恒星光干涉仪样机的总控系统

控制系统以SCO公司的UNIX ODT为软件平台,普通PC机为总控计算机,通用8098单 片机系统作为前端机组成一个主从式两级管理系统,与PC机相连的16通道多用户卡通过RS-232与14个前端机通讯,进行实时控制和处理。用C语言编写了该样机的总控软件,前端机的通讯程序和相关控制部件的控制程序。经过调试,实现了对样机的全自动控制。     

IEEE1394技术在视频采集与传输中的应用

数字视频采集与传输所使用的普通串口技术普遍存在成本较高、体积较大、速度较低等问题,而IEEE1394技术则以多方面的优势成为一种较为理想的视频传输方案.通过IEEE1394接口,可以用摄录设备来播放和采集视频,也可以将计算机上编辑好的视频下载录制到录像带或其他媒体上.     

结合功率控制的时-空多用户检测器

针对CDMA系统中抗干扰技术,提出一种结合多用户检测、波束成形和功率控制的算法,对接收信号在时域和空间上进行联合处理,能大大抑制干扰,提高系统容量。     

宽工作电压范围单电源CMOS误差放大器

采用0.8μm标准数字CMOS工艺(VTN0=0.836V,VTP0=0.930V),设计并流片验证了具有宽工作电压范围(3～6V),可作SOC系统动态电源管理芯片内部误差放大器应用的单电源CMOS运算放大器。该误差放大器芯核同时具有适合低电压工作,并对工艺参数变化不敏感的优点。对于相同的负载情况,在3V的工作电压下,开环电压增益AD=83.1dB,单位增益带宽GB=2.4MHz,相位裕量Φ=85.2°,电源抑制比PSRR=154.0dB,转换速率Sr=2.2V/μs;在6V工作电压下,AD=85.1dB,GB=2.4MHz,Φ=85.4°,PSRR=145.3dB,Sr=3.4V/μs。     

计算机网络安全系统设计

分析了现代计算机网络所面临的威胁和各种安全问题,同时提出了在设计一个有关网络系统时应该考虑的一些安全问题,如网络安全策略与技术、网络的访问控制、网络数据加密技术、信息隐藏技术等安全问题。     

草酸钙在硫酸软骨素自组装膜上周期沉淀的研究

利用硫酸软骨素(chondroitin sulfate，CS)在云母基底上通过浇铸法制备的自组装膜为基底，诱导草酸钙在其上的凝集生长。发现当硫酸软骨素的浓度为1．Omg／ml时在该膜体系中可形成规整的周期性草酸钙环状沉淀。这种有序的环状结构可能是耗散结构的一种具体表现形式。利用原子力显微镜(atomic forcemicroscope，AFM)和傅立叶红外光谱仪对这种结构进行了表征，实验结果显示合适浓度下形成的CS膜在一定程度上可以抑制草酸钙的凝集结晶，表明高分子基质与无机离子间强烈的相互作用对无机盐的成核结晶有显著影响，为探讨结石的形成与抑制提供了一定的实验依据。     

基于有限状态的全周期序列混沌映射的研究

在有限长度的数字计算机中，混沌迭代序列是一个有限周期序列，其相关性能远远低于理想序列。基于skew tent映射，提出一种离散化的有限状态混沌映射，它允许精确的数值计算，没有舍入误差，通过选择合适的参数，映射能产生全周期长度的序列。仿真实验表明，归一化的序列平均周期对计算机精度不敏感，生成的二进制序列具有良好的相关性能。     

16信道0.35μmCMOS/VCSEL光发射模块

研究了垂直腔面发射激光器 (VCSEL)及其列阵器件的光谱特性、调制特性、高频特性及与微电子电路的兼容性 ,将 1× 16的VCSEL与CMOS专用集成电路进行多芯片组装 (MCM ) ,混合集成为 16信道VCSEL光发射功能模块 .测试过程中 ,功能模块的光电特性及其均匀性良好 ,测量的 - 3dB频带宽度大于 2GHz.     

MRC分集接收的MQAM在Nakagami信道上的性能分析

Nakagami信道是一种适应性较强的信道模型，MQAM(M-ary quadrature amplitude modulation)是一种频谱利用率较高的调制方式。在存在多径影响的无线通信环境中，最大比合并(maximum ratio combining)方式的分集接收是克服衰落的有效方法。本文利用适用范围更广的Nakagami信道模型，在多径衰落的情况下对最大比合并分集接收的MQAM系统误符号率性能作了分析。仿真结果对分析实际信道下具体系统的性能具有一定的参考价值。     

射频电缆组件组装工艺浅谈

近年来国内外射频电缆组件的发展很快,射频电缆组件的性能不断提高,对射频电缆组件组装工艺也提出了更高的要求.射频电缆组件组装过程多是手工操作,产品的一致性及性能很难控制,要求有良好的工艺保证,为此介绍了射频电缆组件组装工艺,包括电缆的裁剪及剥皮、内导体的连接、外导体的连接和电气性能的测试;探讨了在组装过程中应注意的问题,以及针对内导体焊接易出现虚焊问题进行研究.