熔丝类电路的修调探索

随着熔丝在电路设计中的应用普及,测试环节对熔丝修调的要求也越来越高,对测试人员提出了更大挑战。修调熔丝的目的是为了获得更精确的电压或者频率,按照制造材料和工艺可分为金属和多晶硅两种类型。不同的工艺结构决定了不同电路的熔丝有不同的特性,修调时需要针对具体电路具体分析,选择适宜的修调方案,并且编写简洁高效的修调程序。文章介绍了常见熔丝的特性,总结几种常用的修调熔丝方法,并分析了这些方法的各自特点,同时对修调熔丝的程序算法做了探讨。     

抗辐照标准单元库验证方法研究

对抗辐照单元库的验证方法进行研究。以0.5μm抗辐照单元库为例,研究抗辐射单元库的验证方法。设计了一款验证电路,对单元库进行验证,单元库功能和性能满足设计要求,抗辐射能力达到500 krad(Si)。     

一款高性能时钟驱动器电路的设计

时钟器件芯片可以实现通信网定时同步、时钟产生、时钟恢复和抖动滤除、频率合成和转换、时钟分发和驱动等功能。在系统设计中,选用好的时钟驱动芯片,可以省去系统时钟树设计,既节省空间,又提高系统性能。介绍一款高性能时钟驱动器的集成电路设计方法,主要性能要求有:低传播延时、低输出偏斜、低输出抖动、抗电磁干扰能力、抗ESD能力,一一详述了达到各项要求的设计。     

一种基于串行通信接口的采样速率测试方法

串行接口在工业控制领域得到广泛的应用,而且对串口的功能进行验证具有较为完善的测试设备和方法。另一方面,如何简化并快速进行串口模块的功能验证具有重要的意义。基于此观点,在研究了模块自身的功能特性的基础上,提出一种具有一定通用性的设计思想,即利用通信速率和采样速率之间的关系,将串口收/发送器速率与串口接收器采样速率配置成一定配比关系,从而实现用于测试串口接收器的任意帧结构数据。     

导致集成电路标记失效原因研究

标记是器件的标识,其打印方法有油墨打印和激光打印两种方式,油墨打印具有方便、价格便宜等特点,而激光打印具有打印字迹清晰、存留时间长等特点。耐溶剂性试验、交变湿热试验和盐雾试验是可以用来检验集成电路标记的三种方法,采用该三种方法分别时经过油墨打印和激光打印的器件进行试验,针对在试验中器件标记失效现象进行了探讨,并得出了油墨质量、盖板镀层质量、固化不好等问题是影响器件标记的因素。最后,提出了解决标记问题的几种方法。     

亚微米自对准硅化物工艺开发

文章对亚微米自对准硅化物制造设备及工艺进行了详细的描述。文中以实际生产为目标, 以实验数据为依据,对影响自对准硅化物薄膜特性的各项工艺参数进行调试和论证,找出合适的RTP1 温度,并开发出适合自对准硅化物薄膜的工艺标准。     

测试系统分析方法研究

文中介绍了一种用于测试系统的分析方法,通过测试系统分析了解生产过程中使用的设备的变差,并对不合格的设备进行分析、改进,提高集成电路测试数据的真实性和准确性;减少产品在测试、检验过程中误判的可能性。     

微电子重大发展态势分析

从“硅技术是否已出现新的发展态势？”、“推动技术进步的模式是否在演变？”和“在这些演变中我们要注视些什么？”三个方面,探讨主流半导体技术（硅技术）发展阶段特点及其创新走向。分析指出,电子系统设计将在下一波硅技术进步中起着重要的作用,并以此为依据,讨论中电科技集团公司发挥综合优势,在我国电子技术领域中,发挥应有的主力军作用。     

蒸谷米糠膨化工艺的研究

考察了膨化方式、原料水分、入料温度、机膛温度等工艺条件对蒸谷米糠膨化效果的影响.实验结果表明,湿法和干法膨化均可获得较好的膨化效果,最佳工艺条件为:干法,原料水分控制在8％ ～9％,入料温度50C,机膛温度100 ～ 110℃;湿法,原料水分控制在6％ ～7％,入料温度60℃,机膛温度120 ～130℃.蒸谷米糠膨化料在实验室模拟浸出卖验中获得了较好的浸出效果.     

木薯交联酯化麦芽糊精的抗酶解性能及生理功能

采用复合酶研究了木薯交联酯化麦芽糊精的抗酶解性能,交联酯化作用降低了麦芽糊精的酶解速率,DE值为10.20时其抗性组分含量为23.57%。糖尿病小鼠血糖和血脂调节实验结果表明,木薯交联酯化麦芽糊精略微降低糖尿病小鼠的血糖水平;可以显著降低总胆固醇、甘油三酯和低密度脂蛋白水平,升高密度脂蛋白水平;提高肠内丙酸和丁酸含量。