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81.
通过实施不同的退火热处理工艺,调整合金中强化相的析出状态,制备具有不同退火状态的几组拉伸试样。对每组试样在未充氢和充氢后按相同的条件进行拉伸试验对该组试样的脆化作用。通过比较不同组试样的脆化表现通过比较未充氢试样和充氢后试样的强度和塑性,评价氢考察退火状态对Inconel 718氢脆倾向的影响。试验结果表明,随着退火程度的加强,强化相体积分数减少,氢引起的塑性损失下降,即抗氢脆性能改善。该结果说明,强化相γ″和γ′对Inconel 718合金的氢脆有促进作用。因此,根据不同工业应用要求,在符合强度要求的前提下,可以通过热处理改善零件的抗氢脆性能。  相似文献   
82.
以氢氧化钠、六水合硝酸镍、硝酸银为原料,采用化学共沉淀法制备氢氧化镍-氧化银复合粉:然后在封闭循环氢还原炉中还原氢氧化镍.氧化银复合粉,得到银镍复合粉。结果表明:制备氢氧化镍-氧化银复合粉的最佳工艺为,温度25℃,搅拌速度1200dmin,搅拌时间60min,反应终点的pH值13,滴加氢氧化钠溶液的速度为50ml/mim氢氧化镍.氧化银复合粉的粒度为3~45nm;在封闭循环氢还原炉中的还原条件为300℃,30min,镍银复合粉的粒度为2-20nm。  相似文献   
83.
炭/炭复合材料声电沉积钙磷生物活性涂层的生长机理   总被引:5,自引:0,他引:5  
通过声电沉积在炭/炭复合材料表面制备钙磷生物活性涂层,采用SEM(带EDAX),XDR,FTIR研究电沉积时间对钙磷生物活性涂层的形貌、结构和组成的影响.实验结果表明:沉积初始先在炭/炭表面形成无定形层,片状磷酸氢钙(DCPD)在其表面生长,随着电沉积时间的延长,逐渐向针状的羟基磷灰石Ca10(PO4)6(OH)2(HA)转变,涂层厚度和n(Ca)/n(P)不断增加,涂层的结晶度和电解液的pH值下降.涂层为缺钙磷灰石.同时探讨了在炭/炭复合材料表面钙磷生物活性涂层的生长机理.  相似文献   
84.
SynthesisandCharacterizationofHeteropolyComplexesofIndiumwithMetal-centredUndecatungstateLigandsWuQingyin(吴庆银)(LiaoningUniver...  相似文献   
85.
封闭循环氢还原法制备纳米钨粉   总被引:5,自引:0,他引:5  
通过对WO3氢还原过程的热力学分析,找到了制备均匀细颗粒W粉的热力学途径-彻底快速除去还原系统中的水分。通过系统内的特殊装置除水,降低了还原温度,以WO3为原料,用封闭循环氢还原法,在600℃下还原得到了W粉,其粒径在(20~60)nm之间熏纯度为99.76%。  相似文献   
86.
采用微波法快速合成了Y2O2S:Tb绿色荧光粉。用X射线衍射(XRD)仪、扫描电镜(SEM)、荧光分光光度计等对合成产物的相结构、形貌、以及发光特性进行了研究。结果表明:材料的晶体结构为六方晶系,与Y2O2S相同。颗粒的形貌为类球形,分散性很好,平均晶粒尺寸在300nm左右。发射光谱由384,418,439,460,475,498,547,590,624nm等一系列窄带发射峰组成,归属于Tb^3+从^5D3,^5D4到^7FJ(J=0~6)的跃迁。研究发现Tb的掺杂浓度对样品的发射光谱有着很重要的影响,当其浓度为0.5%(摩尔分数,下同)时,^5D3→^7FJ的蓝光发射发生猝灭,当其浓度为9%时,^5D4→^7FJ的绿光发射发生猝灭。  相似文献   
87.
铸铁件电弧冷焊熔合区白口组织的控制   总被引:3,自引:0,他引:3  
进行了冷焊条件下控制铸铁件焊补区白口组织的试验.结果表明,采用Si-Ca-Al-Bi系合金粉层对焊补熔合区进行集中强石墨化孕育处理及焊前在缺陷表面形成Ni基合金粉末喷涂层,均可消除熔合区白口  相似文献   
88.
左建国  翟润光 《钢管》1992,(6):52-54
介绍了衡阳钢管厂从德国引进的涡流探伤主机和自动涡流探伤系统的组成、结构和特点以及该系统的综合技术性能。  相似文献   
89.
脉冲电化学光整加工的流场及间隙特性   总被引:2,自引:0,他引:2  
通过系统的试验研究,分析了工作液流场分布、流量、加工间隙等工艺参数对加工质量的影响。研究结果表明:合理控制加工间隙和工作液流场分布,对保证加工表面的质量极为重要;在优选的工艺参数下,可快速获得优质表面。  相似文献   
90.
研究了脉冲电流对Al-4.5Cu合金定向凝固过程及组织的影响。结果表明,随着脉冲电流峰值和频率的增大,Al—4.5Cu合金柱状晶被熔断,形态由细条状变为不连续,失去其定向凝固的取向性;且柱状晶间距随电流峰值和频率的增大而减小。由脉冲电流的引入而产生的脉冲磁压力及焦耳热效应在固液界面处造成的强烈扰动是定向凝固组织失去取向性的主要原因。  相似文献   
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