全文获取类型
收费全文 | 9437篇 |
免费 | 866篇 |
国内免费 | 458篇 |
专业分类
电工技术 | 546篇 |
技术理论 | 1篇 |
综合类 | 573篇 |
化学工业 | 1526篇 |
金属工艺 | 582篇 |
机械仪表 | 489篇 |
建筑科学 | 766篇 |
矿业工程 | 407篇 |
能源动力 | 215篇 |
轻工业 | 694篇 |
水利工程 | 206篇 |
石油天然气 | 727篇 |
武器工业 | 78篇 |
无线电 | 1117篇 |
一般工业技术 | 1127篇 |
冶金工业 | 430篇 |
原子能技术 | 66篇 |
自动化技术 | 1211篇 |
出版年
2024年 | 65篇 |
2023年 | 197篇 |
2022年 | 411篇 |
2021年 | 482篇 |
2020年 | 395篇 |
2019年 | 335篇 |
2018年 | 345篇 |
2017年 | 359篇 |
2016年 | 323篇 |
2015年 | 443篇 |
2014年 | 480篇 |
2013年 | 635篇 |
2012年 | 638篇 |
2011年 | 686篇 |
2010年 | 572篇 |
2009年 | 548篇 |
2008年 | 465篇 |
2007年 | 487篇 |
2006年 | 473篇 |
2005年 | 403篇 |
2004年 | 237篇 |
2003年 | 201篇 |
2002年 | 169篇 |
2001年 | 154篇 |
2000年 | 173篇 |
1999年 | 214篇 |
1998年 | 168篇 |
1997年 | 123篇 |
1996年 | 121篇 |
1995年 | 114篇 |
1994年 | 96篇 |
1993年 | 56篇 |
1992年 | 53篇 |
1991年 | 39篇 |
1990年 | 26篇 |
1989年 | 21篇 |
1988年 | 15篇 |
1987年 | 7篇 |
1986年 | 9篇 |
1985年 | 7篇 |
1984年 | 2篇 |
1983年 | 2篇 |
1982年 | 5篇 |
1981年 | 1篇 |
1980年 | 3篇 |
1977年 | 1篇 |
1976年 | 1篇 |
1951年 | 1篇 |
排序方式: 共有10000条查询结果,搜索用时 15 毫秒
31.
Tyan-Min Niu Sammakia B.G. Sathe S. 《Components and Packaging Technologies, IEEE Transactions on》1999,22(4):484-487
A detailed numerical and experimental study of the thermal-mechanical stress and strain in the solder bumps (C4s) of a flip-chip ceramic chip carrier has been completed. The numerical model used was based upon the finite element method. The model simulated accelerated thermal cycling (ATC) from 0°C to 100°C. Several parametric studies were conducted, including the effects of chip size, micro-encapsulation, and the effect of the presence of voids in the micro-encapsulant. It was notably found that the presence of voids in the encapsulant does not significantly increase the stress/strain in the C4s, with the exception of very large voids and voids at or near the edge of the chip 相似文献
32.
33.
高效率连续波运转的激光二极管端面抽运914 nm Nd:YVO4激光器 总被引:1,自引:2,他引:1
利用激光二极管(LD)抽运Nd∶YVO4晶体产生914 nm谱线振荡,再通过腔内倍频技术获得457 nm激光输出,是获得大功率蓝光激光器的一条重要的技术路线,因而实现高效率运转的914 nm激光输出则是方案的关键。报道了激光二极管端面抽运Nd∶YVO4晶体、连续波运转的大功率914 nm准三能级激光器,方案中采用掺杂原子数分数为0.1%的低掺杂Nd∶YVO4晶体,有效地降低了热效应的影响,并通过准三能级理论模型的模拟计算选择了最佳晶体长度;通过对腔镜介质膜参数的适当控制,有效地抑制了波长为1064 nm和1342 nm的高增益谱线。实验中,914 nm激光器的阈值抽运功率仅为8.5 W,在31 W的抽运功率下914 nm激光输出功率高达7.2 W,激光器的斜率效率为32%,光-光转换效率为23.2%。 相似文献
34.
35.
36.
37.
Sung-Yong Chung Ronghua Yu Niu Jin Si-Young Park Berger P.R. Thompson P.E. 《Electron Device Letters, IEEE》2006,27(5):364-367
This letter presents the room-temperature high-frequency operation of Si/SiGe-based resonant interband tunnel diodes that were fabricated by low-temperature molecular beam epitaxy. The resulting devices show a resistive cutoff frequency f/sub r0/ of 20.2 GHz with a peak current density of 218 kA/cm/sup 2/, a speed index of 35.9 mV/ps, and a peak-to-valley current ratio of 1.47. A specific contact resistivity of 5.3/spl times/10/sup -7/ /spl Omega//spl middot/cm/sup 2/ extracted from RF measurements was achieved by Ni silicidation through a P /spl delta/-doped quantum well by rapid thermal sintering at 430/spl deg/C for 30 s. The resulting devices are very good candidates for RF high-power mixed-signal applications. The device structures presented here are compatible with a standard complementary metal-oxide-semiconductor or heterojunction bipolar transistor process. 相似文献
38.
A signal intensity based maximum-likelihood (ML) target location estimator that uses quantized data is proposed for wireless sensor networks (WSNs). The signal intensity received at local sensors is assumed to be inversely proportional to the square of the distance from the target. The ML estimator and its corresponding Crameacuter-Rao lower bound (CRLB) are derived. Simulation results show that this estimator is much more accurate than the heuristic weighted average methods, and it can reach the CRLB even with a relatively small amount of data. In addition, the optimal design method for quantization thresholds, as well as two heuristic design methods, are presented. The heuristic design methods, which require minimum prior information about the system, prove to be very robust under various situations 相似文献
39.
40.
介绍如何实现光学和电子束曝光系统之间的匹配和混合光刻的技术,包括:(1)光学曝光系统与电子束曝光系统的匹配技术;(2)投影光刻和JBX-5000LS混合曝光技术;(3)接触式光刻机和JBX-5000LS混合曝光技术;(4)大小束流混合曝光技术或大小光阑混合曝光技术;(5)电子束与光学曝光系统混合光刻对准标记制作技术. 该技术已成功地应用于纳米器件和集成电路的研制工作,实现了20nm线条曝光,研制成功了27nm CMOS器件;进行了50nm单电子器件的演试;并广泛地用于100nm化合物器件和其他微/纳米结构的制造. 相似文献