NdFeB铸块HD工艺中温度和压力对吸氢行为的影响

对NdFeB铸块在HD工艺中温度和压力对吸氢行为的影响进行了研究。研究发现，NdFeB铸块在氢爆过程中明显存在孕育期，其吸氢过程分为四个阶段：孕育期阶段、慢速吸氢阶段、快速吸氢阶段和缓慢吸氢阶段；随着氢气压力(1～4atm)的升高，孕育时间缩短，吸氢越快；随着温度的升高，NdFeB铸块吸氢越迅速，当温度升至一定程度时，孕育期消失。扫描电镜观察发现，NdFeB合金氢爆破碎中的断裂方式包括沿晶和穿晶断裂，氢爆粉末尺寸小于50μm，取得了较好的氢爆效果。     

基于三维有限元动态模拟圆柱形表面腐蚀缺陷漏磁场

根据电磁场有限元分析的基础理论，对储罐底板圆柱形表面腐蚀缺陷，应用ANSYS三维有限元静态分析了圆柱形表面腐蚀缺陷漏磁场，得到了圆柱形表面腐蚀缺陷漏磁场的空间分布。在一定条件下，静态模拟的缺陷漏磁场受励磁结构中永磁铁磁场的影响较大，造成在永磁铁附近漏磁场分布的畸变。而动态模拟下得到的漏磁场只在缺陷附近有明显的变化，缺陷漏磁场受励磁结构中永磁铁磁场的影响很小，有利于对腐蚀缺陷的分析。     

基于改进的K-means聚类图像分割算法

介绍一种采用K—L变换、二维向量小波和改进的K—means结合的图像分割算法。阐述和分析了二维向量小波变换和Laws纹理能量测度，得出图像每个像素点可用9个纹理特性来描述的结论。运用K—means算法的思想对其进行改进，最后得出分割后的图像。试验结果证明，运用以上处理方法可显著提高分割速度和精度。     

SHS/PHIP法制备Ti3AlC2可加工陶瓷的塑性特征

研究了用SHS/PHIP技术制备出的Ti3AlC2可加工陶瓷的塑性变形特征。应变速率为1×10^-3/s,从室温到1300℃的压缩实验结果表明,室温到800℃的压缩断裂方式为脆性断裂,但存在显微塑性。主裂纹的偏转与分岔、晶粒的分层与扭折是主要变形机制;1000℃到1300℃,位错运动带来了塑性流变的结果。800℃到1000℃被称为韧脆转变温度区间,在此温度区间以上的应力与应变曲线存在着“硬化区域”,并且随着温度的升高,“塑性区”要大于“硬化区”。     

电磁连铸过程中电磁场对变形镁合金凝固组织的影响

采用软接触电磁连铸和普通连铸的方法分别制备了AZ61镁合金铸锭,结果表明软接触电磁连铸铸锭的组织均匀,晶粒细化,晶界上二次相析出减少,第二相呈断续状弥散分布,Al元素含量在晶内增加,而在晶界处降低。针对上述现象探讨了连铸过程中电磁场作用下AZ61镁合金的组织凝固机理,提出第二相"磁致弥散"的思想,并推导了软接触电磁连铸的热力学关系。     

碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiCp/3003AI)闪光对焊接头形成机理

研究了用闪光对焊方法对SiCp/3003Al复合材料的焊接问题.在合适的工艺条件下,使用闪光对焊方法可以对SiCp/3003Al复合材料进行有效的焊接,其接头质量良好.借助于扫描电镜和能谱分析等微观分析手段,对闪光对焊接头的形成机理进行了深入地研究,对接头中的显微组织、SiC颗粒的分布状态以及SiC-Al间的界面反应问题进行了分析讨论.结果表明,在闪光对焊过程中发生的金属过梁爆破和接头端部塑性变形有助于清除接头中的气、固态杂质,形成无气孔、杂质和裂纹等缺陷,组织致密,结合良好的焊接接头;SiC颗粒在接头区域中的相对富集有利于接头强度的提高;同时闪光对焊时焊接温度低,焊接时间短,有利于减小SiC-Al间界面反应对接头质量的不利影响.     

冲击电流对粉末压坯致密作用的试验

通过采用陶瓷材料作为凹模,研制能对压制的粉末施加冲击电流的模具,研究了冲击电流在铁粉压制过程中的致密作用。试验采用0.12F电容组,分别在不同充电电压和不同初始压制条件下,瞬时将电能以冲击电流形式作用于压制铁粉中,压成尺寸约为Ф10mm×10mm的圆柱形压坯。试验表明,施加冲击电流后,铁粉压坯密度可以增加5%~7%。充电电压越高或铁粉压坯初始密度越低,冲击电流对压坯密度增长的贡献越大。     

SiCP增强相含量对复合材料SiCP/3003Al闪光对焊接头强度及显微组织的影响

利用闪光对焊的方法对所制备的SiCp/3003Al复合材料进行焊接，并对不同SiCp增强相体积分数的复合材料的接头强度和显微组织进行了分析。结果表明，接头的强度和悍缝区碳他硅颗粒富集带的宽度，均随着母材中碳化硅颗粒含量的增加而增加。