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用CMOS工艺实现非接触IC卡天线的集成化设计 总被引:2,自引:0,他引:2
论述了用CMOS工艺实现非接触式IC卡天线的集成化需要考虑的各个方面,建立了集成天线的模型,给出了合理的设计方案,并通过实验验证了模型和设计方案.实验结果表明,采用片上天线完全可以提供非接触式IC卡工作所需要的能量.在频率为2 2 .5 MHz、感应强度为6×10 - 4 T的磁场中,面积为2 m m×2 mm的集成天线可以为10 kΩ的负载提供1.2 2 5 m W的能量. 相似文献
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在人们的日常生活中和生产活动中,安全管理和品质管理日趋重要,提高PS意识作为一种新兴的管理理念和手法,被越来越多的企业所采用,无论是作为一种工作态度还是一种生活习惯逐渐被人们所接受。本文对PS的概念、人为失误实质剖析、减少及发现人为失误中PS的运用进行了阐述。 相似文献
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分析了共用跨导级的正交下变频混频器的性能,包括电压转换增益、线性度、噪声系数和镜象抑制比,分析表明其在电流开关模式下比传统的Gilbert混频器对具有更好的性能.设计并优化了一个基于共用跨导级结构的用于超高频RFID阅读器的正交下变频混频器.在915MHz频段上,该混频器测得12.5dB的转换增益,10dBm的IIP3 ,58dBm的IIP2和17.6dB的SSB噪声系数.芯片采用0.18μm 1P6M RF CMOS工艺实现,在1.8V的电源电压下仅消耗3mA电流. 相似文献
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根据激光测距机对漫反向目标的测距方程,分析了激光测距机测程与背景噪声之间的关系,并对目前普遍存在的激光测距机测程指标与其实际测程不符的问题进行了深入探讨,最终给出了拟定及测定激光测距机测程的一种新的有效方法。 相似文献
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Robert D. Schmidt Eldon D. Case Jesse Giles III Jennifer E. Ni Timothy P. Hogan 《Journal of Electronic Materials》2012,41(6):1210-1216
Mg2Si is of interest as a thermoelectric (TE) material in part due to its low materials cost, lack of toxic components, and low mass density. However, harvesting of waste heat subjects TE materials to a range of mechanical and thermal stresses. To understand and model the material??s response to such stresses, the mechanical properties of the TE material must be known. The Mg2Si specimens included in this study were powder processed and then sintered via pulsed electrical current sintering. The elastic moduli (Young??s modulus, shear modulus, and Poisson??s ratio) were measured using resonant ultrasound spectroscopy, while the hardness and fracture toughness were examined using Vickers indentation. Also, the Vickers indentation crack lengths were measured as a function of time in room air to determine the susceptibility of Mg2Si to slow crack growth. 相似文献