基于改进的PSO算法的神经网络相关性剪枝优化*

针对传统的神经网络训练算法收敛速度慢、易陷入局部最优的问题,提出了一种基于改进的分期变异微粒群优化算法（SMPSO）的神经网络相关性剪枝优化方法。SMPSO在初期使适应度过低的微粒发生变异,在后期使停滞代数过高的个体极值和全局极值发生变异,后将SMPSO用于优化神经网络相关性剪枝算法。实验结果表明,该方法与采用BP算法及标准PSO算法进行相关性剪枝相比,在训练收敛速度、剪枝效率及分类正确率三方面都有较大提高。     

认知任务驱动的fMRI脑功能网络构建方法

针对脑功能网络的构建受到特定大脑图谱对兴趣点描述准确度及覆盖度的限制,提出了基于认知任务信息和神经影像数据的脑功能网络构建方法。首先计算fMRI体素对于认知任务的敏感度,然后在此基础上选取兼顾分布均衡和去中心化的大脑兴趣点,从而构建任务驱动的脑功能网络。实验通过在人脸情绪识别认知任务相关的梭状回构造任务驱动的脑功能网络,其度中心性、聚类系数、全局效率、局部效率这四个复杂网络指标均优于典型大脑图谱梭状回中兴趣点构成的网络。结果表明,计算得到的大脑兴趣点具有更强的整合性,更适合用于表征特定认知任务下的脑功能网络。     

环状扫描的强深度森林

深度森林（Deep Forest,DF）,由于此模型超参数少,且参数设置没有过多的要求,训练方便,鲁棒性高,因此在处理大型数据时比神经网络算法更加具有优势。但是,传统的深度森林中,多粒度扫描忽略了边缘数据携带的隐含信息,无法充分地获得各个特征子集,进而会对以后的级联部分产生影响。而且,级联部分每次得到的新特征有限,影响了模型的表征学习能力。针对以上问题,提出一种环状强深度森林（Circular Strong Deep Forest,CSDF）,其通过环状扫描过程,一定程度上得到更充分的特征子集,且强级联森林通过特征选择提高了模型的表征学习能力。经过在不同数据集上的测试,结果表明,CSDF的性能更加优越,尤其是高维数据上更为明显。     

基于评价理论的小说《凉亭》中介入资源分析

雷蒙德·卡佛是美国著名的小说家和诗人,其作品语言平铺直叙、精干冷硬。目前大多数研究都从其文本的"极简主义"特点出发,而鲜有研究从系统功能语法的评价理论角度入手。对小说中的评价性资源,如介入资源的自言、借言以及不同性质介入资源的使用和分布进行分析,对于探究其作品风格、语言特点等都有着重大的作用,同时,也为研究雷蒙德·卡佛的作品提供了新的视角和途径。     

弥散强化铜基复合材料钎焊接头强度

从冶金方面就如何改善Al2O3P颗粒与钎缝的化学相容性及工艺参数对钎焊接头力学性能的影响进行了初步探讨。研究结果表明。当保温时间较短时，由于钎缝中含有较多的Al2O3P颗粒相，且有偏聚的趋势，钎焊接头强度较低；延长保温时间，钎料中活性组元Ti与Al2O3P颗粒反应，可以有效控制Al2O3P含量，从而减缓其不利影响，使钎焊接头强度大幅度提高。     

高性能铸造截齿合金刀头材料的研究

镶铸截齿是降低截齿制造成本,使用寿命提高的有效途径之一.为提高镶铸截齿的使用寿命,需要超高硬度的铸造合金材料.本文作为截齿合金刀头材料研究了TiC/Fe复合材料,在原有的高耐磨材料的基础上,添加适量Ti,形成自生TiC颗粒增强复合材料,经热处理后硬度达到了HRC70,而且材料对热处理温度敏感性下降,便于镶铸截齿整体的热处理.同时研究了合金成分和热处理温度对材料硬度的影响规律.     

软开关逆变电阻点焊机主电路参数的优化及实验分析

设计了软开关逆变式电阻点焊主电路,采用带有饱和电感的全桥逆变主电路结构,利用饱和电感的特殊作用,在退出饱和时,呈现出很大的感抗,阻止了电流的进一步流动,使电流保持在零状态,为滞后臂开关管的导通与关断创造了零电流开关的条件.分析了逆变频率在软开关逆变点焊机中的作用.通过理论计算和Pspice电路仿真波形分析等方法,对主电路的主要参数进行了优化.经实验测试分析,设计的主电路参数合理,焊机性能达到设计要求.     

Si3N4/Ti/Cu/Ni/Cu/Ti/Si3N4二次部分瞬间液相连接强度

采用Ti/Cu／Ni中间层对Si3N4陶瓷进行二次部分瞬间液相(PTLP)连接，研究连接工艺参数对Si3N4／Ti/Cu／Ni连接强度的影响，同时研究了连接强度随试验温度的变化规律。结果表明，在该试验条件下，室温连接强度随着二次连接温度的提高和二次保温时间的延长而提高，改变连接工艺参数对Si3N4／Ti/Cu／Ni二次PTLP连接界面反应层厚度无明显影响；连接强度在试验温度400℃时达到最大，随后随试验温度升高，连接强度降低，但在800℃前，其高温强度具有很好的稳定性。     

等径弯曲通道变形工艺的研究及进展

综述了等通道转角挤压的工艺原理、剪切变形特征、不同工艺参数对显微组织及材料的性能的影响，对该工艺的前景进行了展望。     

ECAP法制备超细晶铜的再结晶行为研究

在室温下，采用ECAP技术对纯铜进行了1-10道次的挤压，使其组织大大细化，得到了均匀、细小的等轴晶，平均晶粒尺寸为0．75μm。通过对不同ECAP道次后的退火试样的硬度测量和观察组织，结果表明：随ECAP道次的增加．开始再结晶的温度降低，再结晶软化的速率增加，ECAP8道次试样在433K发生静态再结晶。