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研究用合金化Ag-Cu-Ti粉、Ti粉、C粉组成的混合粉末真空无压钎焊再结晶SiC陶瓷和Ti合金,采用X射线衍射、扫描电镜和能谱仪对接头的组织结构进行了分析.结果表明:在67.6%Ag-26.4%Cu-6%Ti(质量分数)粉末中加入相当于15%~30%TiC(体积分数)的(Ti C)粉末(Ti与C摩尔比为1:1),经920℃,30 min真空钎焊,Ti和C原位合成TiC,形成以TiC晶粒强化的连接良好的复合接头;形成的TiC分布于Ag相、Cu-Ti相中;TiC的形成明显降低了接头的热应力.过量的(Ti C)粉末则导致反应不完全,容易在连接层中产生孔洞,影响接头强度;焊接过程中,Ti由钛合金扩散进入连接层,Cu也有部分从连接层中扩散进入钛合金. 相似文献
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Modeling and Simulation of Heat Transfer in Loaded Continuous Heat Treatment Furnace 总被引:1,自引:0,他引:1
PURUSHOTHAMAN Radhakrishnan 《材料热处理学报》2004,25(5)
HEAT UP processing is the basic step for the workloadin heat treatment for further processing.It is also anenergy-intensive process.Thus,correct prediction ofthe temperature variation and distribution in theworkload is of significance to ensure the final qualityof the parts and to reduce energy consumption and timeas well.There are some studies about the optimizationof heat treating process in continuous furnace.FurnXpert'11is developed to optimize furnace designand operation for many types… 相似文献
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热处理工艺对1Cr22Mn15N不锈钢析出行为的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
用金相法、电镜观察等分析研究了固溶 时效处理过程中温度、时间对1Cr22Mn15N不锈钢碳(氮)化物析出的影响。结果表明,对于1Cr22Mn15N不锈钢,在试验温度范围内Cr23C6多呈颗粒状、蠕虫状、层片状、菊花状沿晶界分布,并逐渐向晶内生长,而σ相多呈颗粒状析出;得到了其相应的等温析出物动力学曲线,Cr23C6的等温析出的鼻尖温度约为850℃,相应的孕育期为100~180s,950℃以上析出物较少,其中不析出的临界冷却速度约为3.3℃/s;析出物主要是Cr23C6,时效时间越长析出物就越多,随时效时间的延长有少许σ相的析出,氮主要是以Cr23C6和过饱和间隙原子的形式存在。 相似文献
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奥氏体预变形温度对提高Fe-Mn-Si合金记忆效应的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
本文研究了573─1073K温度范围内3%奥氏体预变形对Fe-29.9%Mn-6.0%Si合金记忆效应的影响.结果表明,固溶态的样品经奥氏体预变形后,在室温变形时,记忆应变(ε(tr))、应变回复率(η)及记忆应变达到饱和所对应的应变值都得到了明显的提高:随预变形温度升高,室温经约2.5%变形后应变回复率增加,并在合金动态再结晶开始温度973K预变形后具有最大值98%;经973K预变形,合金的最大记忆应变由固溶态的1.7%提高至3.8%,完全记忆应变达2.2%;奥氏体预变形的作用在于降低了室温诱发ε马氏体的临界应力. 相似文献
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