一款基于MVR-CORDIC的高速64点基-4FFT处理器

文中设计了一款64点基-4FFT处理器,用改进的CORDIC （MVR-CORDIC）处理单元代替常规FFT处理器中的复数乘法器,改进的CORDIC处理单元在保证SQNR性能下,仅用极少次数的移位加法运算即可完成一次复数乘法,缩减了完成一次基本蝶形运算的时间并减小了面积开销。该FFT处理器结构采用两块独立的RAM,并对中间数据作“乒-乓”式存储操作以节省数据存储时间,从而提高完成一次FFT运算的速度。所设计的FFT处理器通过FPGA进行验证,结果表明平均完成一次64点FFT运算仅需要不到1μs。     

1553B总线应用发展研究

1553B总线以其传输的高可靠性、使用简单灵活的特点,已经逐步从飞行控制等系统扩展到坦克、舰船、航天等领域,目前已广泛应用于海、陆、空三军,具有一网盖三军之称。中国在20世纪80年代初就开始了1553B总线的技术研究,近年来,1553B总线已经成为中国现役空中力量最主要的先进航空电子系统数据总线,并且在舰载和车载领域,为提高坦克和军舰等武器的技术水平发挥了重要作用。但是由于基于1553B标准的总线核心技术长期由欧美公司所垄断,因此自主研发1553B总线的协议芯片及产品具有重要的战略意义。文中介绍了1553B总线技术的产生及特点,简要说明了1553B总线通信系统的组成,详细介绍了1553B总线的应用及国产化情况,分析了1553B总线系统的发展前景和方向。     

ALD氧化铝薄膜介电性能及其在硅电容器的应用

硅基高密度电容器是利用半导体3D深硅槽技术和应用高介电常数(高K)材料制作的电容。相比钽电容和多层陶瓷电容(MLCC),硅基电容具有十年以上的寿命、工作温度范围大、容值温度系数小以及损耗低等优点。文章研究原子层沉积(ALD)制备的Al2O3薄膜的介电特性,通过优化ALD原子沉积温度和退火工艺,发现在沉积温度420℃和O3气氛退火5 min下,ALD生长的Al2O3薄膜击穿强度可大于0.7 V/nm,相对介电常数达8.7。制成的硅基电容器电容密度达到50 nF/mm2,漏电流小于5 nA/mm2。     

基于OFDM技术的有线传输系统仿真

文章对高速载波调制解调技术原理及其实现技术进行了研究,并根据MIL-STD-1553A/B实际传输的硬件系统,建立信道模型及噪声模型。该系统由基带信号处理和线缆驱动两部分组成,通过对传输系统中各处理模块的分析,并利用Matlab Simulink仿真平台进行系统级仿真,仿真结果表明OFDM调制解调技术获得10-5较低的误码率,可应用于已有的1553总线这样的高速有线传输系统。     

深亚微米工艺中场氧器件静电防护能力的研究

研究了FOD在输入、输出和电源箝位部分ESD的工作特点,在0.18μm5V EEPROM CMOS工艺下流片、测试并分析了针对输入、输出和电源箝位的三种主流的ESD保护FOD器件,通过传输线脉冲测试仪的测量,重点分析了特征尺寸对器件ESD特性的影响及其设计方法。结果表明:影响FOD的ESD性能的主要因素是沟道长度、漏极长度和漏极接触孔到有源区的距离;增加沟道长,可适当提高FOD的ESD开启电压,但是会降低ESD防护性能;增加FOD的漏极长度和漏极接触孔到有源区的距离,可以提高FOD的ESD防护性能。提出了一种新型的浮体多晶硅岛屿型FOD结构,该结构不但结构简单,而且具有良好的ESD防护性能。     

基于颜色查找空间的自然感彩色融合算法及DSP实时实现

基于颜色查找空间的自然感彩色融合算法是一种快速有效地将自然光参考图像的色调"着色"到多波段融合图像的方法。颜色查找空间针对不同环境和场景的人眼观察任务,寻求参考图像与多波段融合图像的像素点灰度坐标索引与颜色值的最佳匹配关系,为融合图像提供类似于自然光参考图像并适合于解读场景的色彩,缩短处理时间,应用前景广泛。针对颜色查找表的实时视频帧处理任务,需要特定的硬件和软件设计,满足对于算法环境适应性和实时处理效果的需求。选用了TI公司的32位定点处理器TMS320DM642采集PAL制模拟视频,实时彩色融合,在标准显示器上输出PAL制彩色融合视频。文中介绍了基于颜色查找空间的自然感彩色融合算法的处理流程,DSP实时处理的硬件和软件设计,实现二维颜色查找表实时处理采用的优化方法,以及在未来适于颜色查找表算法的硬件、系统和应用推广。     

深亚微米CMOS电路多电源全芯片ESD技术研究

深亚微米CMOS电路具有器件特征尺寸小、复杂度高、面积大、数模混合等特点,电路全芯片ESD设计已经成为设计师面临的一个新的挑战。多电源CMOS电路全芯片ESD技术研究依据工艺、器件、电路三个层次进行,对芯片ESD设计关键点进行详细分析,制定了全芯片ESD设计方案与系统架构,该方案采用SMIC0.35μm 2P4M Polycide混合信号CMOS工艺流片验证,结果为电路HBM ESD等级达到4 500 V,表明该全芯片ESD方案具有良好的ESD防护能力。     

单片数字集成电路开发成本的数学模型

本文给出了集成电路工艺流片、测试、封装成本的数学模型,并用设计成本量化模型计算了三种数字集成电路的成本,计算结果与实际结果吻合良好。     

基于PHP的PDU配置管理系统设计

介绍了一种基于PHP的PDU配置管理系统的设计和实现。该系统通过采用PHP语言设计,结合IPC (进程间通信)原理和UDP通信协议,实现了设备的动态数据监测和远程控制。其主要使用共享内存机制,实现系统WEB端对设备电压、电流、功率等电能参数的采集和监测;同时调用相关API接口将界面相关数据以规定格式传送至设备端,实现配置管理系统对PDU设备的远程控制。此外,配置管理系统还具有对日志的查询、清除和导出功能,运维人员通过配置管理系统能够有效地管理设备和高效地保障设备的安全性和可靠性。     

激光植球工艺参数对焊球剪切强度的影响

激光植球工艺在实际应用中存在焊球剪切强度低于标准的问题。使用Ф500μm的焊球(Sn63Pb37)进行不同激光参数下的焊接试验,通过测量焊球剪切强度,找到激光高度、激光功率、激光作用时间的优化方向。