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Giorgio Benedek Joseph R. Manson Salvador Miret-Artés 《Advanced materials (Deerfield Beach, Fla.)》2020,32(25):2002072
Atom scattering is becoming recognized as a sensitive probe of the electron–phonon interaction parameter λ at metal and metal-overlayer surfaces. Here, the theory is developed, linking λ to the thermal attenuation of atom scattering spectra (in particular, the Debye–Waller factor), to conducting materials of different dimensions, from quasi-1D systems such as W(110):H(1 × 1) and Bi(114), to quasi-2D layered chalcogenides, and high-dimensional surfaces such as quasicrystalline 2ML-Ba(0001)/Cu(001) and d-AlNiCo(00001). Values of λ obtained using He atoms compare favorably with known values for the bulk materials. The corresponding analysis indicates in addition, the number of layers contributing to the electron–phonon interaction, which is measured in an atom surface collision. 相似文献
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ABSTRACTThis paper presents an empirical assessment of four state-of-the-art risk-averse approaches to deal with the capacitated lot-sizing problem under stochastic demand. We analyse two mean-risk models based on the semideviation and on the conditional value-at-risk risk measures, and alternate first and second-order stochastic dominance approaches. The extensive computational experiments based on different instances characteristics and on a case-study suggest that CVaR exhibits a good trade-off between risk and performance, followed by the semideviation and first-order stochastic dominance approach. For all approaches, enforcing risk-aversion helps to reduce the cost-standard deviation substantially, which is usually accomplished via increasing production rates. Overall, we can say that very risk-averse decision-makers would be willing to pay an increased price to have a much less risky solution given by CVaR . In less risk-averse settings, though, semideviation and first-order stochastic dominance can be appealing alternatives to provide significantly more stable production planning costs with a marginal increase of the expected costs. 相似文献
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Thin Film Thermoelectric Metal–Organic Framework with High Seebeck Coefficient and Low Thermal Conductivity 下载免费PDF全文