基于Hilbert变换的BFSK非相干解调

频移键控（FSK）具有易实现、鲁棒性强等优点,在数字通信系统中得到广泛应用。文中对数字正交相乘解调原理进行了简要介绍,针对所设计系统难以准确得到相移π/2的延时信号,采用Hilbert变换实现整个频带内的信号精确的π/2相移。并给出了误码率数值曲线,仿真结果表明：该算法具有较强的鲁棒性,便于用DSP芯片实现等特点,优于传统的非相干BFSK解调器。该算法应用到DSP系统实时解调32路BFSK信号,运行效果良好。     

一种基于分集技术的空时码传输方法

根据分集技术的特点,对以往经典的传输方法进行了改进,提出了一种新的传输方法。在发射端,分成M组天线,每组包含Ti（i=1,2,…,M）根天线,不同组的天线利用不同的频率发射相同的或不同的信息,从而获得发射分集增益和复用增益。在接收端,分成M组天线,每组天线包含Ri（i=1,2,…,M）根天线,每组接收天线负责接收发射端同一组发射天线发射的信息,从而获得接收分集增益,即采用＂多对多＂的传输方式。仿真结果表明：文中方法与典型的传输方法相比,可大大加快传输速率和接收端的译码的速度。同时,在发射端,可以采用正交极化天线,降低了接收端之间的干扰,从而进一步提高了系统的性能。     

一种滞后控制的马尔可夫链计算方法

提出了一种带有滞后控制结构的马尔可夫链状态概率及应用中相关性能参数的数学计算方法。根据马尔可夫归一化特性,分解马尔可夫链状态图,先计算整体简化状态,再计算局部状态,最后推导出整个马尔可夫链状态概率的计算公式。带滞后控制结构的马尔可夫链在各个领域都有非常广泛的应用,以它在低轨道卫星通信中信道资源的分配模型为例,通过比较模拟仿真的各个性能参数值和计算所得参数值,验证了提出的马尔可夫链分解计算方法的正确性。     

竞争型脉冲耦合神经网络及用于多约束QoS路由求解

在脉冲耦合神经网络的基础上提出了竞争型脉冲耦合神经网络模型,分析了该模型用于求解网络最短路由时的脉冲波传播特性,并提出了脉冲波任务的产生、分解和状态转换理论,在模型中实现了脉冲波的多约束传播,成功地应用于网络多约束QoS路由问题的求解,并可得到全局最优解.仿真实验表明,与其他算法相比,该方法的计算迭代次数最少,且减少较多;而且迭代次数只与网络路由图中源点与目的点之间的最优QoS路由长度有关,而与节点数、链路数和网络的分布构成复杂性无关,体现出较好的计算性能和优势.     

基于SGOI和CESL结构的新型应变硅NMOSFET的有限元研究

应变硅技术通过在沟道区引入适当的应变,达到提高载流子迁移率、改善MOS器件性能的目的.利用有限元法,研究了一种基于SGOI与氮化硅CESL应变结构的新型应变硅NMOSFET.结果表明,与采用单一的SGOI或CESL结构相比,两者共同作用下的新结构能更有效地提高沟道应变.增加氮化硅薄膜的本征应力、减小应变硅层厚度、适当提高锗组分,均能有效增加硅沟道区的应变量.采用有限元分析进行的模拟研究,可弥补实验测量的不足,为纳米级应变硅器件的设计和制造提供参考.     

基于类间方差参数活动轮廓模型图像分割

提出了基于类间方差参数活动轮廓模型图像分割法.该方法将气球力参数活动轮廓模型中的恒定气球力替换为包含区域信息的变力,最大化目标和背景两区域类间方差,引导轮廓曲线进化.实验结果表明:对于初始轮廓位置不论是处于目标区域内部,或者是处于背景区域内部,还是与目标和背景区域相交,该模型都能获得正确分割结果.     

基于LAN的混合总线ATS研究与设计

以构建基于LAN的混合总线ATS为目的,研究时钟同步、设备组网、接口适应性与通用检测、软件设计等关键技术,并提出一种基于LAN的混合总线ATS设计方案,该系统具有集中控制、分散测量、通用性强等特点。     

基于Matlab的模拟滤波器设计与仿真

巴特沃思、切比雪夫模拟低通滤波器通常是设计模拟高通、带通和带阻滤波器的原型,先按给定频率响应巴特沃思、切比雪夫低通Ha（s）逼近,然后由选定Ha（s）实现二端口网络的电路结构和参数值。在此对达林顿T型和П型电路结构的滤波器元件参数进行了编程计算,并对其系统函数的幅频特性进行仿真。仿真结果符合设计要求,该方法便捷,程序具有可扩展性。     

应用声光联合定位技术的智能视频监控系统

针对传统的视频监控系统只能对某一固定区域监控,监控范围不能覆盖整个监控现场的问题,提出了一种应用声光联合定位技术的智能视频监控系统。在总体设计方案的基础上,以ADSP-BF533芯片为核心设计了系统硬件,并对声源定位算法和系统软件设计流程进行了描述。结果表明,系统的应用能较好地实现监控区域的有效覆盖和移动目标的追踪。     

超薄芯片叠层封装器件热可靠性分析

采用通用有限元软件MSC.Marc,模拟分析了一种典型的多层超薄芯片叠层封装器件在经历回流焊载荷后的热应力及翘曲分布情况,研究了部分零件厚度变化对器件中叠层超薄芯片翘曲、热应力的影响。结果表明:在整个封装体中,热应力最大值(116.2 MPa)出现在最底层无源超薄芯片上,结构翘曲最大值(0.028 26 mm)发生于模塑封上部边角处。适当增大模塑封或底层无源芯片的厚度或减小底充胶的厚度可以减小叠层超薄芯片组的翘曲值;适当增大底层无源超薄芯片的厚度(例如0.01 mm),可以明显减小其本身的应力值10 MPa以上。