Computational Fluid Dynamics Study on a Top-Blown Smelting Process with Lance Failure in an Isa Furnace

JOM - The Isa/Ausmelt smelting technology with a top submerged lance (TSL) has been extensively used in copper smelting processes. However, the TSL is extremely vulnerable to damage and failure...     

基于密集神经网络的灰度图像着色算法

针对在灰度图像着色领域中，传统算法信息提取率不高、着色效果不理想的问题，提出了基于密集神经网络的灰度图像着色算法，以实现改善着色效果，让人眼更好地观察图片信息的目的。利用密集神经网络的信息提取高效性，构建并训练了一个端到端的深度学习模型，对图像中的各类信息及特征进行提取。训练网络时与原图像进行对比，以逐渐减小网络输出结果的信息、分类等各类型的损失。训练完成后，只需向网络输入一张灰度图片，即可生成一张颜色饱满、鲜明逼真的彩色图片。实验结果表明，引入密集网络后，可有效改善着色过程中的漏色、细节信息损失、对比度低等问题，所提算法着色效果较基于VGG网络及U-Net、双流网络结构、残差网络（ResNet）等性能优异的先进着色算法而言取得了显著的改进。     

HEGF中CO井筒流动及扩散规律研究

目前,高能气体压裂广泛的应用于低渗透油气田,可以有效清除近井地带由于钻井、射孔和各种措施造成的污染和堵塞,达到油气井增产、注水井增注的目的。但最近一些低渗透油气田却出现了频繁的CO气体中毒事件,给油田及员工带来巨大的损失。针对这一现象,运用现场数据以及物理模拟和数学模拟方法首次通过对CO气体流动、扩散等的综合研究,建立了CO井筒流动及大气扩散模型。同时,也考察了井筒压力、气油比、风速、气体泄放速率、大气稳定度等主要因素对CO气体扩散的影响。通过现场实例计算,证实模型具有较高的准确性。此项工作的完成为建立监控系统提供基础技术依据,同时对合理、有效的开发油气田以及煤层气的开发将具有重要的实际意义。     

半导体传感器在生物分析科学中的应用(英文)

回顾了半导体生化传感器 (ISFET 和 LA PS)在医学监测、免疫检测、免疫分析、D N A 杂交以及细胞培养等方面应用的进展。为使半导体器件适用于生化检测,对其中所采用的检测手段和取得的研究结果进行了分析。展望了通过与微流体网络相结合,基于半导体传感器的实验室芯片化的可行性。     

纳米AlN粉末的制备与烧结

利用低温燃烧合成前驱物制备出平均粒度为100 nm的AlN陶瓷粉末,比较了该粉末的常压烧结和放电等离子烧结的特性.实验表明:以合成的AlN粉末为原料,添加5%(质量比)Y2O3作为烧结助剂,在常压、流动N2气氛下1600℃保温3 h,制备出平均晶粒尺寸为4～8 μm、密度为3.28 g·cm-3的AlN陶瓷;将同样的粉末不加任何烧结助剂,采用SPS技术在1600℃保温4 min,得到密度为3.26 g·cm-3的AlN陶瓷,晶粒度约为1～2μm.     

炼油达标污水回用处理试验研究

采用曝气生物滤池、多介质过滤、超滤、反渗透工艺,对炼油达标外排污水进行回用处理中试试验。结果表明,曝气生物滤池对油、COD和浊度去除效果良好,超滤、反渗透膜化学清洗周期达到 2个月以上,脱盐率稳定在98％以上,产水品质达到回用要求。     

载体对钯基选择加氢催化剂性能的影响

以常规浸渍法制备了一系列Pd基催化剂，考察载体结构、织构及组成对其加氢性能的影响。采用程序升温技术（TPR-H2、TPDCO）对催化剂进行了表征和相应分析。结果表明，Al2O3载体中以高温1100℃焙烧后形成的占晶型具有更高的乙烯选择性。Pd基催化剂的Al2O3载体预先修饰MgO或CeO2后，能获得良好的金属分散度和适宜的反应物的吸附及产物的脱附特性，使得在高氢／炔体积比下催化剂样品上乙烯收率也维持在80％左右。在非Al2O3型载体制备的催化剂中，与金属Pd存在强相互作用的TiO2载体制备的催化剂的催化性能优越，最优样的乙烯收率达到95％。催化剂表面的Pd^hHx物种和Pd—C结合能在很大程度上影响着H2吸附活化和乙烯脱附能力，这对选择加氢性能有至关重要的作用。     

管道风险管理方法研究

按照管道风险管理的流程分别对管道风险评价、风险控制和决策支持、效能测试和响应进行了论述。针对目前国内管道行业的情况，提出了进行管道风险评价的有效方法及维护措施。着重介绍了国外管道风险可接受标准的情况，作为国内制定管道风险评价标准的参考。     

智能动态网络资源分配系统

通过对解决GSM移动通信网络热点区域话务拥塞问题的研究，提出了利用可控功分器实现智能动态网络资源的分配，解决不同种类的话务拥塞问题，并着重讨论了该系统目前的成功运用及前景。     

Exposed Die-Top Encapsulation Molding for an Improved High- Performance Flip Chip BGA Package

The recent advancement in high- performance semiconductor packages has been driven by the need for higher pin count and superior heat dissipation. A one-piece cavity lid flip chip ball grid array (BGA) package with high pin count and targeted reliability has emerged as a popular choice. The flip chip technology can accommodate an I/O count of more than five hundreds500, and the die junction temperature can be reduced to a minimum level by a metal heat spreader attachment. None the less, greater expectations on these high-performance packages arose such as better substrate real estate utilization for multiple chips, ease in handling for thinner core substrates, and improved board- level solder joint reliability. A new design of the flip chip BGA package has been looked into for meeting such requirements. By encapsulating the flip chip with molding compound leaving the die top exposed, a planar top surface can be formed. A, and a flat lid can then be mounted on the planar mold/die top surface. In this manner the direct interaction of the metal lid with the substrate can be removed. The new package is thus less rigid under thermal loading and solder joint reliability enhancement is expected. This paper discusses the process development of the new package and its advantages for improved solder joint fatigue life, and being a multichip package and thin core substrate options. Finite-element simulations have been employed for the study of its structural integrity, thermal, and electrical performances. Detailed package and board-level reliability test results will also be reported