RH精炼真空度对超低碳钢夹杂物去除的影响

 大尺寸非金属夹杂物是引起超低碳钢冷轧钢板表面线状缺陷的重要原因。以IF钢为例,铸坯中大尺寸夹杂物主要有3类,即结晶器保护渣卷入后被凝固坯壳捕获;连铸过程中钢水二次氧化产生且未上浮去除的;钢液中未充分去除的夹杂物在浸入式水口处粘连、堵塞,后续堵塞物脱落被凝固坯壳捕获。钢液一次脱氧生成的夹杂物中,不低于100 μm的夹杂物在RH处理过程中较容易去除,100 μm以下的夹杂物受钢液的流动影响较大,特别是不超过20 μm的夹杂物由于其上浮时间长、钢液流动的跟随性好,去除难度较大。RH是超低碳钢最重要的精炼设备,也是夹杂物去除的关键环节,研究RH去除20 μm夹杂物的新技术具有重要的意义。研究了RH脱碳结束加铝后真空度对夹杂物去除的影响,创新性提出了低真空度去除不超过20 μm夹杂物的新技术。研究结果表明,与高真空度处理工艺(常规工艺)相比,低真空度(压力5 kPa)处理的钢液中夹杂物数量降低更显著,中间包钢液总氧质量分数平均降低0.000 2%,钢液增氮水平相当。冷轧钢板因炼钢原因导致的线状缺陷降级率比常规工艺降低了29%。夹杂物在钢液中的跟随性理论分析表明,低真空度处理工艺下RH内钢液循环流量和钢液流速减小,降低了RH处理过程中夹杂物随钢液的跟随性,提高了不超过20 μm夹杂物的去除效率,有效改善了水口堵塞程度、提高了轧板表面质量。     

焦粉粒度对烧结混合料制粒的影响

摘要：研究了焦粉粒度对烧结混合料制粒的影响,包括焦粉在制粒小球中的分布规律与混合料制粒效果。结果表明：粒度小于0.5mm焦粉主要起黏附粉作用,较为均匀地黏附到各粒级制粒小球中;粒度在0.5~1mm的焦粉作为核颗粒,分布在0.5~1mm、1~3mm制粒小球中的占比总和为81.3%,部分以共核形式存在于3~5mm及以上粒级的制粒小球中;粒度在1~3mm及以上粒级焦粉作为核颗粒分布于相同粒级与大一粒级的制粒小球中;粒度在1~3mm及以上粒级焦粉对烧结混合料制粒无明显影响,粒度小于1mm的焦粉会提高制粒后混合料中小粒径制粒小球的含量,不利于混合料制粒,应尽可能减少焦粉中粒度在05~1mm的含量,将焦粉中粒度小于0.5mm的质量分数控制在20%~30%。     

Fe－Nb－C合金的高温内耗

测量了高纯Ｆｅ－Ｎｂ－Ｃ合金的４００－８５０℃内耗，发现一个峰温度随测量应变振幅变化的高温（６６６－７４０℃）磁机械滞后阻尼内耗峰。研究了峰的特征、出现、消失条件及升降温、频率、振幅、变形与退火等因素对峰的影响．提出了用内耗实验确定材料中阻碍铁磁畴壁Ｂａｒｋｈａｕｓｅｎ跳动应力的方法和合金中产生磁机械滞后阻尼－温度峰（Ｑ_ｍ~（－１）－Ｔ）的物理机制。     

THERMAL DEMAGNETIZATION AND RANDOMNESS OF DOMAIN NUCLEATION OF SINGLE PHASE Nd_2 Fe_(14) B

Based on the observation of temperature variation of both domain structure and magnetic con-trast.the thermal demagnetization and randomness of domain nucleation was discussed.     

普碳钢超大总压下量可逆冷轧工艺技术及生产实践

针对目前我国部分钢企由于现有工艺装备投产较早、技术落后、机组能力不足，只能采取中间退火+二轧程工艺生产0.12～0.15 mm薄规格冷轧产品，生产成本增加、周转周期长，不能灵活应对复杂多变的冷轧市场需求的状况，开发了普碳钢单轧程可以实现95%以上超大总压下量的单机架六辊可逆冷轧机组。结合国内新投产的某1 150 mm单机架六辊可逆冷轧机组的稳定规模化生产实践，阐述了机组工艺设备选型、主要工艺技术参数配置和生产需解决的核心关键技术难点，同时列举了几种市场需求量大、附加值高的薄规格冷轧产品的现场实际生产工艺参数，以说明该机组的实际应用效果。     

铝合金凝固过程的声发射及氢气析出过程

采用声发射测试技术,对Al-Si和Al-Cu系合金凝固过程进行监测,证实合金在凝固过程中存在声发射现象,表现为两个声发射信号计数率峰,两个峰的总计数都随着合金中气体含量增加而增高。本文对Al-Si,Al-Cu合金系产生声发射现象的机理进行了探讨,同时,借助其它实验手段证实了声发射信号与合金凝固中气体析出有很好的对应性。第一个计数率峰与气泡在枝晶臂间形核相吻合。第二个计数率峰与凝固末期的枝晶间拉裂现象相对应,可能是氢在枝晶间析出和聚集产生高压氢导致的拉裂。     

新型手机用PCB板焊点的失效分析

采用多种宏微观分析手段,对新型手机用PCB板的失效焊点(BGA)与散落焊珠的组分进行了系统的表征分析.结果表明,表面贴装技术(SMT)回流焊工艺参数控制不当是主要的失效起因;焊膏质量不佳及回流焊工艺与其不匹配是导致焊点焊块失效的另一重要原因.针对上述问题,就回流焊工艺参数的调整以及焊膏质量的改善提出了具体建议,以确保该PCB板的结构完整性和安全可靠性.     

用径迹显微照相技术测定Mo对硼在Ni中扩散的影响

本文建立了通过脱硼处理用径迹显微照相技术测量硼在合金中扩散系数的新方法。该法灵敏度高,简捷可靠。实验发现,Ni中加入0.5％Mo对硼的扩散影响不大;而加入3％Mo则有使硼的矿散激活能降低,频率因子减小,在900—1250℃的温度范围内有加快硼扩散的作用。     

高压水射流喷丸技术及发展

水射流喷丸强化技术是喷丸领域的又一新技术，它有利于改善材料表面的性能，延长其疲劳寿命，并能克服传统喷丸技术的不足。简单地介绍高压纯水射流、空化射流、脉冲射流、磨料射流等几种高压水射流喷丸技术及它们的发展情况。