在线互动式UPS充电、逆变原理分析

本文主要分析了在线互动式UPS电源的充电、逆变的基本原理。     

500kV变电站光纤通信常见故障分析及防范措施研究

文中论述了变电站光纤通信的基本原理,对湖北500 kV变电站光纤通信常见故障进行了分析,制定了相关防范措施。对变电站光纤通信施工及日常维护工作有一定参考价值。     

EoC终端自动认证和配置方法的研究

广电运营商广泛采用(Cisco Network Register,CNR)作为Cable业务后台管理系统,实现CMTS+CM网络中的CM认证授权和业务配置。对广电双向网络改造的新兴技术PON+EoC而言,如何与CNR业务管理平台无缝对接,实现多种接入技术工作在统一的网管平台下,是广电双向网改造需要解决的关键问题。根据广电运营商的业务特点和运行要求,突破了EoC终端硬件的限制,创新地提出通过(Coaxial Broadband Access Terminal,CBAT)设备虚拟Agent代理EoC终端的技术方案,从而实现CNR系统与PON+EoC接入技术的融合,完成EoC终端自动认证和业务自动配置。该方案可靠性强,便于维护,为广电网络建设提供了良好的借鉴作用。     

高工专地理信息系统专业教学体系的探讨

阐述了ＧＩＳ专业的前景,提出了专业培养目标,研究了课程体系的设置,分析了就业向,并针对专业体系的要求采取了主要具体措施。     

铁电复合材料TGS—PVDF的介电和热释电性能的研究

制备了TGS-PVDF铁电复合材料,测量了该材料的介电常数、介质损耗和热释电系数,计算了该材料的热释电优值因子,并初步测试了由该材料制成的热释电探测器的性能。     

Dynamic Headspace Analyses of Volatile Compounds of Cheddar and Swiss Cheese during Ripening

The volatile compounds of Cheddar and Swiss cheeses during ripening for 9 wks at 11°and 21°C, respectively, were analyzed by a dynamic headspace analyzer/gas chromatograph every week. The compounds were identified by a combination of retention times and mass spectra. The volatile compounds of Cheddar increased 5.6 and Swiss cheese 15 times as ripening increased from 0 to 9 wks. The amount of volatile compounds of Swiss cheese was 2.6 times greater than that of Cheddar cheese during ripening. The volatile compounds were ketones, alcohols, aldehydes, esters, acids, sulfur compounds, benzenes, and hydrocarbons. Ketones and alcohols accounted for 92% of volatiles from Cheddar cheese and 88% of those from Swiss cheese.     

20t·h^—1散装链条炉改为内循环流化床锅炉的设计

详述了20 th-1散装链条锅炉改造为循环流化床锅炉的设计思路及其实施方案,并对改造后的锅炉的经济效益做了分析,对于循环流化床锅炉的设计及改造具有一定的参考价值。     

旋转弹风洞测压实验无线传输技术研究

文中介绍了旋转弹测压风洞试验无线数据采集与传输技术，应用该技术在CG-01风洞中成功地进行了旋转弹测压实验。获得了旋转弹模型船尾不同截面圆周压力分布规律。拓展了旋转弹风洞测压实验手段。     

镁合金腐蚀及防护研究新进展

镁合金是目前使用的最轻的金属材料,因其优良的物理和力学性能受到了广泛的关注。特别是高的比强度使其成为以减轻自重为目的的汽车和航空领域的理想金属材料。然而,镁合金的耐蚀性差成为阻碍镁合金推广应用的一个重要问题。综述了镁合金的腐蚀问题和目前国内外的几种镁合金防护方法的研究现状。提高镁合金耐蚀性的途径主要有:开发新的镁合金;采用快速凝固工艺;应用表面技术,如化学转化处理、阳极氧化、金属镀膜、激光表面改性、离子注入等表面处理技术等。     

深亚微米数字集成电路的自动化设计方法学

介绍了基于标准单元库的数字集成电路设计流程和方法学。数字集成电路设计流程从行为级的HDL描述开始，依次进行系统行为级仿真，行为级综合，RTL仿真，逻辑综合，综合后仿真，自动化布局布线，版图后仿真等步骤。讨论了如何把物理设计环境和逻辑设计环境联系起来，以解决物理设计和逻辑设计相脱节的问题。