圆锥孔径测量方法与误差分析

圆锥孔径的测量往往比较困难、且精度较低。提出长度测量仪器与环规配合使用,应 用比较测量的方法检测圆锥孔的直径。通过计算和分析可以得出,当被测圆锥孔径不大于180 mm 时,其测量不确定度可小于1.84 μm。给出了测量方法和不确定度计算公式供操作时参考。     

μC／OS—Ⅲ在Cortex—M3处理器上的移植

为了将μC／OS-Ⅲ移植到Cortex—M3处理器上,选用RealView MDK作为软件开发平台,针对Cortex—M3处理器特性编写了移植所需的C语言和汇编语言源代码,并验证了移植的正确性。移植后的μC／OS-Ⅲ能够稳定运行于Cortex～M3处理器上。该移植对大部分Cortex—M3处理器具有通用性,对其他架构处理器的μC／OS-Ⅲ移植具有参考作用。     

CAD与CAPP集成研究回转体类零件特征识别

本文研究了回转体轴类,轴套类零件的特征识别。对这类零件常用的特征单元进行了定义,描述了这类零件的特征模型:介绍了它的识别方法和特征参数定义方法。     

凝汽器管泄漏在线检测系统的开发

在分析各种凝汽器管泄漏检测方法的基础上，针对凝汽器泄漏的检测现状提出了基于示踪气体的凝汽器管泄漏在线检测系统。该系统把六氟化硫气体作为示踪气体，用两相流的方法喷射到凝汽器管中，如有泄漏则将进入真空室，在尾气中收集示踪气体并由此判断是否存在泄漏及确定泄漏的区域。检测系统主要包括气体处理和喷射系统、漏孔定量和定位系统及自动控制系统等。电厂的应用证明系统能够达到理想的效果。     

聚碳酸酯的生产及市场

介绍了聚碳酸酯生产工艺技术的进展，综述了国内外聚碳酸酯的生产及市场情况，对我国聚碳酸酯的市场发展趋势进行了分析和预测，并对我国聚碳酸酯工业的发展提出了几点建议。     

硅烷交联型复合半导电塑料

对于硅烷交联型复合半导电塑料的研究表明，合理的选择EVA，炭黑，交联剂，引发剂，催化剂的种类和适宜的用量，仅仅是提高接枝和凝胶质量分散的必要条件，体系环境的酸碱度才是可以交联的充分条件，只有在体系的环境呈现出中性或弱的碱性时，硅烷才可能与PE和EVA充分接枝和交联。     

分子蒸馏过程模型化研究进展

介绍了分子蒸馏基本原理和常用分子蒸馏设备 ,系统地对分子蒸馏过程模型化的研究进展情况进行了叙述 ,重点介绍了蒸发系数法、液体内部传质传热和蒸馏区惰性气体压力对分子蒸馏的影响等方面的研究结果 ,并对其进行了评述 ,同时对分子蒸馏过程研究的进一步发展提出了一些展望。     

回转窑传热模型与数值模拟

对回转窑内传热过程进行了分析 ,在已有研究基础上归纳了各项换热系数的关联式 ,尤其结合热渗透模型完善了回转壁面与料床之间传热机制的研究 ,并提出通用的计算关联式。进而提出了内热式炉型的一维轴向传热模型 ,并根据已发表的试验数据验证了该模型和各换热系数的适用性。计算表明在窑内低温段 ,物料的受热主要来自其覆盖的回转壁面对其加热 ;而在高温段 ,气体的辐射热量成为加热料床的主要热源。此外 ,由物料进口端沿轴向窑壁散热增大 ,在窑内高温段窑壁的散热甚至高于物料吸热量 ,因此在回转反应器的设计中应充分考虑窑壁散热造成的热效率降低并采取相应措施。     

高聚物湿度传感器的研究

本文介绍采用辐射引发聚合的方法制备高聚物/晶振型湿度传感器。通过对高聚物膜的感湿性能测试与评价,确定聚合物膜中各单体组分含量,并优化辐射聚合工艺。该高聚物/晶振型湿度传感器的技术特点是:湿度测量范围宽10％～100％RH;湿滞回差小,测量误差小于±2％RH。尤其适于在易燃易爆环境下应用。     

水扬酸镍的合成表征及结构分析

用流变相反应法合成了Ni(OH)Sal·H2 O和Ni2 (OH) 2 Sal2 ·H2 O。通过元素分析、TG、IR、XRD和磁矩对其结构进行了分析。结果表明两个配合物都属于单斜晶系 ,其晶胞参数为 ,Ni(OH)Sal·H2 O∶a =13.1179,b =11.36 41,c =9.5 6 0 5 ,β =92 .96 2 ,V =14 2 3.31(97) 3,Z =7,Dcalcd .=1.885 g/cm3,Dexpt=1.85 8g/cm3;Ni2 (OH) 2 Sal2 ·H2 O :a =13.12 17,b =11.35 80 ,c =9.5 5 2 2 ,β =92 .978 ,V =14 2 1.72 (95 ) 3,Z =4 ,Dcalc=2 .0 73g/cm3,Dexp=2 .0 0 0 g/cm3。