基于时频分析的合成孔径激光雷达成像算法

建立了SAL回波信号模型,推导计算了微振动对SAL回波相位的影响。分别采用RD算法和基于SPWVD分布的时频成像算法对工作于机载正侧视条带模式的SAL系统进行数值仿真分析。结果表明,在SAL平台作平稳飞行时,采用RD算法可以清晰地对点目标进行成像;根据实际情况引入振动频率不超过500 Hz、振幅不超过0.2 mm的微振动参数,采用RD算法所得到图像的方位分辨率严重下降,采用基于SPWVD分布的时频成像算法可以有效消除振动引起的多普勒频移及其对成像的影响。     

掺Yb3+双包层单频光纤放大器中SBS的理论分析

为了研究掺Yb3+双包层单频光纤放大器中受激布里渊散射产生的规律,从含有受激布里渊散射的速率方程出发,采用模拟计算的方法进行了理论分析.结果表明,光纤长度、抽运方式、抽运功率和换热系数对受激布里渊散射有很大的影响,信号功率的影响较小.所得结论为从实验上研究单频光纤放大器中受激布里渊散射的变化规律提供了理论依据.     

光电对抗技术和装备现状评析

介绍了光电对抗技术和装备的现状,对光电对抗技术、光电干扰技术、光电隐身技术进行了综述,并对未来光电对抗技术发展趋势进行了预测。     

退火工艺对钛酸锶钡薄膜结构的影响

采用射频磁控溅射在Pt/Ti/SiO2/Si(100)衬底上制备Ba0.6Sr0.4TiO3(BST)铁电薄膜,在500~750℃之间对薄膜快速退火。XRD分析表明:500℃时BST薄膜开始晶化为ABO3型钙钛矿结构,温度越高结晶越完整,晶粒越大。理论计算表明,薄膜在低温退火后无择优取向,高温退火后在(111)、(210)晶面有择优取向。退火气氛、保温时间、循环次数等因素对薄膜晶粒大小无明显影响,但对表面粗糙度和结晶程度影响较大。     

基于加窗插值FFT的电网谐波检测系统的研究

随着科学技术和国民经济的快速发展,电能的需求量也极大增长,同时电能质量越来越显示其重要性,电力部门和用户对电能质量的关注也日益增加。大量电力电子装置的迅速普及使得电网的谐波污染日益严重,谐波影响电力设备的安全使用,也对周围的通信系统和电网以外的设备带来危害。基于保护电力设备及合理利用电力资源的目的,采用DSP和单片机双CPU的结构,进行FFT变换、加窗插值等数字信号处理的方法,对电力参数进行准确、实时地检测。通过实验,得到了谐波次数及与之对应的有效值、谐波幅值及畸变率。     

电石渣—脱硫石膏复合激发充填材料性能及微观结构

针对传统充填材料高碳排放、高成本问题,以“绿色矿山”为理念,选用工业固废电石渣、脱硫石膏和矿渣为胶凝组分,以尾矿砂为骨料制备充填材料。利用X射线（XRD）、扫描电镜（SEM）和能谱分析(EDS)等手段研究充填料水化产物及微观形貌,并开展工作性能、力学性能和重金属固化性能试验。结果表明：所开发的充填材料凝结时间和流动度均满足矿山充填工程要求,充填体7、28 d抗压强度可达4.6、7.9 MPa,充填体浸出液中Pb、Zn浓度低于规定限值。电石渣内的氢氧化钙提供碱性环境,脱硫石膏提供硫酸根离子,两者对矿渣内的硅铝质原料复合激发,生成以钙矾石和C-A-S-H凝胶为主的水化产物。大量针棒状结构的钙矾石晶体及网状结构的C-A-S-H凝胶相互穿插,并且与尾砂颗粒紧密结合,随着龄期延长,结构更加致密,使充填体具有良好的力学性能。     

酸催化蔗糖水解反应动力学的研究

本文研究了催化剂酸的浓度及温度对蔗糖水解反应的影响。实验结果表明，随着温度和催化剂浓度的增加，反应的速率常数将随之提高，但温度和催化剂酸浓度过高，反应偏高一级反应。     

基于AHP的海军驻泊地域抗击敌巡航导弹内层重点方向选择

海军驻泊地域在对敌巡航导弹抗击过程中,必须分析判断敌巡航导弹的内层重点威胁方向并据此建立相应的防御配系;分析了影响海军驻泊地域抗击敌巡航导弹内层重点防御方向选择的相关因素,建立了相应的指标体系,并采用AHP法在对实例进行分析的基础上建立评估模型,为驻泊地域指挥员选择抗击敌巡航导弹时确定内层重点防御方向提供了一种评估方法。     

喷孔分布对柴油机双ω燃烧系统性能影响的研究

为了改善柴油机喷雾空间分布,提高缸内混合气形成质量,提出了双ω型燃烧室及与之相匹配的双排喷孔的燃烧系统。应用AVL FIRE软件对不同喷孔分布形式的双ω型燃烧室缸内喷雾、混合气形成和燃烧过程进行数值模拟,分析了喷孔分布形式对缸内当量比分布和温度场及燃烧与排放特性的影响。研究结果表明：适当增加上排喷孔的数目能够有效提高混合气形成质量,改善燃烧过程;采用上排5个、下排3个的喷孔分布形式能够获得较低的氮氧化物和碳烟颗粒排放。     

一种声表面波器件的新型晶圆级封装技术

总结了声表面波(SAW)器件传统封装技术中存在的问题,提出了一种SAW器件新型晶圆级封装技术。采用一种有机物干膜,分别经两次压膜、曝光和显影完成了对SAW芯片在划片前的封装,并用实验进行了验证。实验结果表明,本技术具有在不改变叉指换能器(IDT)质量负载的情况下同时具备吸声的功能,改善器件的带外抑制能力,增强了产品的一致性和可靠性。本技术在SAW器件的封装方面有广阔的应用前景。