Skitter与Ark探测架构下AS级Internet拓扑分析

选取CAIDA授权的AS级2003年1月—2007年12月的Skitter数据及2008年1月—12月的Ark数据进行层层深入的对比分析,以说明Internet拓扑探测架构的改变对拓扑探测结果的影响。首先统计了Skitter及Ark架构下AS级Internet拓扑的多种宏观特征,分析了Skitter与Ark在各特征值上的异同,进而分析了网络的幂率特征与网络连通性以及拓扑核数的演化,指出幂率性质以及高聚类性质在Internet拓扑中是真实存在的,不随探测方式的改变而消失。     

PECVD淀积SiO_2薄膜工艺研究

研究了等离子增强化学气相淀积（PECVD）制备非晶SiO2薄膜的工艺。系统地研究了反应气体流量比、射频功率、淀积腔内压强、淀积时间等工艺条件对SiO2薄膜质量的影响,采用椭偏仪测量了不同工艺条件下淀积的SiO2薄膜的厚度和折射率。根据以上测试结果分析了各工艺参数对SiO2薄膜淀积速率、折射率以及均匀性的影响规律,并定性讨论了其机理。找到了比较合适的制备高均匀性和典型折射率SiO2薄膜的工艺参数。     

计算机专业软件工程课程设计的改革与实践

软件工程课程设计是独立学院计算机专业的一门独立实践课程,以培养学生软件开发能力为目标。针对目前独立学院计算机专业学生实训环节薄弱的问题,结合多年的教学经验,对软件工程课程设计的教学模式、MVC模式的应用、多层架构的设计等进行了探讨。通过对软件工程课程设计的改革与实践,有效地提高了学生的实际动手能力、创新能力和解决具体问题的能力,为学生今后的就业执业奠定了坚实的基础。     

数字图书馆统一身份认证及综合应用研究

主要探讨利用数字证书技术实现数字图书馆的用户或读者全国统一身份认证,并在此基础上探讨数字图书资料在科研项目立项和研究成果水平鉴定,教师的教学水平和研究水平评估,启发与激励科研和教学人员及学生的创造力、创新能力等方面的综合性应用。     

无线传感器网络测试系统数据融合研究

根据无线传感器网络在军事领域中研究与应用,对无线传感器网络用于军事装备测试成为新的应用方向.针对无线传感器网络在军事装备测试系统中数据冗余大、关联性强、实时性要求高等问题,为提高传输率与数据精度,提出了基于核偏最小二乘法的无线传感器网络数据融合算法.利用核偏最小二乘法对数据进行回归建模并进行仿真,实现数据快速融合.仿真结果表明,方法的可行性和有效性.     

基于PDA的城市实体信息采集系统设计与实现

现有数字城市模型大多缺乏对模型属性信息的认知表达手段,本文设计了一种基于PDA的城市实体信息采集系统,系统支持坐标数据和文本、图像、视频等多种非格式化数据格式的输入输出,实践结果表明该系统能够满足城市实体信息数据属性信息获取的应用需求。     

TCG命令验证协议的改进方法

经过分析显示可信计算联盟(TCG)命令验证协议会受到一种基于Dolev-Yao模型的中间人攻击,对系统的可信性和安全性造成影响。针对该攻击,文章提出一种协议改进方法。在改进后的协议中,可信平台模块(TPM)和访问者能对会话状态进行有效的沟通,从而抵御中间人攻击。     

管理信息网抗毁构建研究

在机动通信组网时,网络管理信息网是网络管理系统对各节点设备进行参数下发和状态监控的交互通道,在基于ATM虚连接和IP路由器构建的网管信息网中,通过研究网络互连策略和IP动态路由技术,构建了不受限于节点连接接口的抗毁管理信息组网,提高了网络的顽存能力,拓宽了机动通信的适应性,该方法可在工程中推广应用。     

SERDES在程控交换机系统中的应用

文章讨论了如何利用SERDES在程控交换机公共控制单元的系统冗余切换功能中实现大量并行数据的传输,详细介绍了程控交换机公共控制单元利用SERDES进行大量并行数据传输的工作原理和具体实现过程以及实际应用中的注意事项。SERDES的应用,大大提高了数据传输的可靠性和稳定性,从而使整个交换机系统的稳定性和工作效率显著提高。     

Challenges of 22 nm and beyond CMOS technology

It is predicted that CMOS technology will probably enter into 22 nm node around 2012. Scaling of CMOS logic technology from 32 to 22 nm node meets more critical issues and needs some significant changes of the technology, as well as integration of the advanced processes. This paper will review the key processing technologies which can be potentially integrated into 22 nm and beyond technology nodes, including double patterning technology with high NA water immersion lithography and EUV lithography, new devi...