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941.
Robotic system approach for complete denture manufacturing 总被引:2,自引:0,他引:2
Yong-De Zhang Zhan-Fang Zhao Pei-Jun Lu Yong Wang Ru-Jie Song Ji-Lian Lu 《Mechatronics, IEEE/ASME Transactions on》2002,7(3):392-396
A robotic system for complete denture manufacturing, which can realize automatic implanting of artificial teeth, is described. The tooth arrangement algorithm is presented, including the equations of jaw-arch curve and teeth-arch curve, setup of a single tooth coordinate system and calculation of tooth position in teeth-arch curve. An expert system software is developed that integrates high-level dentist experiences and dexterous technician skills. Three-dimensional (3-D) display of tooth arrangement, human-computer interactive adjustment of tooth position and orientation in teeth-arch curve are achieved. Robot path planning and control data creation are realized by this software also. Finally, an experiment of complete denture manufacturing is made for a patient, a pair of complete dentures is obtained, and the results are analyzed. This robotic system is expected to change the manner of complete denture manufacturing wholly, and significantly improve product quality and manufacturing efficiency. 相似文献
942.
Xingsheng Liu Shuangyan Xu Guo-Quan Lu David A. Dillard 《Microelectronics Reliability》2002,42(12):1142-1891
Solder joint fatigue failure is a serious reliability concern in area array technologies, such as flip chip and ball grid array packages of integrated-circuit chips. The selection of different substrate materials could affect solder joint thermal fatigue lifetime significantly. The reliability of solder joint in flip chip assembly for both rigid and compliant substrates was evaluated by accelerated temperature cycling test. Experimental results strongly showed that the thermal fatigue lifetime of solder joints in flip chip on flex assembly was much improved over that in flip chip on rigid substrate assembly. Debonding area of solder joints in flip chip on rigid board and flip chip on flex assemblies were investigated, and it was found that flex substrate could slow down solder joint crack propagation rate. The mechanism of substrate flexibility on improving solder joint thermal fatigue was investigated by thermal mechanical analysis (TMA) technique. TMA results showed that flex substrate buckles or bends during temperature cycling and this phenomenon was discussed from the point of view of mechanics of the flip chip assembly during temperature cycling process. It was indicated that the thermal strain and stress in solder joints could be reduced by flex buckling or bending and flex substrates could dissipate energy that otherwise would be absorbed by solder joints. It was concluded that substrate flexibility has a great effect on solder joint reliability and the reliability improvement was attributed to flex buckling or bending during temperature cycling. 相似文献
943.
给出了寄存器传输级工艺映射(RTLM)算法,该方法支持使用高层次综合和设计再利用的现代VLSI设计方法学,允许复杂的RT级组件,尤其是算术逻辑单元(ALU)在设计中重用.首先提出了ALU的工艺映射问题,给出了源组件和目标组件以及标准组件的定义,在此基础上通过表格的方式给出映射规则的描述.映射算法套用一定的映射规则用目标ALU组件来实现源ALU组件.采用一种基于分支估界法的图聚集算法,用该算法不仅可以产生面积最优的,而且还可以产生延时最优的设计.针对不同库的实验结果证明该算法对于规则结构的数据通路特别有效. 相似文献
944.
自主机器人直线行进过程的数字PID控制 总被引:1,自引:0,他引:1
针对自主机器人的直线行进过程,提出一种通过硬件电路确定直流电机模型的方法,即利用光电编码器测得机器人驱动轮电机转速信号,经硬件电路将每个周期时间内的脉冲数记录下来,从而得到电机输出转速响应曲线,确定电机的数学模型。在电机模型确定的基础上,实现了自主机器人直线行进过程的数字PID控制。数字PID参数的确定采用Ziegler—Nichols法,同时借助Matlab/Simulink仿真软件对所得PID参数进行了进一步的整定,取得了良好的控制效果。 相似文献
945.
软件无线电系统中NCO的设计与实现 总被引:2,自引:0,他引:2
介绍了软件无线电系统中基于FPGA的数控振荡器(NCO)的实现方法,详细讨论了查找表和CORDIC算法的原理。通过软件仿真和测试,所设计的数控振荡器可以根据系统输出精度和硬件资源的不同,通过选择不同算法和参数来满足系统设计的要求。 相似文献
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949.
近年来,电信业正在发生巨大的变革,这些变革对电信运营支持系统提出了新的挑战。国内的“九七”系统也同样面临这一挑战。如何使电信运营支持系统适应电信发展的需要,是当前非常重要的课题。本文结合当前国际上运营支持系统的发展情况,探讨“九七”系统改造的对策。 相似文献
950.