激光作用下CuSi3在镀锌钢板表面的润湿行为研究

实验研究了影响CuSi3在镀锌钢板上润湿铺展行为的主要因素:激光功率、离焦量、激光加热时间以及母材表面是否存在镀锌层.研究钎料铺展直径随着这些参数变化的规律,并在此基础上进行了显微硬度测试.实验结果表明,离焦量对铺展直径的影响最大;显微硬度测试结果显示,当钎料在母材上润湿铺展良好时,能够得到力学性能优异的接头,界面处硬度达到镀锌钢板的90％,为更好地利用CuSi3钎料激光钎焊镀锌钢板提供了理论依据.     

激光熔覆钛基复合涂层的显微组织和硬度分析

采用激光熔覆快速非平衡合成方法制备了原位反应合成TiB增强钛基复合材料.用Y2O3、Ti和B的混合粉末在Ti-6Al-4V基体表面激光熔覆制得TiB/Ti复合涂层.采用X线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、能量散射光谱仪(EDS)和硬度测试等方法,研究了原位合成TiB/Ti复合涂层的显微结构和显微硬度.结果显示:激光熔覆层的相结构主要为α-Ti和TiB两相,TiB增强相均匀地分布于复合涂层中,熔覆层的硬度值高于基体Ti合金的硬度值1倍以上,Y2O3含量(质量分数w,全文同)为1％的激光熔覆涂层内部的增强相组织最为均匀、细小,且硬度值也最高,平均硬度(HV)值约为830.     

液压挺杆等温挤压成形及数值模拟

分析了液压挺杆等温挤压成形工艺特点,并结合刚塑性有限元软件进行了相应的数值模拟分析,指出了成形过程中的难点以及产生缺陷的机理。在分析2种不同方案成形过程中的应力、应变、载荷以及摩擦等因素的基础上提出了合理的工艺加工流程方案,并给出了等温挤压成形模具的结构。     

超音速火焰喷涂涂层耐磨性能研究进展

从超音速火焰喷涂工艺特点和涂层耐磨性能,综述了超音速火焰喷涂耐磨涂层研究进展.指出超音速火焰喷涂技术在航空航天、石油机械、液压传动、燃气涡轮机轴类零部件制造和修复中的应用,并展望了超音速火焰喷涂的发展方向.     

基于Simulink的GMAW短路过渡焊接回路系统的仿真

研究熔滴过渡情况对熔化极气体保护电弧焊(GMAW)焊缝成形以及冶金过程有重要意义.基于Simulink建立了GMAW短路过渡焊接回路系统模型,对动态焊接电流、焊接电压进行仿真,并分析了不同工艺参数时焊接电流、焊接电压的变化.该模型的建立可用于研究短路过渡的稳定性、焊接质量的提高和冶金过程的改善.     

综合运用HyperMesh和Deform的汽车顶杆有限元分析

对汽车顶杆零件进行挤压成形工艺有限元分析时,网格处理先不采用Deform软件,而是用HyperMesh软件对其几何清理、网格划分、网格输出.然后,再将处理过的有限元模型(Finite Element Model,FEM)导入Deform软件进行等效应力的数值计算,并与用Deform软件进行网格处理的同一模型进行比较.分析结果表明,两者数值模拟结果非常接近,而且前者模拟时间大大缩短.由此可见,综合运用HyperMesh和Deform可以提高模拟工作的效率.     

照相机接触片多工位级进模设计

对照相机接触片零件成形进行工艺分析,制定了合理的冲压工艺.根据级进模排样设计方案和成形特点,对模具结构进行了合理设计,保证了零件的尺寸精度,也为类似零件的成形提供了参考.     

不同参数下振动焊接最高温度回归分析

设计不同振动焊接参数下平板表面堆焊试验,研究焊接热输入、振动加速度对焊接最高温度的影响,并运用多元非线性回归方法建立焊接最高温度预测模型.结果表明,在较大焊接热输入时,最高温度随着振动加速度的增加而提高;而在较小焊接热输入和中等焊接热输入时,熔池温度随振动加速度的增加有一个先增加后降低的过程.通过相关性检验、线性回归的显著性检验以及回归系数的显著性检验,证明模型可行.同时分析了与振动加速度相关的系数和测点到焊缝中心距离的关系,认为振动加速度对熔池中心温度的影响最为显著.     

用磁控溅射法制备热障涂层的研究进展

介绍磁控溅射制备热障涂层的组织结构和性能,分析影响磁控溅射热障涂层质量的因素,并探讨涂层失效和溅射多元复合热障涂层方面的问题,指出今后的发展方向,如新溅射工艺、新材料和新的涂层设计等.     

MoS2/碳纤维对电极的制备及其在DSSCs中的应用

以钼酸、硫氰酸铵和碳纤维(直径0.4mm,长8cm)为原料,采用一步水热法制备了MoS2/碳纤维对电极。利用X射线衍射(XRD)、透射电子显微镜(TEM)、扫描电子显微镜(SEM)及X射线能谱(EDX)对MoS2/碳纤维的微观组织结构进行了表征。采用循环伏安法(CV)对MoS2/碳纤维对电极的催化活性进行了研究。光电性能测试表明,基于MoS2/碳纤维对电极染料敏化太阳能电池(DSSCs)的光电转换效率为3.26%,大于基于Pt/碳纤维电极的光电转换效率2.93%,为低成本DSSC产业化技术研究奠定了基础。