Si3N4/Ti/Cu/Ni/Cu/Ti/Si3N4二次部分瞬间液相连接强度

采用Ti/Cu／Ni中间层对Si3N4陶瓷进行二次部分瞬间液相(PTLP)连接，研究连接工艺参数对Si3N4／Ti/Cu／Ni连接强度的影响，同时研究了连接强度随试验温度的变化规律。结果表明，在该试验条件下，室温连接强度随着二次连接温度的提高和二次保温时间的延长而提高，改变连接工艺参数对Si3N4／Ti/Cu／Ni二次PTLP连接界面反应层厚度无明显影响；连接强度在试验温度400℃时达到最大，随后随试验温度升高，连接强度降低，但在800℃前，其高温强度具有很好的稳定性。     

交流接触器动作范围验证试验

本文描述了交流接触器动作特性试验方法，以及在 40℃时吸合电压的模拟试验方法和-5℃时吸合电压的模拟试验方法和-5℃时释放电压的换算方法。     

低过热度浇注ZL101铝合金半固态组织研究

采用低过热度浇注技术制备半固态ZL101铝合金,研究了冷却强度、保温时间、浇注温度对铸造显微组织的影响。研究结果表明,在液相线附近,冷却强度大,晶粒细小;随着保温时间的延长,晶粒变大,形状变得圆整,结晶组织均匀;浇注温度越高,晶粒越粗大;铸锭中心部位组织比边缘部位组织粗大,且均匀,球化明显。低过热度浇注可以获得理想的ZL101铝合金半固态浆料。半固态坯料重熔加热温度为585℃,保温30min,α-Al相逐渐变成球状,此时,晶粒平均等级圆直径为42.6μm,晶粒平均圆度为2.13。     

7055铝合金二次时效特征研究——（Ⅱ）显微组织与断口形貌特征

利用透射电镜和扫描电镜研究了二次时效处理后7055合金显微组织及Kahn撕裂断口形貌特征。结果表明，高温预时效时未析出的溶质原子，在低温二次时效时继续析出造成强度提高：由于二次时效温度降低，析出相长大和粗化速度降低，析出相密度高，可以获得高于单级峰值时效的强度和硬度。提高二次时效温度促进比GP区强化效果更高的矿相析出，从而获得比低温二次时效更高的强度。缩短预时效时间以及降低预时效温度，都有利于残留固溶原子和空位的保留，二次时效时硬化响应更快。晶界析出相的体积分数和形貌变化对7055合金断裂韧性存在显著的影响。低温预时效及低温二次时效获得少量且断续分布的球形沿晶析出相，断裂韧性较高。而提高二次时效温度则促进晶界析出相析出，不利于断裂韧性的改善。     

超细硬质合金WC-8Co-0.8(Cr_3C_2/TaC)的组织与性能

以超细WC-8Co硬质合金为研究对象,混合添加晶粒长大抑制剂Cr3C2/TaC。结果表明,合金在添加0.8wt%Cr3C2/TaC时的TRS达到3675MPa,而在添加0.5wt%和1.0wt%Cr3C2/TaC时的TRS降到2120MPa;Cr3C2/TaC在很大程度上影响了合金烧结时的致密化,WC-8Co-0.8wt%(Cr3C2/TaC)压坯在1400℃下完全致密化需要的烧结时间为60分钟;而同类普通WC-8Co-0.8wt%(Cr3C2/TaC)的压坯,由于没有超细粉末的高表面能,烧结60分钟后密度只能达到理论密度的98.8%;TaC和Cr3C2对W在γ相中的固溶度具有相反的作用。     

石墨表面状态及加入方式对制备Al-Ti-C晶粒细化剂的影响

采用不同表面状态的石墨粉和以不同方式加入到Al-Ti合金的方法来制备Al-Ti-C晶粒细化剂。采用金相显微镜观察了Al-Ti-C合金的微观组织，采用Leco装置检测了Al-Ti-C合金中的碳含量。结果表明，在制备Al-Ti-C合金过程中,石墨表面经预处理后可以提高石墨收得率，在石墨粉中掺入铝粉及添加剂R能急剧提高石墨的收得率。     

草酸盐共沉淀法制备金刚石金属结合剂

以制备金刚石金属结合剂为目的,本文研究了用共沉淀法制备的含草酸亚铁、草酸铜和草酸镍为所需比例的三组分共沉淀作为金属结合剂前驱体,然后还原制得金属结合剂.研究了草酸盐共沉淀中的各组分的收率,确定了共沉淀的最佳反应条件:溶液浓度(Fe2 )0.38 mol/L,反应温度50℃,反应时间1 h,氢氧化钠和草酸物质的量的比值为1～2:1.通过TPR和MS谱研究了共沉淀的分解还原过程及产物形态,研究发现,两者的加入能降低草酸亚铁的还原温度,共沉淀分解还原后生成合金粉末;对合金粉末进行了机械性能测定,结果表明:合金粉具有较好的硬度,比机械混合的结合剂提高20%以上,抗弯强度略有下降,但二者配合使用有较好的效果.     

基于多CPU数字埋弧自动焊系统数据通信的实现

针对自行开发的基于多CPU数字化埋弧自动焊系统进行了多机通信系统的设计，具体讨论了多机通信的实现。结果表明所设计的通信系统硬件简单，程序易于实现，数据传输距离远，有良好的抗干扰性，并且很好地解决了多机通信的数据冲突问题。     

Ni_3Al－Cr－Zr－B－Mg合金的高温晶界脆性

应用电镜及Ｘ线衍射技术，研究了高温下Ｎｉ_（７５）Ａｌ_（１６．６）Ｃｒ_（７．８４）Ｚｒ_（０．４５）Ｂ_（０．１）Ｍｇ_（０．０１）合金晶界失效行为。经１１８０℃保温，由于偏聚晶界区Ｍｇ含量（ａｔ．－％）达１５－１９。同时Ｚｒ含量（ａｔ，－％）明显增大可达２８－３３；并观察到局部晶界共晶熔化现象。通过１０００℃固溶及变温热循环处理，合金中晶内出现ＣｒＮ相沉淀，沿晶界有Ｃｒ２（Ｃ，Ｎ）相析出。     

酸轧机组薄带无套筒卷取工艺研究与应用

针对0.35 mm规格无取向中低牌号硅钢薄带套筒卷取无法保证连续批量生产及卷取质量的问题，对其卷取工艺进行了分析与研究。结果表明，卷取张力、张力锥系数、张力锥作用卷径系数以及皮带助卷器压力是其主要影响因素。通过卷取参数的优化试验，确定了0.35 mm规格无取向中低牌号硅钢薄带的无套筒卷取最优工艺参数，下线钢卷质量良好。薄带无套筒卷取工艺在酸轧机组的应用，不仅提高了钢卷内圈质量，还降低了套筒的周转与消耗，从而降低了无取向硅钢的生产成本。