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991.
An accurate and computationally efficient approach to evaluate wide band parameters with polynomial series for use in a simplified wide band cumulative absorption coefficient distribution, g(k), model is presented. The fitting coefficients are determined by a best fit with g(k) functions generated from the latest high resolution spectroscopic database. The approach significantly improves the prediction of the g(k) function over a wide range of temperatures from 500 to 2500 K, pressures from 0.01 to 1.0 atm, and all single bands of H2O and CO2. The root mean square error of the predicted absorption coefficient is below 25% except the single 4.3 μm band model. The approach also provides accurate calculations for the wide band absorptance, generally with differences below 7% when compared to benchmark results. 相似文献
992.
Yaodong Wang Lin Lin Shengchuo Zeng Jincheng Huang Anthony P. Roskilly Yunxin He Xiaodong Huang Shanping Li 《Applied Energy》2008
A conceptual analysis of the mechanism of the Miller cycle for reducing NOx emissions is presented. Two versions of selected Miller cycle (1 and 2) were designed and realized on a Rover “K” series 16-valve twin-camshaft petrol engine. The test results showed that the application of the Miller cycle could reduce the NOx emissions from the petrol engine. For Miller cycle 1, the least reduction rate of NOx emission was 8% with an engine-power-loss of 1% at the engine’s full-load, compared with that of standard Otto cycle. For Miller cycle 2, the least reduction rate of NOx emission was 46% with an engine-power-loss of 13% at the engine’s full-load, compared with that of standard Otto cycle. 相似文献
993.
994.
大洋多金属结核熔炼合金锈蚀工艺的研究 总被引:7,自引:2,他引:7
研究了大洋多金属结核熔炼合金锈蚀浸出分离除铁工艺。采用能明显加快锈蚀反应速度的高效添加剂,在最佳工艺条件下,于浓度为45g/L的稀盐酸介质中,鼓空气锈蚀-0.180mm合金粉末7h,反应完全,有价金属Cu,Co,Ni浸出率分别达98.33%,97.86%,99.46%,锈蚀液中铁为痕量,实现一步彻底分离。 相似文献
995.
996.
997.
This work summarizes the interfacial reaction between lead-free solder Sn-3.5Ag and electrolessly plated Ni-P metallization
in terms of morphology and growth kinetics of the intermetallic compounds (IMC). Comparison with pure Ni metallization is
made in order to clarify the role of P in the solder reaction. During reflow, the IMCs formed with the Ni-P under-bump metallization
(UBM) exist in chunky crystal blocks and small crystal agglomerates, while the ones with the sputtered Ni UBM exhibit uniformly
scallop grains with faceted surfaces. The IMC thickness increases with reflow time following approximately a t1/3 power law for both systems. The IMC growth rate is higher with the Ni-P UBM than the Ni UBM. The thickness of the Ni3Sn4 layer increases linearly with the square root of thermal aging time, indicating that the growth of the IMCs is a diffusion-controlled
process. The activation energy for Ni3Sn4 growth in solid-state reaction is found to be 110 kJ/mol and 91 kJ/mol for the Ni-P and sputtered Ni UBMs, respectively.
Kirkendall voids are detected inside the Ni3P layer in the Sn-3.5Ag/Ni-P system. No such voids are found in the Sn-3.5Ag/Ni system. 相似文献
998.
999.
本文提出了一种基于PC平台的VoIP软件的设计方案,并详细介绍了音频数据的传输、编解码、解压缩、打包以及拆包的VC程序设计过程. 相似文献
1000.