷控制 模型的建立和仿真

以电荷控制方程而建立的IGCT综合型电荷控制模型，经关键性的关断电流和关断电压进行了仿真分析，所得结果与实际结果吻合。因此该模型是有效的，可用于IGCT的开关特性分析和集成门极电路设计。     

宽工作电压范围单电源CMOS误差放大器

采用0.8μm标准数字CMOS工艺(VTN0=0.836V,VTP0=0.930V),设计并流片验证了具有宽工作电压范围(3～6V),可作SOC系统动态电源管理芯片内部误差放大器应用的单电源CMOS运算放大器。该误差放大器芯核同时具有适合低电压工作,并对工艺参数变化不敏感的优点。对于相同的负载情况,在3V的工作电压下,开环电压增益AD=83.1dB,单位增益带宽GB=2.4MHz,相位裕量Φ=85.2°,电源抑制比PSRR=154.0dB,转换速率Sr=2.2V/μs;在6V工作电压下,AD=85.1dB,GB=2.4MHz,Φ=85.4°,PSRR=145.3dB,Sr=3.4V/μs。     

机抖激光陀螺抖动机构的温度特性的研究

研究了机抖激光陀螺抖动偏频量与温度之间的关系。通过大量的重复性高低温实验,证明了抖动偏频量与温度的线性关系,并得到了拟合直线表达式。结果表明,抖动偏频量与温度具有较好的线性关系,而且具有较好的重复性。同时用抖动偏频量对陀螺的零漂进行补偿,提高了陀螺的精度。     

高速贴片机优化软件的设计与开发

SMT生产线要达到最大的产量,必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备,因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以松下贴片机为例,介绍了贴片机程序优化软件的设计与开发中的思想、方法和经验,希望对从事CAM软件研究的工程人员有一定帮助。     

CPU芯片封装技术的发展演变

本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,以及未来的芯片封装技术。同时,从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。     

吸湿干爽性涤纶长丝的研制

采用德国吉玛公司直纺和日本东丽公司卷绕设备,探索差别化吸湿干爽性涤纶长丝的生产工艺。     

微波干燥在气相超稳Y型分子筛制备中的应用研究

研究了微波干燥在气相超稳Y型分子筛制备中的应用。结果表明，分子筛经微波干燥后，其理化性质有所改善，结晶度提高，经气相超稳化反应后其产品结构及物化性质与传统电加热干燥后的气相超稳产品基本一致，说明微波干燥可替代传统干燥方式。与传统电加热干燥方式相比，微波干燥能缩短干燥时间，有效降低能耗。     

甲烷无氧芳构化研究进展及其工业应用前景

综述了最近20多年来甲烷无氧芳构化催化剂的制备、积炭失活和再生方面的研究进展，特别分析了催化剂再生过程的工程化问题及反应器型式；还根据甲烷芳构化技术产业化的需要，分析了甲烷芳构化技术的发展趋势。     

在二(2-乙基己基)磷酸钠的微乳液中金属萃合物对水增溶的影响

测算了由二（2－乙基己基）磷酸钠，金属盐（CoSO4,NiSO4,ZnSO4,MgCl2或Cr(NO3)3)水溶液，正辛醇和正辛烷组成的微乳液中正辛醇从连续油相到界面的ΔGo→i^o和水的极限增容量φ'H2O。用金属萃取络合物反胶束的形成及其亲油性解释了金属离子对φ'H2O和ΔGo→i^o的影响。     

金属/Al2O3基纳米复合材料研究最新进展

金属／Al2O3纳米复合材料在保持原有金属的功能特性时，还可以获得 很好的力学性能，是有良好发展前景的一种纳米复合材料。本文回顾了近年来金属／Al2O3基纳米复合材料在制备工艺，微观结构和力学性能，增韧强化机理方面的最新进展，并指出了今后的研究方向。