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根据Flether等人的研究,基于感知独立性假设的子带识别方法被用于抗噪声鲁棒语音识别。本文拓展子带方法,采用基于噪声污染假定的多带框架来减少噪声影响。论文不仅从理论上分析了噪声污染假定多带框架在识别性能上的潜在优势,而且提出了多带环境下的鲁棒语音识别算法。研究表明:多带框架不仅回避了独立感知假设要求,而且与子带方法相比,多带方法能更好的减少噪声影响,提高系统识别性能。 相似文献
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杨宇 《中国室内装饰装修天地》2006,(7):54-61
华风气象影视大楼总面积4万平方米,根据空间功能不同分为办公大楼和商务写字楼两部分,办公大楼是集演播室、制作机房、办公室为一体的九层综合性建筑。设计师杨宇在刚接触到这个项目的时候,面对的是一个既成事实的建筑。 相似文献
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The current Internet and wireless networks are harsh environments for transporting high-bandwidth multimedia data. We examine the technical issues involved, and describe an end-to-end solution to support a Web-based learn-on-demand system that operates in a wireless campus environment. 相似文献
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Chong D. Y. R. Lim B. K. Rebibis K. J. Pan S. J. Sivalingam K. Kapoor R. Sun A. Y. S. Tan H. B. 《Advanced Packaging, IEEE Transactions on》2006,29(4):674-682
The recent advancement in high- performance semiconductor packages has been driven by the need for higher pin count and superior heat dissipation. A one-piece cavity lid flip chip ball grid array (BGA) package with high pin count and targeted reliability has emerged as a popular choice. The flip chip technology can accommodate an I/O count of more than five hundreds500, and the die junction temperature can be reduced to a minimum level by a metal heat spreader attachment. None the less, greater expectations on these high-performance packages arose such as better substrate real estate utilization for multiple chips, ease in handling for thinner core substrates, and improved board- level solder joint reliability. A new design of the flip chip BGA package has been looked into for meeting such requirements. By encapsulating the flip chip with molding compound leaving the die top exposed, a planar top surface can be formed. A, and a flat lid can then be mounted on the planar mold/die top surface. In this manner the direct interaction of the metal lid with the substrate can be removed. The new package is thus less rigid under thermal loading and solder joint reliability enhancement is expected. This paper discusses the process development of the new package and its advantages for improved solder joint fatigue life, and being a multichip package and thin core substrate options. Finite-element simulations have been employed for the study of its structural integrity, thermal, and electrical performances. Detailed package and board-level reliability test results will also be reported 相似文献
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介绍如何利用AutoCAD开发适合电气专业使用的CAD系统,通过编制电气CAD的功能菜单,构造电气元件库,增强CAD的专业性能。编制电气CAD可以有效地统一本单位电气制图标准,方便电气工程师使用CAD进行专业设计。 相似文献
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Feng-Wen Sun Yimin Jiang Baras J.S. 《IEEE transactions on information theory / Professional Technical Group on Information Theory》2003,49(1):180-190
Many issues in signal processing involve the inverses of Toeplitz matrices. One widely used technique is to replace Toeplitz matrices with their associated circulant matrices, based on the well-known fact that Toeplitz matrices asymptotically converge to their associated circulant matrices in the weak sense. This often leads to considerable simplification. However, it is well known that such a weak convergence cannot be strengthened into strong convergence. It is this fact that severely limits the usefulness of the close relation between Toeplitz matrices and circulant matrices. Observing that communication receiver design often needs to seek optimality in regard to a data sequence transmitted within finite duration, we define the finite-term strong convergence regarding two families of matrices. We present a condition under which the inverses of a Toeplitz matrix converges in the strong sense to a circulant matrix for finite-term quadratic forms. This builds a critical link in the application of the convergence theorems for the inverses of Toeplitz matrices since the weak convergence generally finds its usefulness in issues associated with minimum mean squared error and the finite-term strong convergence is useful in issues associated with the maximum-likelihood or maximum a posteriori principles. 相似文献
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深层搅拌桩防渗漏墙技术可靠,工序简单、易于操作和控制,造价低廉,因而在堤防工程建设中得到了广泛的应用。文章简述了该技术的施工过程,并分析了该技术的质量通病,提出了防治措施,得出实际应用效果。 相似文献
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