双馈电动机转子变频起动过程的仿真分析

双馈电动机采用转子侧变频起动方法,交-交变频器为转子提供变频电源,这种方法减小了在起动时的电流冲击。由于该方法受转子电压的影响很大,为了探讨转子电压与频率的匹配问题对电动机起动过程的影响,利用Matlab软件对系统的起动过程进行模拟仿真。     

规则评估方法与数据质量挖掘系统

为从数据挖掘结果中获得真正有用的规则,探讨了评估规则的度量,提出了度量关系的新概念,并应用于发现与评估有用规则集的算法中.经过度量函数之间的相关分析,确定适合的度量,并据此对规则进行兴趣度评估,指导用户对有用规则的选择.此外,为了解决数据集成系统中存在"垃圾"数据的问题,提出了数据质量挖掘与控制系统框架,将数据挖掘规则应用于数据质量管理中.使用经过评估筛选得到的规则,能够检测数据库中的异常和不完整数据,解决数据集成过程中部分数据质量问题.通过企业信息集成实例,说明了规则评估及应用方法的有效性.     

半转叶轮仿生推进器船舶航行实验方案设计

半转叶轮仿生推进器船舶的特色之处在于其推进器是基于半转机构实现Weis-Fogh效应仿生原理的新型船舶推进器,它的工作原理不同于普通的螺旋桨,为探求该新型推进器船舶的航速、回转特性、紧急停车倒车特性、推进效率以及尾迹特性等因素,需设计合理的测试方案对实船进行航行试验研究.     

快沿电磁脉冲模拟器传输线宽高比对脉冲上升沿影响研究

采用基于矩量法电磁仿真软件FEKO,对快沿电磁脉冲模拟器内部场波形进行数值计算,研究模拟器传输线的宽高比对电磁脉冲上升沿的的影响.对计算结果进行一元线性回归分析,并对回归方程进行显著性检验,结果表明:模拟器内部电磁脉冲场的上升沿与模拟器宽高比存在着密切的正相关关系,即内部脉冲场的上升时间随传输线宽高比的增大而延长.     

用于教学的局域网共享虚拟综合测试系统

随着计算机技术和网络技术的迅猛发展,虚拟实验室和网络实验室已逐渐替代了传统模式的实验室.本文探讨了电子技术教学中虚拟实验室和网络实验室的建设,给出了系统功能分析、硬件平台解决方案和网络组建模式,并且实现了局域网共享的虚拟综合测试系统的各个功能,为电子技术实验室的建设提出了一种成本较低、功能可扩、形式新颖的途径.     

基于知识的阀门快速设计方法研究

阀门的快速设计是阀门企业响应市场需求的必经之路。文章应用面向对象的知识表示方法和基于规则和事例推理的协同设计技术,遵循阀门设计人员的设计过程,提出了知识驱动的阀门快速设计的基本思路,实现了从阀门总体设计到零部件设计与分析的智能化,从而减轻了阀门设计人员的劳动强度,缩短了产品设计周期,节省了产品设计成本,提高了对市场的响应速度。     

颅颌面种植外科计算机辅助规划系统的设计

为满足颅颌面种植外科手术术前诊断和规划的需要,开发了一种基于CT图像的颅颌面种植外科计算机辅助规划系统,提出了其系统框架结构,阐述了设计中使用的螺旋CT技术数字图像算法,并根据各种功能需求,逐一进行设计和实现.实验和临床应用证明,该系统可以很好地应用于颅颌面外科种植手术规划,大大提高颅面外科手术规划的准确度.     

构网型直驱风电机组间控制相互作用研究

构网型风电控制技术具有很好的弱电网适应性,可以有效避免风电并网次超同步振荡问题。但是虚拟同步控制引入固有的低频特征模式,接入强电网时会发生低频振荡,同时多台构网型风电机组并联运行时存在控制器相互作用。针对此问题,采用特征模式分析方法,研究了基于虚拟同步控制方法的构网型直驱风电机组并联运行时的控制相互作用及主导低频特征模式稳定性。揭示了虚拟惯量控制参数及系统运行方式对构网型风电机组并联运行低频振荡特性的影响。通过详细时域仿真验证了分析结果的正确性。     

计及碳市场和绿证市场的配电网投资效益动态评估

随着碳排放权交易机制和绿证交易机制的持续完善,配电网投资效益评估需综合考虑电力市场与碳市场及绿证市场间的交互影响。建立电-碳-绿证市场协同运营架构,剖析碳市场、绿证市场对配电网投资决策的因果反馈关系。从发购电、碳排放权交易、绿证交易、可再生能源消纳责任权重和投资效益5个层面搭建系统动力学子模块,提出计及碳市场和绿证市场耦合关系的配电网投资效益动态评估模型。算例仿真结果表明,所提模型在提高配电网投资效益的同时可减少碳排放以及提高可再生能源消纳责任权重。     

基于参数化建模的控温包装传热仿真系统开发

目的 开发控温包装传热仿真系统Tpackage,通过参数化建模和传热仿真,对控温包装的保温效果进行有效分析。方法 以典型控温包装为研究对象,基于OpenCASCADE、QT与VTK设计控温包装参数化建模模块;分析包装内外热量传递规律,开发控温包装传热求解器模块。集成2个模块实现控温包装的参数化建模和传热过程的数值模拟。结果 使用Tpakcage在30、40 ℃ 2个环境温度下对2套控温包装系统(TC1、TC2)进行传热仿真,并采用Comsol进行同条件模拟,产品测温点到达8 ℃所经过时间的最大误差分别为7.04%(TC1-30 ℃)、9.87%(TC1-40 ℃)、8.82%(TC2-30 ℃)、9.73%(TC2-40 ℃);在30 ℃条件下进行实际验证实验,通过Tpackage进行同条件对比验证,产品测温点到达8 ℃所用时间的最大误差为9.47%。结论 Tpackage能够实现典型控温包装的参数化建模,并有效评估控温包装的温度场分布。该研究可为控温包装优化设计提供参考,提高控温包装设计效率。