CMOS四路可加权高频模拟开关的设计和研究

介绍了一种可对高频信号进行取样、加权、控制、叠加的模拟信号处理开关集成电路,通过两个高宽长比的高跨导NM O S晶体管可实现权值的粗调和微调。该电路采用标准0.6μm CM O S工艺制造。测试结果表明:该电路的工作频段为50~250 MH z时,导通时最小插入损耗约为-5.0~-10.5 dB,关断时隔离度可达-40.5~-23.4 dB左右;其连续可调的加权动态范围最大值为21.3 dB。     

基于OFDM的UWB系统研究

UWB无线通信是未来最富有竞争力的无线通信技术之一。介绍了一种基于正交频分复用的超宽带(OFDM-UWB)系统的结构,详细分析了电路的主要构成:模数转换器、低噪声放大器、脉冲发生以及他们和系统功耗的联系;介绍了OFDM-UWB信号的处理过程,并探究了消除接收到的UWB信号中窄带干扰(NBI)信号的方法,该方法有效地提高了OFDM-UWB系统的抗干扰性。     

水下激光探测系统隐蔽性分析

根据水下激光探测系统的光源特性、探测原理和应用背景,分析了可能对激光水下探测系统形成威胁的探测手段及其探测能力.采用Monte Carlo方法对激光水下探测系统的隐蔽性问题进行了计算和仿真研究,结果表明:降低探测光单脉冲能量、选择有一定环境照度的天气条件、加大水下激光探测系统载具的使用深度等手段可以极大地提高水下激光探测系统的隐蔽性与安全性.通过分析得到了不同的探测手段对激光水下探测系统的威胁程度,同时从理论上提出了针对不同探测手段的激光水下探测系统的安全应用深度.     

基于可编程器件的模糊控制器

介绍了用硬件描述语言(VHDL)设计的一种新型的模糊控制系统，这种模糊控制器具有快速、修改方便的特点，给出了设计的框图和有关程序，并用FPGA来实现。     

基于时间序列分析的弹道目标进动周期提取

利用微波暗室静态测量数据,反演了某型弹道目标在典型战情下的动态雷达散射截面积（RCS）时间序列。分析表明：该序列具有非平稳性、相关性和拟周期性的特点,直接利用谱分析方法提取进动周期的效果较差。采用B样条函数、广义自回归条件异方差（GARCH）模型和自回归—滑动平均模型（ARMA模型）构造了RCS序列的迭合滤波分解模型。其中B样条函数用来表征趋势项,GARCH模型表征波动聚集项,ARMA模型表征受噪声污染的平稳周期项。证明了周期项等价于一个参数缓变的ARMA序列,进而可以利用常规功率谱估计方法对进动周期进行精密估计。仿真表明：所提方法能够有效提取弹道目标的进动周期。     

可见到近红外波段整层大气透过率的测量

通过测量太阳辐射值计算整层大气透过率的方法简单易行且精度高。利用自行研制的整层大气透过率仪测量可见到近红外波段的太阳直接辐射连续光谱,在可靠定标的基础上,推算出实际天气条件下的整层大气光谱透过率。利用Langley-plot方法对整层大气透过率仪进行标定,得到了仪器标定结果和不同时刻整层大气透过率随波长变化的曲线。将计算得到的整层大气透过率与太阳辐射计PGS-100的测量和MODTRAN计算的结果分别进行了比较,发现有较好的一致性,从而证明整层大气透过率仪设计合理,测量数据可靠。     

基于小波分频的压电式人工中耳信号处理研究

基于一新型压电式人工中耳,提出利用小波分频方法对其信号进行处理,使该植入装置能模拟正常中耳的传递特性.首先,基于Bark频谱理论,利用小波分频技术将输入信号分为17个频带;再参考中耳传递特性,对每个频带的信号赋以相应的增益系数;最终,通过实验验证该方法的可行性.结果表明,该法可使压电叠堆的输出能较好地反应正常中耳的传递特性.     

主瓣干扰下多点约束自适应单脉冲测角方法

当存在主瓣干扰的情况下,采用常规的自适应波束形成技术会使单脉冲曲线严重失真,从而导致无法对感兴趣的目标正常测角及跟踪。为了在抑制主瓣干扰的同时能基本保持自适应单脉冲比曲线不失真,提出了一种基于多点约束的自适应单脉冲测角方法,该方法采用约束自适应波束形成技术,即在自适应抑制干扰的同时选取多个约束点对用于测角的单脉冲比进行约束,从而大大提高了存在主瓣干扰下单脉冲测角的性能。计算机仿真实验证明了该方法的有效性。     

相移键控信号盲解调的仿真分析

对相移键控信号调制解调原理进行了分析,并对未知信号的载波频率和码速率估计方法进行了分析与比较,推导出了相移键控和振幅相移联合键控信号盲解调的公式,并结合4PSK,8PSK,16PSK和16QAM信号进行盲解调仿真,在不同信噪比下对不同类型的相移键控信号盲解调正确解调波特率的影响进行了分析,并给出了分析结果,给通信对抗侦...     

PCB&PCBA-PTH失效原因分析

介绍了一个典型的印刷电路板(PCB)失效原因分析的案例。该PCB经过波峰焊后因油墨塞孔导致孔壁断裂而失效。分析结果表明:孔壁镀层中存在的柱状结晶及镀层空洞削弱了孔铜镀层的延展性及抗拉强度,这是导致在随后的焊接工艺过程中承受不住相对较大的膨胀应力而发生孔铜镀层断裂失效的主要原因;PCB本身相对较大的膨胀系数也是导致孔铜断裂的原因之一。