导热纸（膜）的研究进展

电子产品日渐突出的散热问题,引起了人们对电子领域热管理的广泛关注。柔性导热材料具有高韧性、高弹性、高导热、灵活性等特性,可运用于柔性电子器件,轻、薄型电子设备,电池等领域,帮助解决其散热问题。纸张及薄膜具有良好的柔韧性、优异的加工性和厚度可调整性,是良好的柔性导热材料。本文概述了近年来导热纸（膜）的研究进展,对不同基材的导热纸进行了归纳分类和介绍,重点讨论了纤维素基导热纸的制备方法、导热性能、导热性能测试方法及机械性能。     

High Performance of Paper Strength and Energy Savings in OCC Pulp Papermaking via MFC Addition

Fiber screen fractionation of recycled old corrugated container(OCC) pulp and subsequent targeted processing of each fraction can lead to higher fiber quality, more uniform pulp, and increased handsheet strength and surface smoothness. This pilot-scale study evaluates the benefits of fiber fractionation using a pressure screen prior to low consistency(LC) refining. A 0.81-mm smooth holed screen cylinder is utilized, and two refiner plate patterns are adopted(wide 0.99 km/rev BEL and interim 2.01...     

硅系合成革离型纸的研究

优选出耐热性较好的3种丙烯酸类乳液作为底涂主剂,水性有机硅树脂作为离型剂,并通过混合正交实验探讨了离型层配比、底涂主剂、底涂压光压力及离型层涂布量对离型纸首次剥离强度和可重复使用次数的影响大小,由此确定了达到最佳离型性能,即首次剥离强度为8.7×10-2 kN/m,可重复使用次数为35次的相应涂层工艺条件是:底涂主剂采用的丙烯酸类乳液,其Tg为6℃、涂4-杯黏度20 s时原液固含量为45.0%、原液黏度为300 mPa.s。底涂压光压力为8 MPa,离型层涂布量为1～2 g/m2,离型层配比为4∶1,在该工艺条件下自制硅系合成革离型纸,其耐溶剂性与进口纸相当或更优。     

烟草浆不同打浆条件下的微观形态分析

对不同打浆条件下烟草浆的微观形态进行了分析和研究,结果表明,烟梗浆微观组分呈细长带状,壁薄腔大,且易分丝帚化;烟末浆微观组分粗短,壁薄腔大,杂细胞含量高,表面难分丝帚化,易破碎;烟梗浆组分和烟末浆组分的质均长度、平均粗度和卷曲率随着打浆度的增大而减小,而帚化率、切断率和细小组分率均随着打浆度的增大呈上升的趋势;烟梗浆适宜中度打浆,而烟末浆适宜低度打浆。     

影响扬声器纸质振膜动态力学性能的因素

研究了不同定量、不同浆料打浆度对扬声器纸质振膜材料动态弹性模量和损耗因子的影响,并对复合纸质振膜的动态力学性能进行了研究.结果表明,随着纸张定量的增加,浆料打浆度的提高,纸张的紧度和动态弹性模量升高,损耗因子下降.纸质振膜的复合结构影响其动态力学性能,与原纸相比,干法复合导致复合纸紧度和损耗因子均升高,湿法复合使复合纸紧度降低而损耗因子升高,无论干法还是湿法复合后,复合纸的动态弹性模量变化均不明显.     

超级电容器隔膜制备及其孔隙率对电化学性能的影响

根据隔膜性能要求,采用低浓轻刀打浆和高浓磨浆两种方式制备微纤化纤维,对制备的隔膜进行了物理性能检验,并针对不同孔隙率隔膜制备的超级电容器进行了电化学性能分析。结果表明,与低浓轻刀打浆方式相比,高浓磨浆可以有效地保留纤维长度,提高纤维长径比,在打浆度为85°SR时,隔膜抗张强度达到0.55kN/m,孔隙率为67%,葛尔莱透气度为41.7μm/(Pa·s)。随着隔膜孔隙率的提高,超级电容器的比电容在0.5 A/g电流密度下逐渐增大;孔隙率为68%的隔膜制备的超级电容器循环伏安特性曲线呈明显的矩形,表现出良好的电容性能。     

木质素调控制备果糖基碳微球及其电化学性能研究

本研究使用果糖作为碳源,木质素磺酸盐协同三嵌段共聚物P123作为模板剂,经过水热碳化法和高温碳化法制备果糖基碳微球材料。探究了木质素磺酸盐对果糖在水热条件下的组装过程及调控机制,并分析果糖基碳微球材料在电化学领域的应用。结果表明,木质素磺酸盐的加入是微球表面形成波纹状突起的决定因素。经高温碳化处理过后得到中空多孔的Yolk-Shell果糖基碳微球材料具有良好的电化学性能,其比表面积为535. 04 m~2/g,孔容为0. 26 cm~3/g;在电流密度为0. 1 A/g时,其比电容为96 F/g,能量密度为3. 16 Wh/kg,功率密度为28. 06 W/kg。