全文获取类型
收费全文 | 7984篇 |
免费 | 701篇 |
国内免费 | 401篇 |
专业分类
电工技术 | 412篇 |
综合类 | 479篇 |
化学工业 | 1237篇 |
金属工艺 | 521篇 |
机械仪表 | 427篇 |
建筑科学 | 605篇 |
矿业工程 | 363篇 |
能源动力 | 182篇 |
轻工业 | 459篇 |
水利工程 | 148篇 |
石油天然气 | 667篇 |
武器工业 | 56篇 |
无线电 | 984篇 |
一般工业技术 | 965篇 |
冶金工业 | 477篇 |
原子能技术 | 58篇 |
自动化技术 | 1046篇 |
出版年
2024年 | 104篇 |
2023年 | 154篇 |
2022年 | 288篇 |
2021年 | 362篇 |
2020年 | 307篇 |
2019年 | 272篇 |
2018年 | 271篇 |
2017年 | 296篇 |
2016年 | 270篇 |
2015年 | 359篇 |
2014年 | 401篇 |
2013年 | 518篇 |
2012年 | 499篇 |
2011年 | 537篇 |
2010年 | 461篇 |
2009年 | 446篇 |
2008年 | 383篇 |
2007年 | 424篇 |
2006年 | 410篇 |
2005年 | 353篇 |
2004年 | 218篇 |
2003年 | 190篇 |
2002年 | 152篇 |
2001年 | 142篇 |
2000年 | 155篇 |
1999年 | 204篇 |
1998年 | 184篇 |
1997年 | 131篇 |
1996年 | 134篇 |
1995年 | 117篇 |
1994年 | 97篇 |
1993年 | 60篇 |
1992年 | 48篇 |
1991年 | 37篇 |
1990年 | 27篇 |
1989年 | 21篇 |
1988年 | 19篇 |
1987年 | 6篇 |
1986年 | 7篇 |
1985年 | 7篇 |
1984年 | 2篇 |
1983年 | 2篇 |
1982年 | 6篇 |
1980年 | 3篇 |
1977年 | 1篇 |
1976年 | 1篇 |
排序方式: 共有9086条查询结果,搜索用时 0 毫秒
101.
采用有限元分析法解决了太赫兹量子级联激光器(THz QCL)有源区模拟问题。由于InP基差频THz QCL有源区为千层纳米结构,无法拆分实验探索,因此模拟分析显得尤为必要。首先列出有源区量子结构的薛定谔方程,而后采用Galerkin有限元法改写薛定谔方程,再根据连续性和边界条件,得到本征值矩阵方程,最后采用Matlab写出运算程序求解本征值矩阵方程,求出波函数。针对不同有源区量子结构,设定材料、组分、厚度和周期数及外加偏压等参数,即可得到波函数模方、能级、频率和波长等模拟结果。选取InP基差频THz QCL结构进行验证,结果表明此模型切实可行,其拓展应用也可以解决GaAs THz QCL模拟问题。 相似文献
102.
103.
104.
105.
The mechanism of the FA/O chelating agent in the process of chemical mechanical polishing (CMP) is introduced. CMP is carried on a φ300 mm copper film. The higher polishing rate and lower surface roughness are acquired due to the action of an FA/O chelating agent with an extremely strong chelating ability under the condition of low pressure and low abrasive concentration during the CMP process. According to the results of several kinds of additive interaction curves when the pressure is 13.78 kPa, flow rate is 150 mL/min, and the rotating speed is 55/60 rpm, it can be demonstrated that the FA/O chelating agent plays important role during the CMP process. 相似文献
106.
晶片CMP后表面纳米颗粒的去除研究 总被引:1,自引:0,他引:1
对晶片化学机械抛光(CMP)后表面吸附的纳米颗粒去除进行了研究,分析了晶片表面吸附物的种类及吸附机理。由于晶片表面吸附的有机物多为大分子物质,它在晶片表面的吸附除了容易处理的物理吸附外,还会和晶片表面构成化学键,形成难以处理的化学吸附。对清洗过程中颗粒的去除有严重的影响,提出利用电化学清洗,结合表面活性剂和兆声波清洗的方法去除晶片表面的纳米颗粒。经金相显微镜观察和原子力显微镜检测,晶片表面纳米颗粒能得到很好地去除,效果明显优于单纯的兆声波清洗方法。 相似文献
107.
基于变形模板的多目标识别与定位 总被引:3,自引:0,他引:3
典型目标的识别与定位是无人机应用系统的关键技术之一,但实现完全地自动目标识别和定位存在一定的困难。该文提出一种采用变形模板进行多个目标的识别和定位方法,以机载传感器的融合图像为基础,并引入人在回路的思想,设计了基于变形模板的多目标识别和定位算法,重点研究了多目标变形模板库的构造和相应能量函数的定义,而变形模板的优化采用具有保优策略的遗传算法实现。仿真实验表明该方法具有较高的目标识别与定位能力,可以有效解决无人机图像中多个典型目标的识别与定位问题。 相似文献
108.
Chao Zhang Yiqi Zhuang Zhenrong Li Yufeng Niu Chao Yuan 《Wireless Personal Communications》2011,56(4):745-759
The throughput of WPAN (Wireless Personal Area Network) based on Bluetooth was decided by the interference of Bluetooth piconets in the network. The interference was decided by the hamming correlation of Bluetooth FH (Frequency Hopping) selected sequence. In order to improve the WPAN throughput, the WPAN model and data packet collision model were built and the relations about WPAN throughput, the maximum hamming correlation of FH selected sequence, the numbers of Bluetooth piconets and the SNR of channel were analyzed. The functions of WPAN throughput were deduced. After analyzing the performance of Bluetooth FH selected sequence, the original algorithm was replaced by the AES (Advanced Encryption Standard) algorithm. The theoretical analysis proved that the AES FH sequences selected algorithm could improve the WPAN throughput. The simulation results proved the theoretical analysis. The test result with ARM926EJs SoC (System on Chip) + RF (Radio Frequency) chip nRF2401 and CSR??s Bluecore4 Bluetooth module got the same conclusion. All of these could prove that the AES algorithm can improve the WPAN throughput efficiently. 相似文献
109.
110.