机械辅助通风外循环双层幕墙热工性能模拟研究

采用基于分析模型的窗户系统模拟程序WIS和计算流体力学(CFD)相结合的方法,对机械辅助通风外循环双层幕墙的热工性能进行模拟分析。讨论了不同空气间层宽度条件下,遮阳百叶的摆放位置对幕墙热工性能的影响。提出了降低机械辅助通风外循环双层幕墙太阳能得热因子的方案。     

CLAM钢TIG焊后的热处理工艺研究

为了解决利用钨极氩弧(TIG)焊方法焊接的CLAM钢在焊缝区存在的强度、硬度增加而韧性减弱的问题,从回火温度、回火时间以及重复回火等方面研究了回火对焊缝区硬度的影响,得到了回火温度选择为760℃、回火时间选择为2 h和在760℃保温1 h回火,重复进行两次的两种最佳热处理工艺.     

硅对CLAM钢微观结构和力学性能的影响

文章研究了合金元素硅对CLAM钢的力学性能和微观结构的影响。实验表明,在CLAM钢中添加0.2％的Si会使其屈服强度和抗拉强度明显提高,同时使CLAM钢的韧脆转变温度升高,韧性降低。在光学显微镜下观察,CLAM钢呈现回火马氏体组织,Si的添加使奥氏体晶粒细化,致使CLAM钢的强度升高、韧性降低。在透射电子显微镜下观察,回火板条马氏体是其主要结构,存在针状和颗粒状两种形态的碳化物;利用透射电子显微镜选区衍射方法可知,呈颗粒状的碳化物是M23C6型碳化物。Si的添加使马氏体板条的宽度变小。     

皂土和壳聚糖对青梅发酵酒澄清效果的比较研究

研究了皂土和壳聚糖对青梅发酵酒的澄清效果,并通过正交试验及综合评比分析,结果表明壳聚糖的澄清效果明显好于皂土,经壳聚糖处理的青梅发酵酒透光率达98.5%,确定了最佳澄清工艺条件：壳聚糖用量0.5g/L,pH为3.2,温度26℃,澄清时间24h。澄清后的发酵酒澄清透明,稳定性增加。     

一种HPAM/酚醛凝胶体系调剖剂的性能评价及现场应用

针对一种HPAM/酚醛的弱凝胶体系进行了地层模拟试验和岩心评价试验,结果表明该交联凝胶体系具有良好的抗盐性和封堵性。当水样矿化度逐渐上升时,凝胶体系黏度先降低然后趋于相对稳定。选取原始渗透率差异较大的4块岩心,挤入该凝胶体系,岩心的渗透率明显降低且封堵率均在70%以上。在白于山区块3口井进行了调剖施工,表明该凝胶体系调剖后增油降水效果明显,累计增油158.54t,累计降水209.48m3。     

侧钻水平井悬挂筛管顶部注水泥完井技术

目前现场常用的侧钻水平井完井技术无法兼顾实现造斜段气、水层的有效封堵以及水平段油层的有效开发.分析了侧钻水平井完井工作中存在的油层防砂、封隔器胀封以及完井工具要求高等技术难点,通过优化完井管柱设计和对完井管柱进一步研究,有效解决了在侧钻水平井完井工作中存在的困难,并在N36-CP1井完井施工中得以成功应用,总结出侧钻水平井悬挂筛管顶部注水泥裸眼封隔器分段筛管完井技术,该技术是对上述几种完井技术的综合体现,实现了对造斜段气、水层的有效封堵,满足了造斜段油层有效开发的要求.该技术有力地提高了油田采收率和开发效果,对国内其他油田侧钻水平井完井工作也具有指导和借鉴意义.     

基于太赫兹光谱的人参和西洋参鉴别

为了快速区分人参和西洋参,依据两者所含的人参皂苷在太赫兹波段具有不同指纹光谱,提出了一种基于人参皂苷的太赫兹光谱鉴别人参和西洋参的方法。采用MATLAB软件识别人参和西洋参的太赫兹光谱,同时根据太赫兹光谱特征并通过标准的主成分分析(PCA)区分出人参、西洋参。实验结果表明,基于太赫兹光谱的主成分分析可精确区分出人参、西洋参,并且还可以应用于其他类似物质的区分中。     

支持Web深层数据库网格的部分关键技术的研究

当前,深层Web数据库数量急剧增加,然而其知识并没有得到有效的利用.本文提出将特定的深层Web数据库应用于网格环境中的思想,并针对支持深层Web数据库网格的部分关键技术进行研究,主要包括：（1）深层Web数据库元信息定义模型与模式抽取模型的研究;（2）多层次的模式匹配模型和自协调模型研究;（3）基于属性松弛的Web数据库查询与集成模型研究;（4）多目标函数代价模型和面向局部性的自适应优化调度模型研究.研发成果将为构建深层Web数据库网格提供良好的支持,就像网格的概念所定义的一样,为用户提供统一的接口,可按需为消费者提供集成的深层Web数据知识.其具有广阔的应用前景.     

宽域氧传感器控制器开发与试验

宽域氧传感器(UEGO)是柴油发动机后处理系统的重要传感器。UEGO传感器结构特殊,需要控制器协同工作。本文以MC9S12XS128为核心设计了一种控制器,采用比例积分微分(PID)加热策略维持传感器的温度,实现对过量空气系数λ的采集与显示。最后利用测试台架对传感器进行了标定,验证了数据有效性。     

CCD多晶硅层间复合绝缘介质研究

电荷耦合器件(CCD)多晶硅交叠区域绝缘介质对成品率和器件可靠性具有重要的影响。将氮化硅和二氧化硅作为CCD多晶硅层间复合绝缘介质,采用扫描电子显微镜(SEM)和电学测试系统研究了多晶硅层间氮化硅和二氧化硅复合绝缘介质对CCD多晶硅栅间距和多晶硅层间击穿电压的影响。研究结果表明,多晶硅层间复合绝缘介质中的氮化硅填充了多晶硅热氧化层的微小空隙,可以明显改善绝缘介质质量。多晶硅层间击穿电压随着氮化硅厚度的增加而增大,但太厚的氮化硅会导致CCD暗电流明显增大。由于复合绝缘介质质量好,可以减小CCD多晶硅的氧化厚度。