3种溶液体系下铝合金阳极氧化膜的性能

通过表面形貌观察、升压曲线测试、电化学阻抗谱(EIS)测试和疲劳性能测试等研究LY12铝合金铬酸阳极氧化(CAA)、硼酸硫酸阳极氧化(BSAA)和己二酸硫酸阳极氧化(ASAA)膜的性能。结果表明:CAA膜和ASAA膜缺陷较少且缺陷边缘光滑,BSAA膜缺陷数目较多且边缘较为粗糙。3种氧化膜的耐蚀性良好,在5%NaCl(质量分数)溶液中浸泡80 d后,均未出现明显的破坏。对比氧化膜的壁垒层阻抗(Rb)发现,BSAA的Rb值下降最大,约为94%,CAA和ASAA优于前者,其阻抗分别下降了75%和78%。3种阳极氧化技术对基体疲劳性能的影响结果表明,CAA处理降低基体的疲劳寿命值最小,约为14%;ASAA次之,约为20%;BSAA对基本疲劳性能的影响最大,约25%。     

CHARACTERISTIC TRANSITION TEMPERATURE OF BRITTLENESS OF LOW CARBON STEEL

On the basis of analysis of low carbon steel fracture macro-features and micro-processes atlow temperature,the definition was given of the characteristic transition temperature ofbrittleness,T_(pm),and its physical meaning was expounded.Discussion was carried out of phys-ical characteristic of variation at T_(pm) in respect of the fracture toughness and property ofcrack arrest.In addition,research was made on the application of T_(pm),which can give infor-mation about the transition of the fracture toughness,the property of crack arrest and criticalcrack size,to estimation the brittleness of low carbon steel at low temperatures.     

表面强化件的疲劳强度分析及金属的内部疲劳极限

本文通过对喷丸，渗氮及碳氮共渗试样疲劳行为的研究，提出了金属内部疲劳极限的概念，指出内部疲劳极限约为表面疲劳极限（一般意义上的疲劳极限）的１．３５倍，并利用这个概念分析了表面强化件的疲劳强度。     

制氢装置水分离器入口法兰及三通失效分析

应用光学显微镜,扫描电镜、光电子谱,显微硬度仪,铁素体测量仪等对开裂失效试样进行分析,结果表明,三通和法兰开裂效是由于氢致开裂所致;同时也具有明显的氯化应力腐蚀破裂敏感性。     

晶闸管CO2焊机的新型同步及触发电路

所论述的同步及触发电路，基于主电路结构特点设计，克服了传统同步及触发电路的不足，引用新的器件设计电路。该电路结构简单、稳定、精度高，通过具体的试验对电路设计进行的验证。说明该电路在工程实际应用中是非常实用的。     

稀土对电沉积Ni-P合金镀层显微组织的影响

研究了在镀液中添加稀土元素后Ni P合金镀层显微组织的变化。X射线衍射及透射电镜分析结果表明 ,在镀液中添加一定量的稀土元素 ,明显地促进了Ni P合金微晶组织向非晶态组织转变 ,从而提高Ni P合金镀层的耐蚀性。电化学极化曲线测试结果表明 ,稀土元素能够促进电沉积过程的阴极极化。由于稀土离子的特性吸附抑制了合金原子在电极界面的正常形核 ,因而促进了非晶组织的形成。     

塑料模具型腔精加工技术

塑料制品要达到外型美观、光洁的目的 ,关键在于其模具型腔的精加工质量。论述了机械化抛光、超声波抛光、化学抛光、电介抛光、电火花表面处理等模具型腔精加工的工艺技术。     

摩擦磨损试验机对润滑剂承载能力测试结果的比较

对四球机、Falex,Tunkon和FGZ摩擦磨损试验机测定的润滑油脂承载能力(油性、抗磨性和极压性)结果进行了比较,发现变化趋势并非完全相同;从纳米摩擦学角度考察了影响测试效果的各种因素,发现润滑油脂承载能力依赖于试验机摩擦副的情况,具体是:(1)摩擦副材质的不同;(2)摩擦副接触方式不同,如点、线或面接触;(3)摩擦副的运动方式不同,如滑动和滚动。四球机为点接触试验,可在较短的时间内准确地测量磨损值,需要试样量较少,而线接触试验机通常需要磨合期,试验周期较长,进行质量监控时最好用四球试验机。     

宽波段宽角度偏振分束薄膜

介绍了宽波段宽角度偏振分束器 ,对膜系设计制备和测试结果作了简要的分析讨论。     

低温烧结型银浆料对半导体芯片贴装性能的影响

研究低温烧结型银／玻璃体系浆料的成分配比、制备工艺及其半导体芯片贴装烧结工艺,探讨浆料中银粉、玻璃粉和有机载体的成分对浆料烧结体的微观组织、热导率、线膨胀系数及芯片组装的剪切力之间的影响关系,利用理论模型计算浆料烧结体的热导率和线膨胀系数,分析其理论计算值与实测值差异的影响因素。结果表明：随着玻璃粉含量的增加,浆料烧结体的线膨胀系数及热导率逐渐降低,当银粉和玻璃粉的质量比为7：3,固体混合粉末与有机载体的质量比为8：2时,芯片贴装后可满足热导率和线膨胀系数性能的要求,同时所承受的剪切力最大。