溶液除湿系统空气状态影响因素

研究典型叉流式溶液除湿系统中,溶液循环流量（G_cir）、冷/热量（Q_c/Q_h）和系统流程对除湿/再生空气状态变化和除湿效果的影响机制。分析不同工况下空气在焓湿图中的过程曲线特征,比较各因素影响程度。结果表明,在设计条件下,当G_cir约为0.05 kg/s时,溶液除湿系统达到最佳除湿效果;当Q_c、Q_h比例接近,总量由29.4 kW增加至48.9 kW时,系统中除湿量由3.7 g/kg上升至5.7 g/kg;不同流程中,当冷却对象为溶液时,溶液除湿效果较好。相较于溶液除湿系统中G_cir和Q_c/Q_h,溶液除湿流程对空气状态变化和除湿效果的影响程度较大。空气过程曲线在各流程下具有显著特征,溶液除湿流程是影响空气状态变化和除湿效果的核心因素。     

氧化石墨烯膜间距对电渗析空气除湿特性影响的分子动力学研究

电渗析空气除湿技术利用高压电场为气体分子荷电,通过多孔氧化石墨烯膜实现水分子和其他带电分子,如氧气分子的分离。双层膜间距将影响到气体分子的传输特性和热力学性质,本文采用分子动力学研究了带电后的水分子和氧气分子在不同膜间距下通过膜的扩散及吸附现象。结果表明：膜层间距主要影响层间氢键形成方式,继而影响多孔氧化石墨烯膜与气体分子间吸附能,存在最佳层间距离1.25 nm,水分子渗透效果最佳,气体选择性达到最高,为1.14,较无电场时扩大了3倍。     

基于MPC的永磁同步直线电机位置控制

文章提出了一种基于连续集模型预测控制的永磁同步直线电机位置控制的方法,以提高永磁同步直线电机位置控制的动态响应性能和稳态精度。传统的级联型三闭环位置控制系统使用PI控制器,虽具有应用简单、适用性强的优点,但是动态响应和稳态精度却受到制约。本文详细阐述了MPC的控制原理和设计方法,在Matlab/Simulink下搭建了相应模型进行仿真验证。仿真表明,模型预测控制具有良好的动态性能和稳态精度。     

锶和钙在镁-铝系合金中的应用及研究进展

论述了耐热镁合金的研究现状。介绍了碱土元素Ca和Sr对Mg-Al系合金的铸造性能、微观组织、拉伸性能和抗蠕变性能的影响。同时对Ca、Sr在镁合金中应用前景作了展望。     

基于支持向量机的灰铸铁强度预测模型

利用高碳当量灰铸铁组织强度试验数据,提出了一种基于支持向量机理论的灰铸铁强度预测模型。与多元线性回归、模糊回归和自适应模糊神经网络相比,该模型学习精度高且具有较好的泛化能力,能取得较好的预测效果。     

基于随机期望值模型的不确定环境下再制造逆向物流网络选址研究

再制造逆向物流的主要特征是回收产品的数量、质量不确定，以及再制造出“新”产品的需求不确定。基于不确定规划相关理论，在分析再制造逆向物流网络结构的基础上，将各个回收/消费市场的回收产品的数量、质量以及“新”产品的需求量看作随机参数，提出了再制造逆向物流网络的随机期望值模型，并利用遗传算法与随机模拟相结合的混合智能算法设计了该模型的求解算法。最后,根据算例对模型进行了计算，验证了该方法的可行性。     

XD反应合成Al3Ti,α-Al2O3和TiB2/Al复合材料的界面结构

借助于SEM和TEM研究了Al—TiO2-B2O3系热扩散反应法合成铝基复合材料的界面结构。结果表明：在B2O3与TiO2摩尔比小于1时，增强相由棒状的Al3Ti及颗粒状的TiB2和α-Al2O3组成。Al3Ti与基体的界面干净、相容性好，在基体中分布均匀；TiB2与铝基体界面干净，并存在以下位向关系：[231^-]Al∥[0001]TiB2，（204^-）Al∥（2420^--）TiB2，可成为基体结晶时的核心，细化基体晶粒；口一Al2O3与铝基体的润湿性差，被推挤到基体颗粒的界面呈偏聚状态，并存有孪晶现象，其孪晶面为（111），孪生方向为[112^-]。     

椭圆弧数控代码的自动生成方法

提出了一种基于计算机辅助制造的数控加工代码自动生成的方法，着重阐述了该方法针对椭圆弧的数控代码自动生成过程。该方法通过分析加工图形的dxf文件，提取图形的坐标信息，再经过数据拟和，自动生成该图形的数控代码。该方法由VC＋＋6．0实现相应的功能，经实际运行表明，能满足加工精度要求。该方法摆脱了传统数控机床从加工图形到形成数控加工代码时间长且精度不高的缺点，极大她提高了工作效率。     

循环伏安法研究银表面自组装膜的致密性

在Ag电极表面制备了3-巯基丙基三甲氧基硅烷(MPS)自组装单分子膜,通过循环伏安曲线(CV)、接触角等方法对修饰电极的电化学性能、组装膜的致密性等进行了研究.结果表明:修饰后电极的CV曲线峰电流减小、还原峰位发生负移及峰电位差增大,说明MPS已经在Ag电极表面成膜,对电子传输具有明显的抑制作用.膜的致密性受组装液浓度及组装时间的影响,当MPS的浓度为0.1 mmol/L、组装时间为6 h时,抑制电化学反应的效果较好,组装膜成膜状况较为理想.对不同水解时间接触角的分析表明,水解时间不同,MPS尾基的水解自聚度不同,延长水解时间能提高组装膜的致密度.     

一种基于μC/OSⅡ数控系统的研究与实现

操作系统在数控系统的应用简化了数控系统的开发。，操作系统的选择与合理运用直接关系到数控系统的性能。文章介绍了μC／OSⅡ特点，以实例分析了μC／OSⅡ在数控系统中的应用并构造了数控系统的模型。采用μC／OSⅡ作为操作系统的数控系统具有优异的实时性、稳定性，满足高精加工要求的同时，具有良好的开放性、人机界面与网络支持。对于中小型的数控系统，选用μC／OSⅡ作为操作系统是一个很好的选择。